技术总结
本实用新型提供一种EMI防护的芯片封装结构，封装结构包括第一重新布线层，具有相对的第一表面及第二表面；第一金属凸块，电连接于第一重新布线层的第一表面；第一半导体芯片，电连接于第一重新布线层的第二表面；第一塑封材料层，形成于第一半导体芯片的外围；屏蔽防护层，形成于第一塑封材料层的外围，且与第一重新布线层共同将第一半导体芯片以及第一塑封材料层包覆，包括有机材料层以及位于有机材料层内的金属性粒子。通过上述方案，采用含有金属性粒子的有机材料层作为屏蔽保护层，可以采用Molding(塑封)工艺制作，封闭性好，成本低，不需进行真空溅射，且可以同时封装不同的半导体芯片，提高了防护效果及封装效率。
技术研发人员：陈彦亨;林正忠;吴政达
受保护的技术使用者：中芯长电半导体（江阴）有限公司
技术研发日：2017.10.13
技术公布日：2018.06.12