技术总结
本实用新型涉及移动通信射频器件技术领域，具体涉及一种移相器，所述移相器包括腔体、置于腔体内的馈电网络、置于腔体内并可相对腔体直线运动的介质元件。其中，所述腔体由至少两个子腔体沿纵长方向拼接形成，并且相邻两个子腔体之间绝缘。本实用新型通过将移相器的长腔体分成多个长度较短的子腔体，再由多个子腔体拼接形成移相器的腔体，降低了腔体一体成型的加工难度，提高腔体的电镀质量，便于清除腔体加工时的毛刺，避免腔体的加工质量问题影响移相器的互调指标，从而提升移相器的性能。
技术研发人员：刘培涛;陈礼涛;苏国生;高彬
受保护的技术使用者：京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
技术研发日：2017.11.02
技术公布日：2018.05.25