技术总结
本实用新型公开了一种高密度封装结构，包括从下至上依次覆盖设置的保护层、粘结胶层、绝缘层、停止层以及绝缘树脂层；所述保护层中塑封有芯片，芯片上设置有芯片焊盘，所述粘结胶层涂覆在保护层上表面且覆盖芯片；所述绝缘层上开设有多个绝缘层窗口，绝缘层窗口内设置有与芯片焊盘电性连接的金属线路；所述停止层上开设有与绝缘层窗口相对应的停止层窗口，停止层窗口以及部分停止层上表面设置有与金属线路电性连接且封装于绝缘树脂层内的导电线路；所述绝缘树脂层上开设有多个绝缘树脂层窗口，绝缘树脂层窗口内设置有与导电线路电性连接的凸点下金属，所述凸点下金属上设置有与之电性连接且凸出于绝缘树脂层的焊球。
技术研发人员：陈峰
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2017.12.01
技术公布日：2018.09.25