本实用新型涉及无线射频识别技术领域，特别涉及到一种改良型3D射频天线。
背景技术：
目前市场上的3D射频天线具有四个柱脚，四个柱脚均为有效的柱脚，而四个柱脚需要与四个天线谐振部相连接，采用此种结构的3D射频天线的读写灵敏度较差，一般只适合于近距离使用，难以应用于远距离使用的场所，严重限制了3D射频天线的使用范围；另一个，由于现有技术的3D射频天线绝大部分是分体的，采用此种结构的3D射频天线生产RFID标签时，需要将每一个柱脚分别安装在基板上，不但降低了RFID标签的生产效率，并且还提高了操作人员的劳动强度。
然而针对现有技术的不足，研发者有必要研制一种设计合理、结构简单、采用一体成型结构，可大大提高3D射频天线的读写灵敏度，处了近距离使用外，还可以用于远距离使用，不但提高了RFID标签的生产效率，并且还降低了操作人员的劳动强度的改良型3D射频天线。
技术实现要素：
为解决现有技术存在的问题，本实用新型目的提供了一种设计合理、结构简单、采用一体成型结构，可大大提高3D射频天线的读写灵敏度，处了近距离使用外，还可以用于远距离使用，不但提高了RFID标签的生产效率，并且还降低了操作人员的劳动强度的改良型3D射频天线。
为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案来实现的：
一种改良型3D射频天线，其特征在于，包括采用一体成型的3D射频天线本体，所述3D射频天线本体包括谐振部和设置在谐振部四周的多个辐射部，所述辐射部分别与谐振部相连接，在所述谐振部上设有与多个辐射部一一对应的谐振腔，在所述谐振腔内设有弯曲的天线，所述天线末端共同围合成一用于安装RFID芯片的芯片安装部。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述辐射部为四个。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述辐射部的长度为90mm，宽度为45mm。
与现有技术相比，本实用新型包括采用一体成型的3D射频天线本体，3D射频天线本体采用一体成型结构，可大大提高3D射频天线的读写灵敏度，处了近距离使用外，还可以用于远距离使用，例如适用于航空业RFID行李标签、货运RFID标签，或者用于学生卡、员工卡、贵宾卡，实施远距离人员定位，有效的提高了3D射频天线的使用范围；另一个，3D射频天线本体采用一体成型结构，生产RFID标签时，只需要将该3D射频天线整体安装在基板上即可，采用此种不但提高了RFID标签的生产效率，并且还降低了操作人员的劳动强度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
参照图1所示，图中给出的一种改良型3D射频天线，包括采用一体成型的3D射频天线本体100。
3D射频天线本体100采用一体成型结构，可大大提高3D射频天线的读写灵敏度，处了近距离使用外，还可以用于远距离使用，例如适用于航空业RFID行李标签、货运RFID标签，或者用于学生卡、员工卡、贵宾卡，实施远距离人员定位，有效的提高了3D射频天线的使用范围。
3D射频天线本体100包括谐振部110和设置在谐振部四周的多个辐射部120，谐振部110的横截面为正方形，辐射部120分别与谐振部110相连接，在本实施例中辐射部120为四个，且分别设置在谐振部110的四个顶角上。
在谐振部110上设有与多个辐射部120一一对应的谐振腔111，在谐振腔111内设有弯曲的天线111a，天线111a末端共同围合成一用于安装RFID芯片的芯片安装部112。
辐射部120的长度A为90mm，宽度B为45mm，辐射部120实际尺寸根据具体情况而定，有效的提高了该3D射频天线的使用范围。
综上所述本实用新型包括采用一体成型的3D射频天线本体，3D射频天线本体采用一体成型结构，可大大提高3D射频天线的读写灵敏度，处了近距离使用外，还可以用于远距离使用，例如适用于航空业RFID行李标签、货运RFID标签，或者用于学生卡、员工卡、贵宾卡，实施远距离人员定位，有效的提高了3D射频天线的使用范围；另一个，3D射频天线本体采用一体成型结构，生产RFID标签时，只需要将该3D射频天线整体安装在基板上即可，采用此种不但提高了RFID标签的生产效率，并且还降低了操作人员的劳动强度。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。