本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种指纹芯片的封装结构。
背景技术：
随着科学技术的不断发展，越来越多的具有指纹识别功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。
电子设备实现指纹识别功能的主要部件是指纹芯片。为了避免指纹芯片受到外界损坏以及便于其和电子设备的主板电性连接，一般需要对指纹芯片进行封装，形成封装结构。
现有技术对指纹芯片进行封装时，一般是直接将指纹芯片和电路板相对设置，二者通过粘层粘结，通过焊线使得二者电电性连接。这样，导致指纹识别芯片的封装结构厚度较大，不便于电子设备小型化设计。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型技术方案提供了一种指纹芯片的封装结构，降低了指纹芯片的封装结构的厚度，便于电子设备小型化设计。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种指纹芯片的封装结构，所述封装结构包括：
指纹芯片，所述指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述指纹芯片的正面具有感应单元以及与所述感应单元电性连接的焊垫；所述指纹芯片的背面具有焊接凸起，所述焊接凸起与所述焊垫电性连接；
覆盖所述指纹芯片的侧面以及背面的塑封层，所述塑封层露出所述焊接凸起。
优选的，在上述封装结构中，还包括：
封装基板，所述封装基板具有容纳孔；
其中，所述指纹芯片位于所述容纳孔内；所述焊接凸起位于所述容纳孔外；所述塑封层覆盖所述封装基板露出所述焊接凸起的一侧表面，且填充所述容纳孔。
优选的，在上述封装结构中，还包括：介电常数大于设定阈值的保护层；
其中，所述保护层覆盖所述指纹芯片的正面。
优选的，在上述封装结构中，所述保护层还覆盖所述封装基板对应所述指纹芯片的正面的表面。
优选的，在上述封装结构中，所述设定阈值不小于7。
优选的，在上述封装结构中，所述封装基板具有第一表以及第二表面，所述指纹芯片的正面对应的一端与所述第一表面齐平，所述焊接凸起露出所述第二表面。
优选的，在上述封装结构中，所述封装基板包括基材，所述基材用于承载塑封材料，以形成所述塑封层。
优选的，在上述封装结构中，所述封装基板还包括设置在所述基材表面的互联电路，所述互联电路用于电性连接外部电路和/或电子元件。
优选的，在上述封装结构中，所述指纹芯片的背面具有通孔；
覆盖所述通孔侧壁的绝缘层；
覆盖所述绝缘层的再布线层，所述再布线层在所述通孔的底部与所述焊垫电性连接，且延伸至所述通孔的外部；
覆盖所述再布线层的阻焊层，所述阻焊层具有开口用于露出所述再布线层，所述焊接凸起位于所述开口与所述再布线层电性连接。
优选的，在上述封装结构中，所述封装基板为硅基板或是PCB电路板。
通过上述描述可知，本实用新型技术方案提供的指纹芯片的封装结构中，直接以塑封层对指纹芯片进行封装保护，形成的封装结构的厚度较薄。现有技术的指纹芯片封装工艺需要将芯片和电路板相互贴合固定，本实用新型实施例所述技术方案大大降低了封装结构的厚度，便于电子设备小型化设计。而且，由于塑封材料固化后形成的所述塑封层具有较强的机械强度，可以作为承载基板用于安装电子设备其他电子元件大大提高电子设备的集成度，节省电路板的空间，便于电子设备小型化设计。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1-图5b为本实用新型实施例提供的一种指纹芯片的封装方法的流程示意图；
图6-图13为本实用新型实施例提供的另一种指纹芯片的封装方法的流程示意图；
图14-图16为本实用新型实施例提供的又一种指纹芯片的封装方法的流程示意图；
图17-图24为本实用新型实施例提供的你的一种指纹芯片的制作方法流程图；
图25为本实用新型实施例提供的一种指纹芯片的封装结构的结构示意图；
图26为本实用新型实施例提供的另一种指纹芯片的封装结构的结构示意图；
图27为本实用新型实施例提供的又一种指纹芯片的封装结构的结构示意图；
图28为本实用新型实施例提供的一种指纹芯片背面互联结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
参考图1-图5a，图1-图5a为本实用新型实施例提供的一种指纹芯片的封装方法的流程示意图，该封装方法包括：
步骤S11：如图1和图2所示，在的承载基板100上设置多个阵列排布的指纹芯片14。
其中，图1为正对所述指纹芯片14的背面142的俯视图，图2为图1在A-A’的切面图。图1和图2中仅是以4个指纹芯片14为例进行图示说明，本实用新型实施例中不局限于指纹芯片14的个数。在该实施方式中，所述指纹芯片14的正面141还具有高介电常数的保护层146，所述保护层覆盖所述焊垫144以及所述感应单元143。保护层146为指纹芯片14朝向正面141一端的外表面。塑封层15具有相对的第一端面以及第二端面，第一端面露出所述焊接凸起145，余所述焊接凸起齐平，第二端面用于露出该外表面，与该外表面齐平。保护层146覆盖所述感应单元143以及所述焊垫144。可选的，可以将承载基板100水平放置，以便于后续工艺放置指纹芯片14。
所述指纹芯片14具有相对的正面141以及背面142。所述指纹芯片14还具有侧面。所述指纹芯片14的正面141具有感应单元143以及与所述感应单元143电性连接的焊垫144；所述指纹芯片14的背面142具有焊接凸起145，所述焊接凸起145与所述焊垫144电性连接；所述焊接凸起145朝上设置；相邻所述指纹芯片14之间具有切割沟道12。
步骤S12：如图3所示，形成覆盖所有所述指纹芯片14的塑封层15。
所述塑封层覆盖所述焊接凸起145。可选的，所述塑封层15的上表面为水平表面。
步骤S13：如图4所示，通过研磨所述塑封层15露出所述焊接凸起145，以便于所述焊接凸起145与外部电路电性连接。
研磨去除所述塑封层15的厚度小于所述指纹芯片14的背面142上方塑封层15的厚度，且大于所述焊接凸起145上方塑封层15的厚度。这样，在研磨过程中研磨去除部分焊接凸起145，以充分露出所述焊接凸起145。
步骤S14：如图5a所示，基于所述切割沟道12分割所述塑封层15，形成多个封装结构。
本实用新型实施例所述封装方法中，所述承载基板100的表面具有粘结薄膜16，所述指纹芯片14通过所述粘结薄膜16固定。所述粘结薄膜16可以为胶带或是光刻胶层。
在图1-图5a所示实施方式中，形成的封装结构的厚度小于所述指纹芯片14的厚度，厚度较薄。而形成塑封层15的塑封材料固化后具有较大的机械强度，能够较好的保护指纹芯片14。
当所述指纹芯片14朝向正面141的外表面不具有保护层146时，基于图1-图5a所示实施方式，本实用新型实施例所述封装方法还包括：在切割所述塑封层15之前，形成覆盖该外表面以及塑封层第二端面的保护层146’，而后进行切割形成多个封装结构，此时所述保护层146’覆盖所述塑封层15的第二端面以及该外表面，形成的所述封装结构如图5b所示。
本实用新型实施例所述封装方法中，所述在的承载基板100上设置多个阵列排布的指纹芯片14的方法可以图6-图13所示，图6-图13为本实用新型实施例提供的另一种指纹芯片的封装方法的流程示意图，该封装方法包括：
步骤S21：如图6和图7所示，提供一封装基板11。
其中，图6为所述封装基板11的俯视图，图7为位图6在A-A’方向的切面图。
所述封装基板11具有多个阵列排布的封装基板11。所述封装基板11具有容纳孔13。相邻所述容纳孔13之间具有所述切割沟12道；所述封装基板11上，所有容纳孔13阵列分布，与所述指纹芯片14一一对应，用于放置所述指纹芯片14。
所述封装基板11于所述承载基板100的表面。所述粘结薄膜16贴合在所述封装基板11朝向所述承载基板100的一侧表面。其他实施方式中，也可以直接在所述封装基板11放置在所述承载基板100表面，不设置所述粘结薄膜16。
步骤S22：如图8-图10所示，在每个所述容纳孔13内设置一个指纹芯片14。
其中，图8为在所述容纳孔13内设置所述指纹芯片14后正对所述指纹芯片14背面142的俯视图，图9为位图8在A-A’方向的切面图，图10为所述容纳孔14内设置所述指纹芯片14后正对所述指纹芯片14正面141的俯视图。所述焊接凸起145位于所述容纳孔13外，即所述焊接凸起145高出所述封装基板11的表面。
其中，所述承载基板100用于承载所述封装基板11的表面为平面，进而保证指纹芯片14的下端和封装基板11的下表面齐平，使得后续形成塑封层15后，封装基板11的下表面、指纹芯片14的下端以及塑封层15的下端齐平。
粘结薄膜16一方面可以用于将指纹芯片14固定在容纳孔13内，防止其移动，便于后续过程中形成塑封层15，另一方面，在后续研磨过程中，粘结薄膜16可以在研磨后去除，在研磨过程中保护指纹芯片14不被研磨产生的杂物污染。
步骤S23：如图11所示，在所述封装基板11露出所述焊接凸起145的一侧表面形成塑封层15。
所述塑封层15覆盖所述指纹芯片14的背面142且填充所述容纳孔13。所述塑封层15覆盖所述封装基板11露出所述焊接凸起145的一侧表面以及所述指纹芯片14的背面142，且填充所述容纳孔13。
步骤S24：如图12所示，通过研磨所述塑封层15，露出所述焊接凸起145。
研磨去除塑封层15的厚度小于指纹芯片14的背面142上方的塑封层15的厚度，且大于所述焊接凸起145上方的塑封层15的厚度，研磨去掉部分所述焊接凸起145，以充分露出所述焊接凸起145，用于和外部电路电性连接。研磨后的表面为平面。可选的，所述焊接凸起145可以为锡球或是焊盘。
步骤S25：如图13所示，基于所述切割沟道12分割所述封装基板11和所述塑封层15，形成多个封装结构。
所述封装方法还包括：在完成研磨后，在切割之前，剥离所述粘结薄膜16，或者在完成切割后，剥离所述粘结薄膜16。可以通过激光切割工艺进行切割，或是通过切片刀进行切割。本实用新型是实力了优选采用具有较小切口的激光切割工艺进行切割。
在图6-图13所示实施例中，所述指纹芯片14为电容式指纹芯片。所述封装结构中，所述指纹芯片14的正面141覆盖有介电常数大于设定阈值的保护层146。该方式中，所述指纹芯片14在封装之前本身具有所述保护层146。此时，所述在的承载基板100上设置多个阵列排布的指纹芯片14包括：提供多个所述指纹芯片14，所述指纹芯片14的正面141覆盖有所述保护层146。该方式中，在所述指纹芯片14的制作过程中直接形成保护层146。所述保护层覆盖所述焊垫144以及所述感应单元143，最终形成的封装结构中，所述保护层146未覆盖所述封装基板11对应所述指纹芯片14正面141的表面以及塑封层15的第二端面。
另一种方式中，保护层可以在形成塑封层后形成。此时，所述封装方法如图14-图16所示，图14-图16为本实用新型实施例提供的又一种指纹芯片的封装方法的流程示意图，此时所述指纹芯片14本身未设置保护层，所述封装方法还包括：
步骤S31：在研磨之后，如图14所示，将塑封层15和承载板100分离，去除指纹芯片14正面141的粘结薄膜16，将固定有多个所述指纹芯片14的塑封层15倒置，使得所述指纹芯片14的正面141朝上设置。
可以将固定有指纹芯片14的塑封层15于一承载基板52表面，通过粘结薄膜51将塑封层15和承载基板52固定。
步骤S32：如图15所示，形成覆盖所述指纹芯片14以及所述塑封层15的保护层146’。当具有所述封装基板11时，所述塑封层15还覆盖所述封装基板11对应所述指纹芯片14正面141的表面。
步骤S33：如图16所示，基于切割沟道切割塑封层15，形成多个封装结构。
可以切割前剥离粘结薄膜51，也可以在切割后剥离粘结薄膜51。
需要说明是图14-图16以具有封装基板11时为例进行说明，当未设置上封装基板11时，在塑封层15后形成的保护层146’直接覆盖塑封层15表面和指纹芯片14的正面141，实现原理可以类比上述实施例描述，形成的封装结构如图5b所示，在此不再进行图示说明。
在所述封装基板11露出所述指纹芯片14的正面141的一侧表面形成所述保护层146，且所述保护层146覆盖所述指纹芯片14的正面141。此时，所述保护层146不仅覆盖所述指纹芯片14的正面141，且覆盖所述封装基板11对应所述指纹芯片14的正面141的表面以及位于所述容纳孔13内的塑封层15。
当所述指纹芯片14为电容式指纹芯片时，如上述，设置所述封装结构具有所述保护层。所述设定阈值不小于7，这样所述保护层为高介电常数的保护层，可以增大指纹识别时的感应电容。通过设置高介电常数的所述保护层，一方面可以对所述指纹芯片14的正面结构进行保护，另一方面，可以通过高介电常数的保护层增大感应电容，不仅可以消除由于所述距离增大导致的电容减小的问题，增大指纹识别的精度和灵敏度。设置所述保护层会增大手指和感应单元143之间的间距，距离增大会导致感应电容减小，故需要采用高介电常数的保护层，使得增加保护层后感应电容不小于未设置保护层的感应电容，在实现保护指纹芯片14的正面收到污损同时，增大感应电容，消除由于距离增大导致电容减小的问题。
本实用新型实施例中，所述指纹芯片14背面142到另一端外侧的距离等于所述封装基板11的厚度或是小于所述封装基板11的厚度。其中，当所述指纹芯片14包括所述保护层146时，所述另一端外侧为所述保护层146的外表面，当所述指纹芯片14不包括所述保护层146，在形成塑封层15后形成所述保护层146’时，所述另一端外侧为所述指纹芯片14正面141设置的所述感应单元143以及焊垫144所在的外表面。
所述封装基板11具有第一表面以及第二表面，所述在每个所述容纳孔13内设置一个指纹芯片14包括：将所述指纹芯片14放置于所述容纳孔13内，所述指纹芯片14的正面对应的一端与所述第一表面齐平，所述焊接凸起145露出所述第二表面。这样可以使得最终形成的封装结构对应所述指纹芯片14正面141的一侧表面为平面，便于与电子设备集成安装以及便于进行指纹识别检测。
在本实用新型实施例中，所述封装基板11包括基材，在形成所述塑封层15时，所述基材用于承载塑封材料，以形成所述塑封层15。以所述基材作为支撑结构，便于形成所述塑封层15。所述基材为具有所述容纳孔13的平板结构，可以保证塑封层15上表面的平整性以及封装结构下端的平整性。
可选的，所述封装基板还包括设置在所述基材表面的多个与所述指纹芯片一一对应的互联电路。所述互联电路用于电性连接外部电路和/或电子元件。所述互联电路可以位所述基材对应所述指纹芯片14正面141的表面，或是位所述基材对应所述指纹芯片14背面142的表面。通过设置所述互联电路，可以将安装所述封装结构的电子设备的一部分电路结构和/或电子元件设置在所述基材表面，提高电子设备的集成度，便于电子设备小型化设计。此时，所述封装基板11为硅基板或是PCB电路板。
所述PCB电路板的基材的材质有很多事实方式，比如玻璃纤维板，纸基板，金属基板、塑料基板以及高频的PTFE板等等。所述PCB板的基材可以根据材质分为有机材质以及无机材质，有机材质包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等，无机材质包括铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能，主要理由无机材质的优良散热性能。所述PCB板的基材还可以根据成品的软硬程度分为硬板和软板。所述PCB板的基材还可以依据结构分类。所述PCB板的基材还可以依据用途分类，主要包括通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板等相关用途的基材。
在本实用新型实施例所述封装方法中，所述在的承载基板100上设置多个阵列排布的指纹芯片14的方法如图17-图24所示，图17-图24为本实用新型实施例提供的你的一种指纹芯片的制作方法流程图，该方法包括：
步骤S41：如图17和图18所示，提供一晶圆31。
图17为晶圆31朝向所述指纹芯片14的正面的俯视图，图18为图17在P-P’的切面图。所述晶圆31具有多个点阵排布的指纹芯片14，相邻指纹芯片14之间具有切割间隙32；所述指纹芯片14的正面具有所述焊垫144以及所述感应单元143。
步骤S42：如图19和图20所示，通过TSV工艺，在所述指纹芯片14的背面形成露出所述焊垫144的通孔24。
首先，如图19所示，将所述晶圆31倒置，使得所述指纹芯片14的正面朝下设置。晶圆31于一承载基板34表面。为了防止晶圆31移动，晶圆31通过粘结薄膜33固定在承载基板34表面。在形成所述通孔24直线，对所述晶圆31的背面进行减薄处理，以形成较薄后的指纹芯片。
然后，如图20所示，通过蚀刻工艺，在所述指纹芯片14的背面形成露出所述焊垫144的通孔24。本实用新型实施例中，所述通孔24为双台阶通孔，先晶圆31对应所述焊垫144的位置形成凹槽，所述凹槽的深度小于所述晶圆31的厚度，而后在所述凹槽的基础上形成贯穿所述晶圆31的过孔，用于露出所述焊垫144。
步骤S43：如图21所示，在所述指纹芯片14的背面形成绝缘层21，所述绝缘层21覆盖所述通孔24的侧壁。可选的，所述绝缘层21延伸至所述通孔24外部。
所述绝缘层可以覆盖整个晶圆31的背面，对应所述通孔的底部具有开口，用于露出所述焊垫144。
步骤S44：如图22所示，在所述绝缘层21表面形成再布线层22，所述再布线层22在所述通孔24的底部与所述焊垫144电性连接，且延伸至所述通孔24的外部。
步骤S45：如图23所示，在所述再布线层22表面形成阻焊层23，所述阻焊层23具有开口，用于露出所述再布线层22，所述焊接凸起145位于所述开口与所述再布线层22电性连接。
步骤S46：如图24所示，基于所述切割间隙32切割所述晶圆31，形成多个所述指纹芯片14。
在图17-图24所示方式中，在切割所述晶圆31之前，还包括：在所述晶圆的正面形成高介电常数的保护层146，所述保护层146覆盖所有芯片30的正面。可以在形成所述指纹芯片14的背面结构之前形成所述保护层146，也可以在形成指纹芯片14的背面结构之后，形成所述保护层146，而后对晶圆31进行切割。如上述其他实施方式中，在制作指纹芯片14过程中不形成保护层146，在形成塑封层15后，对塑封层15进行切割之前形成保护层146’。
本实用新型实施例所述制作方法对所述指纹芯片进行封装时，以封装基板11作为塑封材料的支撑结构，且具有用于容纳指纹芯片14的容纳孔13，形成的封装结构的厚度等于指纹芯片的厚度。在现有技术的指纹芯片封装工艺需要将芯片和电路板相互贴合固定，本实用新型实施例所述技术方案大大降低了封装结构的厚度。而且，由于塑封材料固化后形成的所述塑封层15具有较强的机械强度，可以作为承载基板用于安装电子设备其他电子元件，所述电子元件可以通过电子设备主板电路电性连接驱动，或是通过基材表面的互联电路驱动，大大提高电子设备的集成度，节省电路板的空间，便于电子设备小型化设计。
基于上述封装方法实施例，本实用新型另一实施例还提供了一种指纹芯片的封装结构，所述指纹芯片的封装结构可以如图25所示，图25为本实用新型实施例提供的一种指纹芯片的封装结构的结构示意图，所述封装结构包括：指纹芯片14，所述指纹芯片14具有相对的正面141以及背面142；所述指纹芯片14的正面141具有感应单元143以及与所述感应单元143电性连接的焊垫144；所述指纹芯片14的背面142具有焊接凸起145，所述焊接凸起145与所述焊垫144电性连接；覆盖所述指纹芯片14的侧面以及背面14的塑封层15，所述塑封层15露出所述焊接凸起145。本实用新型实施例所述封装结构中，封装结构对应指纹芯片14的正面141的外表面以及对应指纹芯片背面142的外表面均为平面。
图25所示封装结构由图1-图5a所示封装方法制作形成，其厚度较薄。塑封层15靠近指纹芯片14感应外表面的表面和所述感应外表面齐平，塑封层15靠近所述焊接凸起145的表面和所述焊接凸起145齐平，整个塑封结构的厚度略小于指纹芯片14的厚度。
参考图26，图26为本实用新型实施例提供的另一种指纹芯片的封装结构的结构示意图，所述指纹芯片的封装结构在图25所示方式基础上进一步还包括封装基板11，所述封装基板11具有容纳孔13。其中，所述指纹芯片14位于所述容纳孔13内；所述焊接凸起145位于所述容纳孔13外；所述塑封层15覆盖所述封装基板11露出所述焊接凸起145的一侧表面，且填充所述容纳孔13。图26所示实施方式相对于图25只采用塑封层15进行封装的所示方式，增加了封装基板11，用于支撑结构，承载塑封层15，便于塑封，同时具有容纳孔13用于设置指纹芯片14，封装效果更好。可以通过图6-图13所示制作方法形成如图26所示封装结构。
图26所示封装结构包括：封装基板11，所述封装基板11具有容纳孔13；指纹芯片14，所述指纹芯片14位于所述容纳孔13内；所述指纹芯片14具有相对的正面141以及背面142；所述指纹芯片14的正面141具有感应单元143以及与所述感应单元143电性连接的焊垫144；所述指纹芯片14的背面142具有焊接凸起145，所述焊接凸起145与所述焊垫144电性连接；所述焊接凸起145位于所述容纳孔13外；塑封层15，所述塑封层15覆盖所述基板11露出所述焊接凸起145的一侧表面，且覆盖所述指纹芯片14的背面142，填充所述容纳孔13；所述塑封层15露出所述焊接凸起145。
所述指纹芯片14的背面142表覆盖的塑封层15的厚度小于所述焊接凸起145的厚度，一方面，便于所述焊接凸起145和外部电路电性连接，另一方面，可以通过所述塑封层15对所述指纹芯片14的背面142进行保护。
如图26所示，所述封装结构还包括介电常数大于设定阈值的保护层146。其中，所述保护层146覆盖所述指纹芯片14的正面141。在图26所示实施方式中，所述保护层146在制作所述指纹芯片14时形成。制作所述指纹芯片14时，在晶圆对应所述指纹芯片正面的表面形成所述保护层，所述保护层覆盖所述晶圆中所有指纹芯片的正面，切割后形成单粒的指纹芯片的正面均具有所述保护层。
所述设定阈值不小于7，这样使得所述保护层146具有较高的介电常数，一方面，可以保护指纹芯片14的正面不受损坏和污染，另一方面，可以增大感应电容，增大指纹检测的精度和灵敏度。
参考图27，图27为本实用新型实施例提供的又一种指纹芯片的封装结构的结构示意图，图27所示实施方式与图26所示方式不同在于通过晶圆制作的指纹芯片14时形成的指纹芯片14表面没有设置保护层146，在对所述指纹芯片14进行封装过程中在形成塑封层15后形成保护层146’，此时，所述保护层146’不仅覆盖所述指纹芯片14的正面141，还覆盖所述封装基板11对应所述指纹芯片14的正面141的表面。可以通过图14-图16所示封装方法制作形成图27所示的封装结构。
本实用新型实施例所述封装结构中，如上述实施例所述，所述封装基板11由一个大尺寸的封装基板切割而成。所述封装基板11具有第一表以及第二表面，所述指纹芯片14的正面141对应的一端与所述第一表面齐平，所述焊接凸起145露出所述第二表面。当所述指纹芯片14本身具有所述保护层146时，如图6所示，所述保护层146与所述第一表面齐平。当所述指纹芯片14本身不具有所述保护层146时，所述焊垫144和所述第二表面齐平，在封装过程中形成所述保护层146，所述保护层146覆盖所述指纹芯片14、所述第一表面以及所述容纳孔13中下端的所述塑封层15。
可选的，所述封装基板包括基材，所述基材用于承载塑封材料，以形成所述塑封层。进一步的，为了便于电子设备小型化设计和/或电路互联，所述封装基板11还包括设置在所述基材表面的互联电路(本实用新型实施例附图中未示出)，所述互联电路用于电性连接外部电路和/或电子元件。此时，所述封装基板11可以为FPC或是PCB。
本实用新型实施例中，所述指纹芯片14可以通过TSV工艺形成背面互联结构，以使得所述焊接凸起145和所述焊垫144电性连接。此时，所述指纹芯片的背面互联结构如图28所示。
参考图28，图28为本实用新型实施例提供的一种指纹芯片背面互联结构的结构示意图，图28所示实施方式中，指纹芯片141的背面142通过TSV工艺形成有通孔24，用于露出位于指纹芯片141正面141的焊垫144。所述通孔24以及所述指纹芯片14的背面142覆盖有绝缘层21，所述绝缘层21具有对应所述通孔24底部的区域具有开口，用于露出所述焊垫144，所述绝缘层21的表面具有再布线层22，所述再布线层22与所述通孔24底部的所述焊垫144电性连接，所述再布线层22延伸至所述背面142未设置所述通孔24的平坦区域表面。所述再布线层22以及所述背面142未设置所述再布线层22的区域表面覆盖有阻焊层23，所述阻焊层在对应所述背面142未设置所述通孔24的平坦区域的位置具有开口，用于设置所述焊接凸起145。
在图28所示实施方式中，所述指纹芯片14的正在直接形成有保护层146，在其他实施方式中，所述保护层146还可以在对所述指纹芯片14进行封装的过程中形成。所述指纹芯片14也可以未设置所述保护层146，在对所述指纹芯片进行封装时，形成保护层146。
本实用新型实施例所述封装结构用于具有指纹识别功能的电子设备，所述电子设备可以为手机和平板电脑等触控装置。
本实用新型实施例所述封装结构中，封装基板11作为支撑结构，用于承载塑封层15，且封装基板11具有用于容纳指纹芯片的容纳孔，形成的封装结构的厚度等于指纹芯片14的厚度。现有的指纹芯片的封装结构需要将指纹芯片和电路板相互贴合固定，封装结构的厚度等于电路板、指纹芯片以及二者之间电性连接层的厚度之和，而本实用新型实施例所述技术方案相对于现有技术大大降低了封装结构的厚度。而且，由于塑封材料固化后形成的所述塑封层15具有较强的机械强度，可以作为承载基板用于安装电子设备其他电子元件，所述电子元件可以通过电子设备主板电路电性连接驱动，或是通过基材表面的互联电路驱动，大大提高电子设备的集成度，节省电子设备的电路板的空间，便于集成更多的功能的电子元件，且便于电子设备小型化设计。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的封装结构而言，由于其与实施例公开的封装方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见封装方法相关部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。