壳体、天线装置和终端设备的制作方法

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种壳体、天线装置和终端设备。

背景技术：

主流的手机产品通常使用金属电池盖或金属前壳做天线。某些金属材料(例如镁合金或者铝合金)容易氧化，导致使用此种材料制成的壳体导电性能下降，影响天线性能。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供了一种壳体、天线装置和终端设备，能够避免壳体因氧化导致导电性能变差的缺陷，保证天线性能。

一种壳体，所述壳体的表面设有导电部和防护层，所述防护层覆盖所述导电部以将所述导电部与空气隔绝，其中所述壳体作为天线，所述导电部作为馈点或接地点。

一种天线装置，包括电路板和所述壳体；所述电路板上设有馈源，所述馈源用于提供激励信号，所述馈源连接有导接器件，所述导接器件与所述防护层接触并将所述馈源与所述导电部电连接，以将所述激励信号传输至所述壳体使所述壳体作为天线，所述壳体用于根据所述激励信号产生电磁波信号并将所述电磁波信号辐射出去。

一种终端设备，包括所述天线装置。

本实用新型的方案，通过在壳体的导电部(如接地点或馈点)上覆盖防护层，防护层将导电部与空气隔绝，防止了导电部接触空气而氧化。当馈源通过导接器件与导电部电连接时，壳体作为天线进行信号辐射。由于防护层对导电部的防护作用，导电部能持续导电，从而保证了天线的辐射性能。

附图说明

为更清楚地阐述本实用新型的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1是本实用新型实施例中终端设备的结构示意图；

图2是图1中终端设备的天线装置的结构示意图；

图3是图2中天线装置的壳体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。

图1示出了本实用新型实施例的终端设备10，终端设备10包括但不限于为手机、平板电脑、便携式计算机等电子终端。终端设备10可以包括壳体12及收容在壳体12中的显示屏11。其中，壳体12可以是终端设备10的前壳或后壳。终端设备10还包括天线装置，用于实现通信。

图2示意性的示出了天线装置13的平面结构示意图。如图2所示，天线装置13包括电路板133和壳体12。

其中，如图2所示，电路板133上设有馈源132，馈源132用于提供激励信号。馈源132连接有导接器件131，导接器件131用于将馈源132的激励信号传输至天线。导接器件131的一端与馈源132相连，另一端与天线相连。导接器件131包括但不限于为金属螺钉或金属弹片，还可以是其他导电部件。

如图2和3所示，壳体12具有表面A，表面A可以是外观面或者内表面。表面A上设有导电部121和防护层122。导电部121具有导电性能，激励信号经导电部121传输至壳体12。导电部121包括但不限于为馈点或接地点，还可以是其他导电部件或导电结构。防护层122为一材料层，防护层122覆盖导电部121，用于将导电部121与空气隔绝。由此，导电部121将不会暴露在空气中发生氧化。防护层122的边界可以位于表面A的边界之内，即防护层122仅铺设在部分表面A上；或者，防护层122的边界可以对齐表面A的边界，即防护层122铺设在整个表面A上。

如图2所示，导接器件131与防护层122接触并将馈源132与导电部121 电连接，以通过导电部121将激励信号传输至壳体12，使壳体12作为天线。壳体12壳体用于根据激励信号产生电磁波信号，并将电磁波信号辐射出去。应理解，天线装置13可以包括射频电路及相应的馈电路径，使得馈源132作为激励信号源，壳体12作为天线。

本实施例中，防护层122可以是绝缘层(为绝缘体)，也可以是导体层(为导体)。当防护层122为绝缘层时，导接器件131穿入绝缘层内(导接器件131 与防护层12内部接触)并与导电部121接触，以将馈源132与导电部121电连接。当防护层122为导体层时，由于导体层与导电部121导通，因此导接器件 131只需与导体层的表面接触，即可将馈源132与导电部121电连接。此时，导体层可以具有优良的抗氧化能力；或者即使被氧化依然能够导电，以保证导接器件131与导体层的良好电连接性能。当然，导接器件131也可以穿入导体层内，再与导电部121接触。

本实施例的方案，通过在壳体12的导电部121上覆盖防护层122，防护层 122将导电部121与空气隔绝，防止了导电部121接触空气而氧化。当馈源132 通过导接器件131与导电部121电连接时，壳体12作为天线进行信号辐射。由于防护层122对导电部121的防护作用，导电部121能持续、稳定导电，从而保证了天线的辐射性能。

本实施例中，优选的，防护层122可以是印刷在表面A的导电银浆层，即将导电银浆印刷在表面A上形成防护层122。导接器件131可以穿入导电银浆层与导电部121接触，或者导接器件131与导电银浆层表面接触，或者导接器件131伸入导电银浆层内但不穿透导电银浆层，以将馈源132与导电部121电连接。导电银浆层接触阻抗小，导电性能良好，能够保证馈源132与导电部121 之间的稳定导电，从而保证了天线的辐射性能。另外，导电银浆层氧化后依然能够导电，使导电部121处的接触阻抗基本不变，因此不影响天线的辐射性能。

或者，优选的，防护层122可以是涂覆在表面A的触点油层。即将触点油涂覆在表面A上形成防护层122。触点油为绝缘体，因此导接器件131需要穿入触点油层与导电部121接触，以将馈源132与导电部121电连接。触点油层性能稳定，在空气中不易氧化，能够很好地防护导电部121，保证了天线的辐射性能。

又或者，优选的，防护层122可以是形成在表面A上的金属膜。例如可以通过电镀工艺在表面A上沉积金属膜，当然也可以采用其他方法形成金属膜。金属膜质地坚硬，因此导接器件131与金属膜表面接触而并不穿入金属膜。导接器件131通过金属膜与导电部121导通，进而将馈源132与导电部121电连接。金属膜性能稳定，在空气中不易氧化，能够很好地防护导电部121，保证了天线的辐射性能。

在其他实施例中，还可以在导电部121之上点焊一个镀金铜片，使镀金铜片覆盖导电部121，以起到电导通与防氧化的作用。但是，此种方式工艺复杂、成本较高，并且可能损坏导电部121，进而影响天线性能。相反，采用在表面A 上形成防护层122的方式加工简便，成本低廉，而且不会损伤导电部121。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易的想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。