柔性显示面板和柔性显示设备的制作方法

本发明涉及显示技术，更具体地，涉及柔性显示面板和柔性显示设备。

背景技术：

柔性显示设备是具有柔性显示面板的可弯曲或可变形的显示设备。柔性显示设备的示例包括柔性的有机发光二极管(OLED)显示设备、柔性的电泳显示(EPD)设备、以及柔性的液晶显示(LCD)设备。作为新一代显示设备，柔性显示设备更薄且更轻，具有高对比度、高响应性、高亮度。其还提供全色彩和宽视角。柔性显示设备广泛应用于移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、车载显示器、笔记本计算机、壁挂电视、以及各种军事应用。柔性显示设备包括柔性阵列基板。柔性阵列基板的基底基板可由诸如塑料之类的柔性材料制作。

技术实现要素：

在一方面，本发明提供了一种显示面板，包括：基底基板；显示单元，其位于基底基板上；以及位于显示单元的远离基底基板的一侧的封装层，用于封装显示单元；其中，封装层包括：第一无机封装层，其位于显示单元的远离基底基板的一侧；以及第一有机封装层和第二有机封装层，其位于第一无机封装层的远离显示单元的一侧；其中第一有机封装层和第二有机封装层中的每一个与第一无机封装层接触；并且第一有机封装层的杨氏模量低于第二有机封装层的杨氏模量。

可选地，显示面板具有可弯曲部分；并且第一有机封装层在包含基底基板的表面的平面上的正投影与可弯曲部分在包含基底基板的表面的平面上的正投影至少部分地重叠。

可选地，第一有机封装层在包含基底基板的表面的平面上的正投影基本上覆盖可弯曲部分在包含基底基板的表面的平面上的正投影。

可选地，第一有机封装层的宽度为可弯曲部分的宽度的约1.2倍至约2.0倍。

可选地，第二有机封装层的宽度不大于第一有机封装层的宽度的约三分之一。

可选地，第一有机封装层位于第二有机封装层的远离第一无机封装层的一侧，并且基本上覆盖第二有机封装层。

可选地，第二有机封装层的厚度不大于第一有机封装层的厚度的二分之一。

可选地，显示面板具有可弯曲部分；并且第二有机封装层在包含基底基板的表面的平面上的正投影与可弯曲部分在包含基底基板的表面的平面上的正投影至少部分地重叠。

可选地，可弯曲部分在包含基底基板的表面的平面上的正投影基本上覆盖第二有机封装层在包含基底基板的表面的平面上的正投影。

可选地，显示面板具有可弯曲部分；并且第二有机封装层包括单个第二有机封装块，其沿基本上平行于可弯曲部分的长度方向的方向延伸且基本上在封装层的整个长度上延伸。

可选地，显示面板具有可弯曲部分；并且第二有机封装层包括彼此隔开且沿着基本上平行于可弯曲部分的长度方向的方向的多个第二有机封装块。

可选地，封装层还包括第三有机封装层，其位于第一无机封装层的远离显示单元的一侧，并且与第一无机封装层接触。

可选地，第一有机封装层位于第二有机封装层的远离第一无机封装层的一侧，并且基本上覆盖第二有机封装层；第一有机封装层具有第一侧、第二侧、以及连接第一侧和第二侧的第三侧，第三侧的第一部分与第一无机封装层接触，第三侧的第二部分与第二有机封装层接触；并且第三有机封装层在第一侧和第二侧上夹住第一有机封装层。

可选地，第三有机封装层包括第三有机材料；第二有机封装层包括第二有机材料；并且第三有机材料和第二有机材料具有基本上相同的杨氏模量。

可选地，第三有机封装层和第二有机封装层由相同材料制成。

可选地，第三有机封装层包括第三有机材料；第二有机封装层包括第二有机材料；并且第三有机材料的杨氏模量不同于第二有机材料的杨氏模量。

可选地，第三有机封装层和第二有机封装层中的每一个包括聚丙烯酸酯和环氧树脂中的一个或组合。

可选地，第一有机封装层包括硅树脂。

可选地，所述显示面板为有机发光二极管显示面板；并且显示单元包括多个有机发光二极管和多个薄膜晶体管。

可选地，显示面板具有可弯曲部分；第一有机封装层包括多行第一有机封装块，多行第一有机封装块中的每一行基本上沿着可弯曲部分的长度方向延伸；第二有机封装层包括多行第二有机封装块，多行第二有机封装块中的每一行沿着基本上平行于可弯曲部分的长度方向的方向延伸；并且多行第二有机封装块中的每一行包括基本上在封装层的整个长度上延伸的单个第二有机封装块。

可选地，显示面板具有可弯曲部分；第一有机封装层包括多行第一有机封装块，多行第一有机封装块中的每一行沿着基本上平行于可弯曲部分的长度方向的方向延伸；第二有机封装层包括多行第二有机封装块，多行第二有机封装块中的每一行沿着基本上平行于可弯曲部分的长度方向的方向延伸；并且多行第二有机封装块中的每一行包括彼此隔开的多个第二有机封装块。

可选地，显示面板还包括位于第一有机封装层和第二有机封装层的远离第一无机封装层的一侧的第二无机封装层；第一有机封装层与第二无机封装层接触；并且第一有机封装层将第二有机封装层与第二无机封装层隔开。

可选地，封装层还包括第三有机封装层，其位于第一无机封装层和第二无机封装层之间，并且与第一无机封装层和第二无机封装层接触。

在另一方面，本发明提供了一种显示设备，其包括本文描述的显示面板或通过本文描述的方法制造的显示面板。

附图说明

以下附图仅为根据所公开的各种实施例的用于示意性目的的示例，而不旨在限制本发明的范围。

图1是示出根据本公开的一些实施例中的柔性显示面板的结构的示图。

图2是根据本公开的一些实施例的沿图1的A-A'线的截面图。

图3是根据本公开的一些实施例的沿图1的A-A'线的截面图。

图4是根据本公开的一些实施例中的柔性显示面板的平面图。

图5是根据本公开的一些实施例中的柔性显示面板的平面图。

图6是根据本公开的一些实施例的沿图1的A-A'线的截面图。

图7是根据本公开的一些实施例中的柔性显示面板的平面图。

图8是根据本公开的一些实施例中的柔性显示面板的平面图。

具体实施方式

现在将参照以下实施例更具体地描述本公开。需注意，以下对一些实施例的描述仅针对示意和描述的目的而呈现于此。其不旨在是穷尽性的或者受限为所公开的确切形式。

图1是示出根据本公开的一些实施例中的柔性显示面板的结构的示图。参照图1，柔性显示面板包括至少一个可弯曲部分B。在一个示例中，柔性显示面板是可卷起(rollable)的显示面板，其包含多个可弯曲部分B。在另一示例中，柔性显示面板是可折叠显示面板。例如，可折叠显示面板可包括可弯曲部分B以及位于可弯曲部分B的相对两侧的第一非可弯曲部分N1和第二非可弯曲部分N2。在折起构造中，第一非可弯曲部分N1和第二非可弯曲部分N2面对彼此。在展开构造中，可弯曲部分B、第一非可弯曲部分N1、以及第二非可弯曲部分N2可以基本上共面。可选地，可弯曲部分N、第一非可弯曲部分N1、以及第二非可弯曲部分N2构成整体的可折叠或可卷起的显示面板。

图2是根据本公开的一些实施例的沿图1的A-A'线的截面图。参照图2，一些实施例中的柔性显示面板包括：柔性基底基板100；显示单元200，其位于柔性基底基板100上；位于显示单元200的远离柔性基底基板100的一侧的封装层300，用于封装显示单元200。一些实施例中的封装层300包括：第一无机封装层310，其位于显示单元200的远离柔性基底基板100的一侧；有机封装层320，其位于第一无机封装层310的远离显示单元200的一侧；以及第二无机封装层330，其位于有机封装层320的远离第一无机封装层310的一侧。为了实现良好的柔性，有机封装层320通常由具有相对较高的弹性的材料(例如，具有相对较小的杨氏模量(Young's modulus)的材料)制成。但是，具有相对较小的杨氏模量的材料通常与无机封装层(例如，第一无机封装层310和第二无机封装层330)的粘合性较弱。通常，这导致有机封装层320与无机封装层分离(例如，剥落)，特别是在柔性显示面板的可弯曲部分B处或附近分离，导致柔性显示面板的缺陷。

因此，本公开特别提供了柔性显示面板和柔性显示设备，其基本上消除了由于现有技术的限制和缺陷而导致的问题中的一个或多个。在一方面，本公开提供了一种显示面板，在该显示面板可以弯曲的位置处具有可弯曲部分。在一些实施例中，显示面板包括：基底基板；显示单元，其位于基底基板上；以及位于显示单元的远离基底基板的一侧的封装层，用于封装显示单元。可选地，封装层包括：第一无机封装层，其位于显示单元的远离基底基板的一侧；以及第一有机封装层和第二有机封装层，其位于第一无机封装层的远离显示单元的一侧。可选地，第一有机封装层和第二有机封装层中的每一个与第一无机封装层接触。可选地，第一有机封装层的杨氏模量低于第二有机封装层的杨氏模量。可选地，显示单元为液晶显示单元，其具有用于分别驱动多个子像素中的发光的多个薄膜晶体管。每个子像素中的液晶显示单元包括公共电极、像素电极和夹在两个相对基板之间的液晶分子层。可选地，显示单元是有机发光显示单元，其具有分别位于多个子像素中的多个有机发光二极管以及用于分别驱动多个有机发光二极管中的发光的多个薄膜晶体管。位于多个子像素中的一个中的多个有机发光二极管中的每一个包括阴极、阳极、以及位于阴极和阳极之间的有机发光层。

图3是根据本公开的一些实施例的沿图1的A-A'线的截面图。参照图3，一些实施例中的柔性显示面板包括：柔性基底基板100；显示单元200，其位于柔性基底基板100上；位于显示单元200的远离柔性基底基板100的一侧的封装层300，用于封装显示单元200。在一些实施例中，封装层300包括：第一无机封装层310，其位于显示单元200的远离柔性基底基板100的一侧；和有机封装层320，其位于第一无机封装层310的远离显示单元200的一侧。如图3所示，一些实施例中的有机封装层320包括位于第一无机封装层310的远离显示单元200的一侧的第一有机封装层324、第二有机封装层323、以及第三有机封装层322。在一个示例中，第一有机封装层324、第二有机封装层323、以及第三有机封装层322基本上位于同一水平面(例如，包含第一无机封装层310的上表面的平面)。可选地，第一有机封装层324、第二有机封装层323、以及第三有机封装层322中的每一个与第一无机封装层310接触。可选地，第一有机封装层324位于第二有机封装层323的远离第一无机封装层310的一侧，并且基本上覆盖第二有机封装层323。可选地，第一有机封装层324具有第一侧、第二侧、以及连接第一侧与第二侧的第三侧。第三侧的第一部分(例如，外围部分)与第一无机封装层310接触。第三侧的第二部分(例如，中央部分)与第二有机封装层323接触。可选地，第三有机封装层322在第一侧和第二侧上夹住第一有机封装层324。

可选地，第二有机封装层323具有第一侧、第二侧、以及连接第一侧与第二侧的第三侧。可选地，第二有机封装层323的第三侧与第一无机封装层310接触。第一有机封装层324在第一侧和第二侧上夹住第二有机封装层323。

在一些实施例中，第一有机封装层324比第二有机封装层323和第三有机封装层322更有柔性。可选地，第一有机封装层324比第二有机封装层323和第三有机封装层322更有弹性。可选地，与第一有机封装层324相比，第二有机封装层323和第三有机封装层322与第一无机封装层310的粘合性更好。可选地，第一有机封装层324的杨氏模量低于第二有机封装层323和第三有机封装层322的杨氏模量。可选地，第一有机封装层324的杨氏模量与第二有机封装层323或第三有机封装层322的杨氏模量之比在约1:40至约1:20000的范围内，例如，在约1:40至约1:400的范围内，在约1:400至约1:2000的范围内，在约1:2000至约1:4000的范围内，在约1:4000至约1:8000的范围内，在约1:8000至约1:12000的范围内，在约1:12000至约1:14000的范围内，在约1:14000至约1:16000的范围内，在约1:16000至约1:18000的范围内，以及在约1:18000至约1:20000的范围内。

在一些实施例中，第三有机封装层322包括第三有机材料，第二有机封装层323包括第二有机材料，第一有机封装层324包括第一有机材料。可选地，第一有机材料(例如，聚合物材料)的杨氏模量在约0.001GPa至约0.5Gpa的范围内，例如，在约0.001GPa至约0.05Gpa的范围内，在约0.05GPa至约0.1GPa的范围内，在约0.1GPa至约0.2GPa的范围内，在约0.2GPa至约0.3GPa的范围内，在约0.3GPa至约0.4GPa的范围内，以及在约0.4GPa至约0.5GPa的范围内。可选地，第一有机材料(例如，聚合物材料)的杨氏模量在约0.5GPa至约1.5GPa的范围内，例如，在约0.5GPa至约1.0GPa的范围内，以及在约1.0GPa至约1.5GPa的范围内。可选地，第一有机材料(例如，聚合物材料)的杨氏模量在约2.0GPa至约20GPa的范围内，例如，在约2.0GPa至约4.0GPa的范围内，在约4.0GPa至约6.0GPa的范围内，在约6.0GPa至约8.0GPa的范围内，在约8.0GPa至约10GPa的范围内，在约10GPa至约12.5GPa的范围内，在约12.5GPa至约15GPa的范围内，在约15GPa至约17.5GPa的范围内，以及在约17.5GPa至约20GPa的范围内。可选地，第二有机材料(例如，聚合物材料)的杨氏模量在约2.0GPa至约20GPa的范围内，例如，在约2.0GPa至约4.0GPa的范围内，在约4.0GPa至约6.0GPa的范围内，在约6.0GPa至约8.0GPa的范围内，在约8.0GPa至约10GPa的范围内，在约10GPa至约12.5GPa的范围内，在约12.5GPa至约15GPa的范围内，在约15GPa至约17.5GPa的范围内，以及在约17.5GPa至约20GPa的范围内。可选地，第三有机材料(例如，聚合物材料)的杨氏模量在约2.0GPa至约20GPa的范围内，例如，在约2.0GPa至约4.0GPa的范围内，在约4.0GPa至约6.0GPa的范围内，在约6.0GPa至约8.0GPa的范围内，在约8.0GPa至约10GPa的范围内，在约10GPa至约12.5GPa的范围内，在约12.5GPa至约15GPa的范围内，在约15GPa至约17.5GPa的范围内，以及在约17.5GPa至约20GPa的范围内。

可选地，第三有机材料的杨氏模量不同于第二有机材料的杨氏模量。可选地，第三有机材料和第二有机材料具有基本上相同的杨氏模量。可选地，第三有机封装层322和第二有机封装层323由相同材料制成。在一个示例中，在单个构图工艺中利用相同掩模板在相同层中形成第三有机封装层322和第二有机封装层323。

在一些实施例中，第一有机封装层324、第二有机封装层323、以及第三有机封装层322中的每一个由硅树脂、聚丙烯酸酯、环氧树脂、以及聚氨酯丙烯酸酯树脂中的一者或组合制成，只要第一有机封装层324的杨氏模量低于第三有机封装层322和第二有机封装层323的杨氏模量即可。可选地，第一有机封装层324包括硅树脂。可选地，第三有机封装层322包括聚丙烯酸酯和环氧树脂中的一个或组合。可选地，第二有机封装层323包括聚丙烯酸酯和环氧树脂中的一个或组合。

在一些实施例中，第一有机封装层324在包含柔性基底基板100的表面(例如，上表面)的平面上的正投影与可弯曲部分B在包含柔性基底基板100的表面的平面上的正投影至少部分地重叠。如图3所示，在一些实施例中，第一有机封装层324在包含柔性基底基板100的表面的平面上的正投影基本上覆盖可弯曲部分B在包含柔性基底基板100的表面的平面上的正投影。

可选地，第三有机封装层322在包含柔性基底基板100的表面(例如，上表面)的平面上的正投影基本上位于第一有机封装层324和第二有机封装层323在包含柔性基底基板100的表面的平面上的正投影之外(例如，不重叠)。

参照图3，第一有机封装层324沿可弯曲部分B的宽度方向具有宽度w1。可弯曲部分B沿可弯曲部分B的宽度方向具有宽度Wb。可选地，第二有机封装层323沿可弯曲部分B的宽度方向具有宽度w2。在一些实施例中，宽度w1大于宽度Wb，宽度Wb大于宽度w2。可选地，宽度w1为宽度Wb的约1.2倍至约2倍，例如，约1.2倍至约1.4倍、约1.4倍至约1.6倍、约1.6倍至约1.8倍、约1.8倍至约2倍。可选地，宽度w2不大于宽度w1的约三分之一(例如，不大于六分之一)。可选地，宽度w2与宽度w1之比在约1:6至约1:3的范围内。

在一些实施例中，第一有机封装层324位于第二有机封装层323的远离第一无机封装层310的一侧，并且基本上覆盖第二有机封装层323。可选地，第二有机封装层323与第一无机封装层310接触，并且第一有机封装层324与第二有机封装层323接触且在第二有机封装层323两侧与第一无机封装层310接触。

参照图3，在一些实施例中，第一有机封装层324具有厚度(例如，最大厚度)t1，并且第二有机封装层323具有厚度(例如，最大厚度)t2。可选地，厚度t1大于厚度t2，即，第一有机封装层324覆盖第二有机封装层323。可选地，厚度t2不大于厚度t1的约二分之一(例如，不大于四分之一)。可选地，厚度t2与厚度t1之比在约1:4至约1:2的范围内。

在一些实施例中，第二有机封装层323在包含柔性基底基板100的表面的平面上的正投影与可弯曲部分B在包含柔性基底基板100的表面的平面上的正投影至少部分地重叠。参照图3，可弯曲部分B在包含柔性基底基板100的表面的平面上的正投影基本上覆盖第二有机封装层323在包含柔性基底基板100的表面的平面上的正投影。

图4是根据本公开的一些实施例中的柔性显示面板的平面图。参照图4和图3，在一些实施例中，第二有机封装层323包括沿基本上平行于可弯曲部分B的长度方向的方向延伸且基本上在封装层300的整个长度(例如，第三有机封装层322的整个长度或第一无机封装层310的整个长度)上延伸的单个第二有机封装块323b。

图5是根据本公开的一些实施例中的柔性显示面板的平面图。参照图5和图3，在一些实施例中，第二有机封装层323包括彼此隔开且沿着基本上平行于可弯曲部分B的长度方向的方向排列的多个第二有机封装块323b。

图6是根据本公开的一些实施例的沿图1的A-A'线的截面图。图7是根据本公开的一些实施例中的柔性显示面板的平面图。图8是根据本公开的一些实施例中的柔性显示面板的平面图。参照图6至图8，在一些实施例中，第一有机封装层324包括多行第一有机封装块324b。多行第一有机封装块324b中的每一行基本上沿可弯曲部分B的长度方向延伸。多行第一有机封装块324b中的相邻两行被第三有机封装层322隔开。第二有机封装层323包括多行第二有机封装块323b。多行第二有机封装块323b中的每一行沿基本上平行于可弯曲部分B的长度方向的方向延伸。参照图7，在一些实施例中，多行第二有机封装块323b中的每一行包括基本上在封装层300的整个长度(例如，第三有机封装层322的整个长度或第一无机封装层310的整个长度)上延伸的单个第二有机封装块323b。参照图8，在一些实施例中，多行第二有机封装块323b中的每一行包括彼此隔开的多个第二有机封装块323b。

当第一有机封装层324包括多行第一有机封装块324b并且第二有机封装层323包括多行第二有机封装块323b时，可弯曲部分B可以对应于多行第一有机封装块324b中的一行或多行或者多行第二有机封装块323b中的一行或多行。在一个示例中，可弯曲部分B对应于多行第一有机封装块324b中的单一一行和多行第二有机封装块323b中的单一一行。可选地，多行第一有机封装块324b中的单一一行的宽度大于可弯曲部分B的宽度，可弯曲部分B的宽度大于多行第二有机封装块323b中的单一一行的宽度。在另一个示例中，可弯曲部分B对应于所述多行第一有机封装块324b中的多个行或所述多行第二有机封装块323b中的多个行。例如，可弯曲部分B的宽度跨越所述多行第一有机封装块324b中的多个行或所述多行第二有机封装块323b中的多个行。

在一些实施例中，所述柔性显示面板为可卷起的显示面板。在可卷起的显示面板中，第一有机封装层324包括多行第一有机封装块324b并且第二有机封装层323包括多行第二有机封装块323b，如图6至图8所示。可卷起的显示面板包括多个可弯曲部分，该多个可弯曲部分中的每一个对应于多行第一有机封装块324b中的一行和多行第二有机封装块323b中的一行。通过这种结构，可卷起的显示面板具有增强的柔性，并且同时具有增强的机械耐久性。例如，在当前可卷起的显示面板中，有机封装层更不易于与无机封装层分离。

参照图3，一些实施例中的柔性显示面板还包括：第二无机封装层330，其位于有机封装层320的远离第一无机封装层310的一侧，例如，位于第三有机封装层322、第二有机封装层323以及第一有机封装层324的远离第一无机封装层310的一侧。可选地，第三有机封装层322和第一有机封装层324与第二无机封装层330接触。第一有机封装层324将第二有机封装层323与第二无机封装层330隔开。

可选地，所述柔性显示面板为柔性液晶显示面板。可选地，所述显示面板为柔性有机发光二极管显示面板。

在另一方面，本公开提供了制造显示面板(例如，柔性显示面板)的方法。在一些实施例中，所述方法包括：在基底基板(例如，柔性基底基板)上形成显示单元；以及在显示单元的远离基底基板的一侧形成封装层，用于封装显示单元。可选地，形成封装层的步骤包括：在显示单元的远离基底基板的一侧形成第一无机封装层；以及在第一无机封装层的远离显示单元的一侧形成第一有机封装层和第二有机封装层。可选地，第一有机封装层和第二有机封装层中的每一个形成为与第一无机封装层接触。可选地，第一有机封装层的杨氏模量低于第二有机封装层的杨氏模量。

在一些实施例中，显示面板形成为在该显示面板可以弯曲的位置处具有可弯曲部分。可选地，第一有机封装层形成为使得第一有机封装层在包含基底基板的表面的平面上的正投影与可弯曲部分在包含基底基板的表面的平面上的正投影至少部分地重叠。可选地，第一有机封装层形成为使得第一有机封装层在包含基底基板的表面的平面上的正投影基本上覆盖可弯曲部分在包含基底基板的表面的平面上的正投影。可选地，第一有机封装层形成为使得第一有机封装层的宽度为可弯曲部分的宽度的约1.2倍至约2.0倍。

可选地，第二有机封装层和第一有机封装层形成为使得第二有机封装层的宽度不大于第一有机封装层的宽度的约三分之一。可选地，第一有机封装层形成在第二有机封装层的远离第一无机封装层的一侧，并且基本上覆盖第二有机封装层。可选地，第二有机封装层和第一有机封装层形成为使得第二有机封装层的厚度不大于第一有机封装层的厚度的约二分之一。

在一些实施例中，显示面板形成为在该显示面板可以弯曲的位置处具有可弯曲部分。可选地，第二有机封装层形成为使得第二有机封装层在包含基底基板的表面的平面上的正投影与可弯曲部分在包含基底基板的表面的平面上的正投影至少部分地重叠。可选地，第二有机封装层形成为使得可弯曲部分在包含基底基板的表面的平面上的正投影基本上覆盖第二有机封装层在包含基底基板的表面的平面上的正投影。

在一些实施例中，显示面板形成为在该显示面板可以弯曲的位置处具有可弯曲部分。可选地，形成第二有机封装层的步骤包括形成单个第二有机封装块，其沿基本上平行于可弯曲部分的长度方向的方向延伸且基本上在封装层的整个长度上延伸。可选地，形成第二有机封装层的步骤包括形成彼此隔开且沿着基本上平行于可弯曲部分的长度方向的方向形成的多个第二有机封装块。

在一些实施例中，形成封装层的步骤还包括：形成第三有机封装层，其位于第一无机封装层的远离显示单元的一侧，并且形成为与第一无机封装层接触。可选地，第一有机封装层形成在第二有机封装层的远离第一无机封装层的一侧，并且形成为基本上覆盖第二有机封装层。可选地，第一有机封装层形成为具有第一侧、第二侧、以及连接第一侧与第二侧的第三侧。第三侧的第一部分形成为与第一无机封装层接触。第三侧的第二部分形成为与第二有机封装层接触。可选地，第三有机封装层形成为在第一侧和第二侧上夹住第一有机封装层。可选地，第一有机封装层的杨氏模量低于第二有机封装层和第三有机封装层的杨氏模量。

可选地，使用第三有机材料形成第三有机封装层，使用第二有机材料形成第二有机封装层。可选地，第三有机材料和第二有机材料具有基本上相同的杨氏模量。可选地，第三有机封装层和第二有机封装层由相同材料制成。可选地，第三有机材料的杨氏模量不同于第二有机材料的杨氏模量。可选地，使用包括硅树脂的材料形成第一有机封装层。可选地，使用包括聚丙烯酸酯和环氧树脂中的一个或组合的材料形成第三有机封装层。可选地，使用包括聚丙烯酸酯和环氧树脂中的一个或组合的材料形成第二有机封装层。

可选地，在单个构图工艺中利用相同掩模板在相同层中形成第三有机封装层和第二有机封装层。可选地，在单个构图工艺中使用相同材料并利用相同掩模板在相同层中形成第三有机封装层和第二有机封装层。

在一些实施例中，显示面板形成为在该显示面板可以弯曲的位置处具有可弯曲部分。可选地，形成第一有机封装层的步骤包括形成多行第一有机封装块，多行第一有机封装块中的每一行基本上沿着可弯曲部分的长度方向延伸。可选地，形成第二有机封装层的步骤包括形成多行第二有机封装块，多行第二有机封装块中的每一行沿着基本上平行于可弯曲部分的长度方向的方向延伸。可选地，多行第二有机封装块中的每一行形成为包括基本上在封装层的整个长度上延伸的单个第二有机封装块。可选地，多行第二有机封装块中的每一行形成为包括彼此隔开的多个第二有机封装块。

在一些实施例中，所述方法还包括在第一有机封装层和第二有机封装层的远离第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层。可选地，第一有机封装层形成为与第二无机封装层接触。可选地，第二有机封装层形成为通过第一有机封装层与第二无机封装层隔开。可选地，形成封装层的步骤还包括：在第一无机封装层和第二无机封装层之间形成第三有机封装层。可选地，第三有机封装层形成为与第一无机封装层和第二无机封装层接触。

在另一方面，本公开提供了一种显示设备(例如，柔性显示设备)，其具有本文描述的或通过本文描述的方法制造的显示面板(例如，柔性显示面板)。可选地，所述显示设备为液晶显示设备。可选地，所述显示设备为有机发光二极管显示设备。可选地，所述显示设备为电泳显示设备。适当显示设备的示例包括但不限于：电子纸、移动电话、平板计算机、电视、监视器、笔记本计算机、数字相框、GPS等。

出于示意和描述目的已示出对本发明实施例的上述描述。其并非旨在穷举或将本发明限制为所公开的确切形式或示例性实施例。因此，上述描述应当被认为是示意性的而非限制性的。显然，许多修改和变形对于本领域技术人员而言将是显而易见的。选择和描述这些实施例是为了解释本发明的原理和其最佳方式的实际应用，从而使得本领域技术人员能够理解本发明适用于特定用途或所构思的实施方式的各种实施例及各种变型。本发明的范围旨在由所附权利要求及其等同形式限定，其中除非另有说明，否则所有术语以其最宽的合理意义解释。因此，术语“发明”、“本发明”等不一定将权利范围限制为具体实施例，并且对本发明示例性实施例的参考不隐含对本发明的限制，并且不应推断出这种限制。本发明仅由随附权利要求的精神和范围限定。此外，这些权利要求可涉及使用跟随有名词或元素的“第一”、“第二”等术语。这种术语应当理解为一种命名方式而非意在对由这种命名方式修饰的元素的数量进行限制，除非给出具体数量。所描述的任何优点和益处不一定适用于本发明的全部实施例。应当认识到的是，本领域技术人员在不脱离随附权利要求所限定的本发明的范围的情况下可以对所描述的实施例进行变化。此外，本公开中没有元件和组件是意在贡献给公众的，无论该元件或组件是否明确地记载在随附权利要求中。