用于毫米波电路的紧凑旁路和解耦结构的制作方法

本申请要求于2016年2月3日提交的题为“COMPACT BYPASS AND DECOUPLING STRUCTURE FOR MILLIMETER-WAVE CIRCUITS(用于毫米波电路的紧凑旁路和解耦结构)”的美国临时专利申请No.62/290,890的权益，该临时专利申请已被转让给本申请受让人并通过援引明确地整体纳入于此。

技术领域

本文描述的各方面和各实施例一般涉及射频集成电路，更具体地涉及被设计成用于毫米波电路的紧凑旁路和解耦结构。

背景

移动话务需求的增长驱动着使无线设备具有以更高频率和更高带宽来通信的能力的需求。无线设备用来通信的频带已经从兆赫兹(MHz)提高到低千兆赫兹(GHz)。这一进展的下一步涉及从30GHz到300GHz的毫米波(mmWave)频带中的频率(例如，如IEEE 802.11ad(WiGig)标准中规定且被提议用于5G移动网络的频带)。毫米波频带提供了提供数千兆比特服务的可能性，包括高清电视(HDTV)、超高清视频(UHDV)、无线扩展坞站、无线千兆比特以太网等等。然而，因为毫米波频带中的无线电波具有非常短的波长(从一毫米到十毫米)，所以毫米波通信易于遭受大气吸收(这将传播限于几公里或更短距离(例如，视线范围))、对阻挡物的敏感性、以及其他挑战。此外，被设计成用于毫米波通信的射频集成电路还遭受附加挑战。例如，射频集成电路面临涉及相位噪声以及可由于接收机链中处理同相(I)和正交(Q)信号路径的并行区段之间的失配引起的IQ失衡的问题。此外，以高载波频率和宽带宽进行通信所需的发射功率和带宽导致功率放大器经受显著的非线性失真。相应地，存在对具有能够在毫米波通信和/或其他将来无线技术中使用的设计的射频集成电路的显著需要。

概述

以下给出了与本文所公开的一个或多个方面和/或实施例相关的简化概述。如此，以下概述既不应被视为与所有构想的方面和/或实施例相关的详尽纵览，以下概述也不应被认为标识与所有构想的方面和/或实施例相关的关键性或决定性要素或描绘与任何特定方面和/或实施例相关联的范围。因此，以下概述的唯一目的是在以下给出的详细描述之前以简化形式呈现与关于本文所公开的机制的一个或多个方面和/或实施例相关的某些概念。

根据各方面，一种射频集成电路(RFIC)可包括适用于毫米波电路(例如，被配置成在60GHz频带中传送和接收毫米波无线信号的802.11ad WiGig收发机、被配置成在28GHz和/或39GHz频带中传送和接收毫米波无线信号的蜂窝收发机等)的紧凑旁路和解耦结构。例如，根据各实施例，RFIC可包括接地连接、中间金属接地平面、布置在接地连接与中间金属接地平面之间的旁路电容器、以及布置在旁路电容器之上的供电解耦电感器，其中旁路电容器可以被布置成使RFIC中的电流环路闭合，并且解耦电感器可以被布置成在与RFIC相关联的供电网络中提供阻尼和隔离。此外，解耦电感器可具有基本接近与RFIC相关联的操作频带的自谐振，以增加串行隔离、引入促进供电网络中的阻尼的基板损耗、并且在不需要在供电线上引入电阻的情况下防止高Q谐振。相应地，本文描述的RFIC设计可以改进毫米波电路中(例如，在对由于供电网络将来自增益级输出的信号耦合到输入引起的不稳定性敏感的紧邻紧凑放大器中)的不稳定性问题和/或风险。此外，本文描述的RFIC设计可以提供各个块之间更简单的匹配，并且减小与增益元件相关联的面积(例如，在功率放大器、低噪声放大器、可变增益放大器等中)。

基于附图和详细描述，与本文所公开的各方面和各实施例相关联的其他目标和优点对于本领域技术人员而言将是明显的。

附图简述

对本文描述的各方面和实施例及其许多伴随优点的更完整领会将因其在参考结合附图考虑的以下详细描述时变得更好理解而易于获得，附图仅出于解说目的被给出而不构成任何限定，并且其中：

图1解说了根据各方面的示例无线系统。

图2解说了根据各方面的示例无线设备。

图3解说了根据各方面的具有多个可配置分布和求和网络的示例架构。

图4解说了根据各方面的对不稳定性敏感的示例紧凑放大器设计。

图5解说了根据各方面的具有紧凑旁路电容器和解耦电感器结构的示例射频集成电路。

图6到图15解说了根据各方面的实现图5中示出的紧凑旁路电容器和解耦电感器结构的特定射频集成电路中的示例逐层设计。

详细描述

在以下描述和相关附图中公开了各方面和实施例以示出与各示例性方面和实施例相关的具体示例。替换方面和实施例在相关领域的技术人员阅读本公开之后将是显而易见的，且可被构造并实施，而不背离本公开的范围或精神。附加地，众所周知的元素将不被详细描述或可被省去以免模糊本文公开的各方面和实施例的相关细节。

措辞“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例、或解说”。本文中描述为“示例性”的任何实施例不必被解释为优于或胜过其他实施例。同样，术语“实施例”并不要求所有实施例都包括所讨论的特征、优点、或操作模式。

本文所使用的术语仅描述了特定实施例并且不应当被解读成限定本文所公开的任何实施例。如本文所使用的，单数形式的“一”、“某”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。本领域技术人员将进一步理解，术语“包括”、“具有”、“包含”和/或“含有”在本文中使用时指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、要素、和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、要素、组件和/或其群组的存在或添加。

此外，各方面和/或各实施例可根据将由例如计算设备的元件执行的动作序列来描述。本领域技术人员将认识到，本文描述的各种动作能由专用电路(例如，专用集成电路(ASIC))、由正被一个或多个处理器执行的程序指令、或由这两者的组合来执行。另外，本文中所描述的这些动作序列可被认为是完全实施在任何形式的非瞬态计算机可读介质内，该非瞬态计算机可读介质上存储有一经执行就将使相关联的处理器执行本文所描述的功能性的相应计算机指令集。因此，本文描述的各方面可以用数种不同形式来实施，所有这些形式都已被构想成落在所要求保护的主题内容的范围内。另外，对于本文所描述的每一个方面，任何此类方面的相应形式可在本文中被描述为例如“配置成”执行所描述的动作的“逻辑”和/或其他结构组件。

根据各方面，图1解说了一示例性无线通信系统120，其中无线设备110可以与其他实体通信。在各实施例中，无线设备110可包括天线112，其可以是天线阵列的一部分。无线通信系统120可以是长期演进(LTE)系统、码分多址(CDMA)系统、全球移动通信(GSM)系统、无线局域网(WLAN)系统、60GHz系统、毫米波系统、根据一种或多种电气和电子工程师协会(IEEE)802.11标准或协议操作的系统、或其他某个无线系统。CDMA系统可实现宽带CDMA(WCDMA)、CDMA 1X、演进数据最优化(EVDO)、时分同步CDMA(TD-SCDMA)、或其他某个版本的CDMA。为简明起见，图1中示出的无线通信系统120包括两个基站130和132以及一个系统控制器140。然而，本领域技术人员将领会，无线通信系统120可包括任何合适数目的基站以及任何合适的网络实体集。

在各实施例中，无线设备110也可被称为用户装备(UE)、移动站、终端、接入终端、订户单元、站等。无线设备110可以是蜂窝电话、智能电话、平板设备、无线调制解调器、个人数字助理(PDA)、手持式设备、膝上型计算机、智能本、上网本、无绳电话、无线本地环路(WLL)站、蓝牙设备等。无线设备110可与无线通信系统120内的各个其他实体通信。无线设备110还可以接收来自广播站(例如，广播站134)的信号、来自一个或多个全球导航卫星系统(GNSS)中的卫星(例如，卫星150)的信号等。无线设备110、基站130、132、广播站134等可支持用于无线通信的一种或多种无线电技术，诸如LTE、WCDMA、CDMA 1X、EVDO、TD-SCDMA、GSM、802.11、60GHz、毫米波等。由此，根据本文描述的各方面和各实施例，无线设备110、基站130、132、广播站134和/或任何其他合适的实体能够使用一个或多个组件在毫米波频带中进行通信，该一个或多个组件实现具有紧凑旁路电容器和解耦电感器结构设计的射频集成电路，其示例在下文参考图5提供。

根据各方面，图2解说了示例无线设备110，其可对应于图1中示出的无线设备110、基站130、132、和/或广播站134和/或能够使用一个或多个组件在毫米波频带中进行通信的任何其他合适的无线设备，该一个或多个组件实现具有紧凑旁路电容器和解耦电感器结构设计的射频集成电路，其示例在下文参考图5提供。在图2示出的示例性设计中，无线设备110包括耦合至主天线阵列210的收发机220、耦合至副天线阵列212的收发机222(例如经由天线接口电路226)、以及数据处理器/控制器280。例如，在各实施例中，收发机220可包括被配置成在60GHz频带中传送和接收毫米波无线信号的802.11ad WiGig收发机，并且收发机222可包括被配置成在28GHz和/或39GHz频带中传送和接收毫米波无线信号的蜂窝收发机。此外，在各实施例中，收发机220、222可包括具有本文描述的紧凑旁路电容器和解耦电感器结构的至少一个射频集成电路。然而，收发机220、222可具有其他可能的配置。在各实施例中，天线阵列210、212可以分开或者是单个较大天线阵列的一部分，并且收发机220可包括多个(K个)接收机230pa到230pk和多个(K个)发射机250pa到250pk以支持多个频带、多种无线电技术、载波聚集等。收发机222可包括多个(L个)接收机230sa至230sl和多个(L个)发射机250sa至250sl以支持多个频带、多种无线电技术、载波聚集、接收分集、从多个发射天线到多个接收天线的多输入多输出(MIMO)传输，等等。

在图2中示出的示例性设计中，每个接收机230可包括低噪声放大器(LNA)240以及一个或多个接收电路242。对于数据接收，主天线阵列210可以接收来自一个或多个基站和/或其他发射机站的信号并且提供收到RF信号，该收到RF信号可以被路由通过天线接口电路224并作为输入RF信号呈现给所选接收机。天线接口电路224可包括一个或多个开关、双工器、发射滤波器、接收滤波器、匹配电路等。以下描述假定接收机230pa是所选接收机。在接收机230pa内，LNA 240pa可以放大输入RF信号并提供输出RF信号。接收电路242pa可以将输出RF信号从RF下变频到基带，对经下变频的信号进行放大和滤波，并且将模拟输入信号提供给数据处理器/控制器280。接收电路242pa可包括混频器、滤波器、放大器、匹配电路、振荡器、本地振荡器(LO)生成器、锁相环(PLL)等。收发机220和222中的每个其余的接收机230可以按类似于接收机230pa的方式操作。

在图2中示出的示例性设计中，每个发射机250可进一步包括一个或多个发射电路252和功率放大器(PA)254。对于数据传送，数据处理器/控制器280可以处理(例如，编码和调制)要传送的数据，并且将输出信号提供给所选发射机。以下描述假定发射机250pa是所选发射机。在发射机250pa内，发射电路252pa可以对输出信号进行放大、滤波并将其从基带上变频至RF，并且提供经调制的RF信号。发射电路252pa可包括放大器、滤波器、混频器、匹配电路、振荡器、LO生成器、PLL等。PA 254pa可以接收和放大经调制的RF信号，并且提供发射RF信号。发射RF信号可以被路由通过天线接口电路224并经由天线阵列210来发射。收发机220和222中的每个其余发射机250可按与发射机250pa类似的方式来操作。

虽然图2中示出的示例设计解说了接收机230和发射机250设计，但接收机和发射机还可包括图2中未示出的其他电路，诸如滤波器、匹配电路等。例如，如上所提及的，接收机230、发射机250和/或纳入接收机230和发射机250的收发机可包括具有图5中示出的紧凑旁路电容器和解耦电感器结构的射频集成电路。收发机220和222的全部或部分可被实现在一个或多个模拟集成电路、射频集成电路(RFIC)、混合信号集成电路等上。例如，LNA 240和接收电路242可实现在一个模块上，该模块可以是RFIC等。收发机220和222中的这些电路也可按其他方式来实现。

在各实施例中，数据处理器/控制器280可为无线设备110执行各种功能。例如，数据处理器/控制器280可对经由接收机230接收到的数据和/或要经由发射机250传送的数据进行处理。数据处理器/控制器280可以控制收发机220和222内的各种电路的操作。存储器282可存储供数据处理器/控制器280使用的程序代码和数据。数据处理器/控制器280可以被实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)和/或其他电路上。

在各实施例中，无线设备110可以支持多个频带组、多种无线电技术、和/或多个天线。无线设备110可包括一个或多个LNA以支持经由多个频带组、多种无线电技术、和/或多个天线的接收。在各实施例中，印刷电路板(PCB)(或支撑电路系统的其他基板)可以支持共面波导、用于电介质谐振器天线的表面发射器(例如，作为图2的主天线阵列210或副天线阵列212的一部分的DRA)、以及用于在许多不同方向中引导能量的金属结构。PCB可具有用作DRA的一部分的电介质基板。

根据各方面，图3解说了具有包括多个可配置分布和求和(CDS)网络的架构的示例射频集成电路390。例如，在图3中，射频集成电路390包括第一CDS网络310和第二CDS网络320，它们可以各自与一个天线阵列(例如，图2中示出的天线阵列210、212中的一者)相关联。示例性CDS系统300可包括多个CDS网络，诸如CDS网络310、320。第一CDS网络310可对应于CDS系统300的第一级，而第二CDS网络320可对应于CDS系统300的第二级。CDS网络可以被用于多个天线350(例如，天线阵列210或212的天线)。CDS网络可以被用于在可配置天线阵列的所有配置上维持合理的返回损耗和极低的插入损耗。

在信号接收期间，来自最多32个天线的信号可以被路由通过CDS网络并且被组合以形成组合信号。例如，天线350可以接收外部信号(例如RF信号)并且经由天线接口电路(例如，天线接口电路224)将收到信号提供给LNA 240pa。LNA240pa放大输入信号，并且经由移相器330将输出信号提供给CDS系统300，如图所示。CDS系统300包括由放大器(例如放大器电路)分开的多个级。例如，在信号接收期间，CDS系统300中对应于CDS网络320的一个级可以从移相器330接收信号。该信号可以行进通过CDS网络320，其中CDS网络320的每一开关取决于所选天线配置而接通或关断。CDS网络320可以输出信号，该信号被(例如，被放大器315)放大并且被提供给CDS系统300的“下一”级(例如，CDS网络310)。CDS/放大器过程可以在信号行进通过CDS系统的附加级时被重复。CDS系统300的输出可以被放大器305放大并且被提供给数据处理器/控制器(例如，数据处理器/控制器280)，如图所示。在一示例性实施例中，CDS系统300、移相器330和放大器305可以对应于图2的接收电路242和/或发射电路252(或者可以被包括于其中)。在一示例性实施例中，CDS系统300的级(例如，CDS网络310、320)、放大器305、放大器315、移相器330、PA 254和/或LNA 240被包括在RFIC电路390中。

在信号传输期间，数据处理器/控制器280经由放大器305提供由CDS系统300接收的信号。该信号可以行进通过CDS系统300的各个级(例如，经由放大器315从CDS网络310到CDS网络320)，并且CDS系统300的输出可以经由移相器330被提供给PA 254pa。PA 254pa放大输入信号并且提供具有目标输出功率电平的发射信号。发射信号经由天线350被发射。CDS网络(诸如CDS网络320)的开关可以在(例如，多个路径380之中的)从该开关到相关联天线350的对应路径没有使用时被断开。开关可以在从该开关到相关联天线350的路径在使用时被闭合。在解说性实施例中，开关可以基于控制信号的值来断开和闭合。例如，控制信号可以接收自数据处理器/控制器280或另一设备，并且可以被提供给晶体管的栅极。

本领域技术人员将领会，在替换实施例中，天线与数据处理器/控制器之间的信号路径可包括与图3中示出的相比更多、更少和/或不同的组件。例如，在示例性实施例中，信号路径还可包括附加放大器、混频器、乘法器、接口复用器(例如包括高通、中通和/或低通滤波器)、唤醒检测器、RF控制器、可变增益放大器、无线电信号强度指示符(RSSI)测量电路系统等。

根据各方面，图4解说了可以在毫米波电路中使用的示例紧凑放大器设计(例如，图3中示出的射频集成电路390中的放大器)。一般来说，紧凑放大器具有对不稳定性的敏感性。例如，图4解说了示例紧凑放大器400A，其对于由于将来自连续增益级400-1、400-2、400-3的输出信号耦合到与增益级400-1、400-2、400-3相关联的输入的供电网络(在图4中被示为星形交叉)引起的不稳定性可能是敏感的。在其中增益级400-1、400-2、400-3紧邻的设备中，从增益级400-1、400-2、400-3输出的信号将耦合到供电上并且因而导致不稳定性。与对不稳定性的敏感性有关的上述问题能够经由在供电上增加无源滤波网络，藉此有效地隔离与增益级400-1、400-2、400-3中的每一者相关联的供电引脚来解决。例如，如在400B处所示，无源滤波网络410-1、410-2、410-3被引入在共享供电节点470与每一放大器460-1、460-2、460-3内的晶体管420-1、420-2、420-3之间以减小原本可能由供电网络将与增益级400-1、400-2、400-3相关联的输出信号耦合到输入而引起的不稳定性。

根据各方面，如图4所示，无源滤波网络410-1、410-2、410-3各自在到供电的连接上包括解耦电感器结构430-1、430-2、430-3和交流电(ac)接地(旁路)电容器440-1、440-2、440-3以确保框设计中的完整电流环路闭合。在各实施例中，每一解耦电感器结构430-1、430-2、430-3可以连接到共享供电节点470以及相应无源滤波网络410-1、410-2、410-3内的旁路电容器440-1、440-2、440-3。此外，每一旁路电容器440-1、440-2、440-3可以连接在对应放大器级460-1、460-2、460-3中的接地与共享供电节点470之间。相应地，解耦电感器结构430-1、430-2、430-3和旁路电容器结构440-1、440-2、440-3在每个放大器级460-1、460-2、460-3使用以隔离可能在放大器级410-1、410-2、410-3中的任一者与共享供电节点470之间流动的不期望电流480。解耦电感器结构430-1、430-2、430-3和旁路电容器结构440-1、440-2、440-3藉此可以防止不期望电流480通过共享供电节点470耦合回到输入。具体地，如图4所示，每一解耦电感器结构430-1、430-2、430-3串联连接在共享供电节点470与对应放大器级460-1、460-2、460-3中的信号路径之间，并且每一旁路电容器440-1、440-2、440-3连接到接地，这造成了高阻抗以隔离不期望电流480耦合到每一放大器级460的输入上。

根据各方面，图5解说了具有紧凑旁路电容器和解耦电感器结构的示例射频集成电路500，其至少可以解决紧凑放大器设计和其他毫米波电路中的上述问题。更具体地，图5中示出的射频集成电路500可以被用作图4中示出的无源滤波网络410-1、410-2、410-3，它们可以解决与容纳每个放大器级460-1、460-2、460-3中的解耦和旁路结构原本所要求的显著面积有关的问题。具体地，射频集成电路500可以在旁路电容器520之上组合解耦电感器550，其中在一个示例设计中，解耦电感器550可包括18μm×18μm三维(3D)电感器结构。在各实施例中，解耦电感器550可以被设计成具有与纳入射频集成电路500的设备所操作的频带尽可能接近的自谐振(例如，当在被配置成在60GHz频带中传送和接收毫米波无线信号的802.11ad WiGig收发机中实现时为60GHz，当在被配置成传送和接收毫米波无线信号的蜂窝收发机中实现时为28GHz和/或39GHz等等)。由此，具有与解耦电感器550相关联的靠近操作频带的自谐振可以增加串联隔离，并且引入基板损耗，其促成带阻尼供电网络而不需要在供电线上引入电阻，这将得到供电IR下降。

例如，参考图5中示出的解说性设计，射频集成电路500可包括接地基板510以及连接到接地引脚505的中间金属接地平面530。解耦电感器550被布置在中间金属接地平面530之上并且被连接到供电引脚560和电路引脚540(例如，以将射频集成电路500连接到供电和放大器电路系统，如图4所示)。根据各方面，旁路电容器520可以被引入在中间金属接地平面530之下和接地基板510之上，其中旁路电容器520可包括耦合在中间金属接地平面530与接地基板510之间的一部分以及耦合到电路引脚540和解耦电感器550的一个或多个部分。在各实施例中，旁路电容器520可以由一个或多个有源元件(例如，晶体管、累加模式电容器等)形成。

相应地，在旁路电容器520之上具有组合的解耦电感器550的射频集成电路500可以显著减小与增益元件相关联的面积(例如，在功率放大器、低噪声放大器、可变增益放大器等中)并且改进可具有紧邻且对不稳定性敏感的放大器的毫米波电路中的不稳定性问题和/或风险。此外，图5中示出的设计可以在供电网络中提供阻尼以防止高Q谐振，高Q谐振一般是指损耗的能量相对于存储的能量之比(例如，高Q谐振可能导致在较低或较高频率处的耦合，这可能导致在这些频率处的震荡或在供电处的响铃效果)。更进一步，如图6到图15所示，与射频集成电路500相关联的设计可以提供各个块之间更简单的匹配。

更具体地，图6到图15一般地解说了实现图5中示出的紧凑旁路电容器和解耦电感器结构的特定射频集成电路中的示例逐层设计。在图6中，射频集成电路包括各个层610、620、630、640、650、660、670、680、690，这些层包括彼此匹配并且通过一个或多个层间通孔连接的一个或多个块。例如，各个层610、620、630、640、650、660、670、680、690在图6中被一起示出以解说电路块设计之间的关系，而图7到图18更详细地示出各个个体层以及到毗邻层的连接。

例如，参考图7，第一层(M1)610可以是旁路电容器的最底层。第一层610具有形成连接到接地的金属框的各种基板触点和扩散元件611。第一层610进一步包括耦合到供电节点且耦合到接地的各个电线。此外，形成第一层610周界周围的金属框的基板触点和扩散元件611也被连接到接地。在各实施例中，第一层610可进一步包括位于旁路电容器极点处并提供将第一层610连接到第二层(M2)620的各个点的各个通孔613、615、617、619，第二层(M2)620在图8中示出。

相应地，通孔613、615、617、619可以将第一层610中的金属连接到第二层620中的金属。在第二层620中，被配置成生成电容的电线可以被布置在与第一层610中被配置成生成电容的电线正交的方向上。例如，在图7中，第一层610中被配置成生成电容的电线被布置在供电节点与接地之间的水平方向中，而如图8中所示的第二层620中被配置成生成电容的电线被布置在垂直方向中。此外，在各实施例中，第二层620可类似地包括用于将第二层620中的金属连接到第三层(M3)630中的金属的通孔621、623、625、627，第三层(M3)630在图9中被示为包括到第四层(M4)640(在图10中示出)的通孔631、633、635、637。在各实施例中，第四层640可以同样地包括到第五层(M5)650(在图11中示出)的通孔641、643、645、647。第一到第五层610-650因此可以形成旁路电容器以及在旁路电容器之上形成的解耦电感器。

更具体地，参见图11，第五层650包括用于连接到第六层(M6)660(在图12中示出)中的金属的通孔651、653。第六层660可以是用于在旁路电容器与解耦电感器之间提供隔离的接地层。如图12所示，接地层660可包括通孔663，供电节点可以通过通孔663被连接到电容器的阴极，从而在供电节点与接地之间提供电容器。根据各方面，接地层660可包括用于连接到第七层(M7)670(在图13中示出)中的金属的通孔661、663。第七层670可进一步包括用于连接到第八层(M8)680(在图14中示出)的通孔671、673、675、677。一般来说，第七层670和第八层680可以对应于解耦电感器结构，并且第八层680可进而包括到第九层(M9)690(在图15中示出)的通孔681。具体地，第九层690可包括重分布层(RDL)，重分布层(RDL)使得与集成电路相关联的一个或多个输入/输出焊盘在其他位置可用。例如，在各实施例中，第九(RDL)层690可包括用于实现接合的一个或多个焊盘、触点、线缆和/或其他合适的电路系统(例如，用于将图5中示出的供电引脚560连接到接地、用于将图5中示出的电路引脚540连接到另一电路，诸如与功率放大器、低噪声放大器、可变增益放大器等相关联的电路系统)。

本领域技术人员将领会，信息和信号可使用各种不同技术和技艺中的任何一种来表示。例如，贯穿上面说明始终可能被述及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、码元和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子、或其任何组合来表示。

此外，本领域技术人员将领会，结合本文所公开的各方面描述的各种解说性逻辑块、模块、电路和算法步骤可被实现为电子硬件、计算机软件、或两者的组合。为清楚地解说硬件与软件的这一可互换性，各种解说性组件、块、模块、电路、以及步骤在上面是以其功能性的形式作一般化描述的。此类功能性是被实现为硬件还是软件取决于具体应用和施加于整体系统的设计约束。技术人员可针对每种特定应用以不同方式来实现所描述的功能性，但此类实现决策不应被解读为脱离本文描述的各方面和实施例的范围。

结合本文所公开的各方面描述的各种解说性逻辑块、模块、以及电路可用设计成执行本文所描述的功能的通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其他可编程逻辑器件、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件、或其任何组合来实现或执行。通用处理器可以是微处理器，但在替换方案中，该处理器可以是任何常规的处理器、控制器、微控制器、或状态机。处理器还可以被实现为计算设备的组合(例如DSP与微处理器的组合、多个微处理器、与DSP核协作的一个或多个微处理器、或任何其他此类配置)。

结合本文所公开的方面描述的方法、序列和/或算法可直接在硬件中、在由处理器执行的软件模块中、或在这两者的组合中体现。软件模块可驻留在RAM、闪存、ROM、EPROM、EEPROM、寄存器、硬盘、可移动盘、CD-ROM或本领域中所知的任何其他形式的非瞬态计算机可读存储介质中。示例性非瞬态计算机可读介质可以被耦合到处理器，以使得处理器能从/向该非瞬态计算机可读介质读取/写入信息。在替换方案中，非瞬态计算机可读介质可以被整合到处理器。处理器和非瞬态计算机可读介质可以驻留在ASIC中。ASIC可驻留在IoT设备中。在替换方案中，处理器和非瞬态计算机可读介质可以是用户终端中的分立组件。

在一个或多个示例性方面，本文所描述的功能可在硬件、软件、固件或其任何组合中实现。如果在软件中实现，则各功能可以作为一条或更多条指令或代码存储在非瞬态计算机可读介质上或藉其进行传送。计算机可读介质可包括存储介质和/或通信介质，其包括可促成计算机程序从一地向另一地转移的任何非瞬态介质。存储介质可以是能被计算机访问的任何可用介质。作为示例而非限定，此类计算机可读介质可包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光盘存储、磁盘存储或其他磁存储设备、或能用于携带或存储指令或数据结构形式的期望程序代码且能被计算机访问的任何其他介质。任何连接也被正当地称为计算机可读介质。例如，如果软件是使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、DSL、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术从web网站、服务器、或其他远程源传送而来，则同轴电缆、光纤电缆、双绞线、DSL、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术就被包括在介质的定义之中。本文中可互换地使用的术语盘(disk)和碟(disc)包括CD、激光碟、光碟、DVD、软盘和蓝光碟，它们常常磁性地和/或用激光来光学地再现数据。上述的组合应当也被包括在计算机可读介质的范围内。

尽管前面的公开示出了解说性方面和实施例，但是本领域技术人员将明白，在其中可作出各种变更和修改而不会脱离如所附权利要求定义的本公开的范围。此外，根据本文描述的各种解说性方面和实施例，本领域技术人员将明白，上述任何方法中的和/或在所附任何方法权利要求中引述的功能、步骤和/或动作不必以任何特定次序来执行。再者，在以单数形式在以上描述或在所附权利要求中记载任何元素的范围上，本领域技术人员将明白，单数形式也设想了复数，除非明确地指明限于单数形式。