电解电容器及其制造方法与流程

本发明涉及使用覆盖封口构件的至少一部分的树脂层的电解电容器及其制造方法。

背景技术：

电解电容器具备电容器元件、收容电容器元件的有底外壳和将有底外壳的开口封口的封口构件，在电容器元件连接用于获取电的接头端子。封口构件在高温环境下有时会因氧化而劣化，若封口构件劣化，则电解电容器的密封性就会降低。为此提出将封口构件的上表面用树脂层进行保护的技术(例如专利文献1以及专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：jp特开平9-7901号公报

专利文献2：jp特开2013-187446号公报

技术实现要素：

接头端子至少具备贯通封口构件的棒状部和从棒状部的前端延伸的线状部(引线)，棒状部的前端从封口构件露出到外侧。在将封口构件的露出到外侧的主面用树脂层覆盖的情况下，树脂层成为接触棒状部的前端和该前端附近的线状部的状态。在棒状部和线状部中，由于一般使用不同的材质，因此高温环境下膨胀率不同。为此，若接头端子暴露于热中，就会对接触棒状部以及线状部双方的树脂层施加应力，有时树脂层会劣化。

本发明的一个局面涉及电解电容器，具备：电容器元件；收容所述电容器元件的有底外壳；将所述有底外壳的开口密封的封口构件；与所述电容器元件连接且贯通所述封口构件的接头端子；和覆盖所述封口构件的配置于所述有底外壳的外侧的主面的至少一部分的树脂层，所述接头端子具有包含第1金属的第1部分和包含第2金属的第2部分，所述树脂层与所述第1部分以及所述第2部分接触，所述第1金属的线膨胀系数α1、所述第2金属的线膨胀系数α2以及所述树脂层的线膨胀系数αr满足α1＜αr＜α2或αr＜α1＜α2的关系。

本发明的其他局面涉及电解电容器的制造方法，具备如下工序：用封口构件来密封收容所述接头端子所连接的所述电容器元件的有底外壳的开口，所述封口构件处于使从电容器元件延伸的接头端子贯通的状态；和在进行所述密封工序后，在所述封口构件的配置于所述有底外壳的外侧的主面形成覆盖所述主面的至少一部分的树脂层，所述接头端子具有包含第1金属的第1部分和包含第2金属的第2部分，所述树脂层与所述第1部分以及所述第2部分接触，所述第1金属的线膨胀系数α1、所述第2金属的线膨胀系数α2以及所述树脂层的线膨胀系数αr满足α1＜αr＜α2或αr＜α1＜α2的关系。

能在使用覆盖封口构件的主面的至少一部分的树脂层的电解电容器中抑制树脂层的劣化。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的电解电容器的截面示意图。

图2是用于说明图1的电解电容器中的电容器元件的结构的示意图。

具体实施方式

[电解电容器]

本发明的一个实施方式所涉及的电解电容器具备：电容器元件；收容电容器元件的有底外壳；将有底外壳的开口密封的封口构件；与电容器元件连接且贯通封口构件的接头端子；和覆盖封口构件的配置于有底外壳的外侧的主面的至少一部分的树脂层。接头端子具有含第1金属的第1部分和含第2金属的第2部分。树脂层与第1部分以及第2部分接触，第1金属的线膨胀系数α1、所述第2金属的线膨胀系数α2以及树脂层的线膨胀系数αr满足α1＜αr＜α2或αr＜α1＜α2的关系。

电解电容器通过具备如下工序的制造方法得到：用使从电容器元件延伸的接头端子贯通的状态的封口构件将收容了接头端子所连接的电容器元件的有底外壳的开口密封；在进行密封的工序后，在封口构件的配置于有底外壳的外侧的主面形成覆盖主面的至少一部分的树脂层。在此接头端子具有含第1金属的第1部分和含第2金属的第2部分。树脂层与第1部分以及所述第2部分接触，第1金属的线膨胀系数α1、第2金属的线膨胀系数α2以及树脂层的线膨胀系数αr满足α1＜αr＜α2或αr＜α1＜α2的关系。

若在预先在封口构件的外侧的主面形成树脂层后进行封口，则在封口时会对树脂层施加应力，有时会劣化。为此，在将有底外壳用封口构件进行了封口后形成树脂层。在该情况下，树脂层接触对封口构件进行贯通的接头端子。接头端子通常包括由线膨胀系数相互不同的金属分别形成的多个部位(例如贯通封口构件的棒状部、从棒状部的前端延伸的线状部(即引线)等)。为此，若在树脂层接触了各个部位的状态下对接头端子在高温环境下施加热，就会在各部位的膨胀率出现差别，从而树脂层被施加应力而劣化，有时会出现破裂等。

一般，树脂层的线膨胀系数处于比金属制的接头端子的膨胀系数大的倾向。但在本发明的实施方式中，树脂层与接头端子的含第1金属的第1部分以及含第2金属的第2部分接触，第1金属的线膨胀系数α1、第2金属的线膨胀系数α2以及树脂层的线膨胀系数αr满足α1＜αr＜α2或αr＜α1＜α2的关系。即，在α1＜α2时，使αr小于α2，或进一步比α1更小。为此，即使在高温环境下对接头端子施加热，也能减低因第1部分与第2部分的膨胀率的差、这些部分与树脂层的膨胀率的差大而对树脂层施加的应力。因而能抑制树脂层的劣化(例如破裂等破损)。由于通过抑制树脂层的劣化而抑制封口构件的氧化劣化，因此易于确保绝缘性，能抑制漏电流的增加。另外，在使用电解液的电解电容器中，由于能抑制电解液的蒸腾，因此能抑制产品寿命变短。

若对接头端子更具体说明，则第2部分与电容器元件连接，具有贯通封口构件的棒状部。第1部分具有从棒状部的前端延伸的线状部(引线)，该棒状部的前端部从封口构件露出。在这样的构造中，由于成为棒状部的前端部与线状部的连接部分从封口构件露出的状态，因此树脂层易于接触棒状部的前端部和线状部双方，更易于受到第1金属与第2金属的线膨胀系数的差异带来的影响。即使在这样的情况下，也能通过树脂层的线膨胀系数αr满足α1＜αr＜α2或αr＜α1＜α2的关系来抑制树脂层的劣化。另外，第2部分可以进一步具有与电容器元件连接的扁平部。棒状部从扁平部的与电容器元件相反一侧的端部延伸，在棒状部的与扁平部相反一侧的端部连接线状部。

在优选的实施方式中，树脂层接触有底外壳的开口端(包括开口端近旁)。有底外壳可以通过在有底外壳的开口端近旁进行铆接来将封口构件封口。在有底外壳中多使用与第1金属或第2金属相同的金属。为此，即使在树脂层接触有底外壳的情况下在高温环境下施加热，也能减小树脂层与有底外壳的膨胀率的差。因此即使是与有底外壳接触的区域也能抑制树脂层的劣化。

优选第1金属含从铁、铜、镍以及锡所构成的群中选择的至少一种，第2金属含铝。在该情况下，能确保接头端子的高的导电性并易于调节树脂层的线膨胀系数αr。

封口构件可以含橡胶。含橡胶的封口构件特别易于受到氧化劣化。即使是这样的封口构件，也能通过用树脂层覆盖、进而抑制树脂层的劣化来抑制氧化劣化。

树脂层能含树脂和填料。树脂层中的填料的含有量优选是30重量％以上且80重量％以下。在该情况下，易于调节线膨胀系数αr，易于抑制树脂层的劣化。

另外，所谓线膨胀系数是指在恒定的升温速度下从第1温度升温到第2温度时的试验片的长度变化的比例，单位是温度的倒数(/℃)。在树脂层由硬化性树脂组成物的硬化物构成的情况下，线膨胀系数αr是硬化物的线膨胀系数。线膨胀系数例如能使用市售的热机械分析装置等来测定。

以下适宜参考附图来更具体地说明本实施方式。但以下的实施方式并不限定本发明。

图1是本实施方式所涉及的电解电容器的截面示意图。图2是将该电解电容器所涉及的卷绕体的一部分展开的示意图。

电解电容器例如具备：电容器元件10；收容电容器元件10的有底外壳11；将有底外壳11的开口堵塞的封口构件12；覆盖封口构件12的座板13；贯通封口构件12的接头端子14a、14b；和电解液等液状成分(未图示)。电容器元件10和液状成分一起被收容在外装外壳。有底外壳11的开口端近旁被向内侧拉深加工，开口端被卷边加工成将封口构件12铆接。

接头端子14a、14b分别包括：含第1金属的第1部分(线状部)15a、15b；和与第1部分15a、15b分别连接的第2部分16a、16b。第2部分16a、16b分别包含第2金属。第2部分16a、16b分别具有：贯通封口构件12的棒状部17a、17b；和与棒状部17a、17b分别一体化的扁平部18a、18b。棒状部17a、17b的前端部从封口构件12露出到外侧。线状部(引线)15a、15b从棒状部17a、17b的前端部分别延伸，穿过形成于座板13的孔，被导出到座板13的外侧。第2部分16a、16b分别经由扁平部18a、18b与电容器元件10连接。

在封口构件12的配置于有底外壳11的外侧的主面(上表面)形成树脂层19，覆盖该主面，抑制了封口构件12的氧化劣化。树脂层19在第1部分15a、15b与第2部分16a、16b的连接部分(更具体是线状部15a、15b与棒状部17a、17b的连接部分)以及其周边与第1部分15a、15b和第2部分16a、16b双方相接触。第1金属的线膨胀系数α1和第2金属的线膨胀系数α2不同(是α1＜α2)，但通过进行调节以使树脂层19的线膨胀系数αr、α1以及α2成为上述那样的关系，从而即使是接头端子14a、14b暴露在热中而进行了膨胀的情况下，也能抑制树脂层19的劣化。

电容器元件10例如具备图2所示那样的卷绕体，可以通过在卷绕体附着导电性高分子来制作。卷绕体具备：具有电介质层的阳极箔21；阴极箔22；和介于它们之间的隔板23。导电性高分子附着于阳极箔21与阴极箔22之间，以使得覆盖阳极箔21的电介质层的表面的至少一部分。在电容器元件10中，在阳极箔21连接接头端子14a，在阴极箔22连接接头端子14b。

阳极箔21以及阴极箔22隔着隔板23卷绕。卷绕体的最外周被止卷带24固定。另外，图2表示不固定卷绕体的最外周地将一部分展开的状态。

以下更详细地说明电解电容器的结构。

(有底外壳)

在收容电容器元件的有底外壳中，例如能举出铝、不锈钢、铜、铁、黄铜等金属或它们的合金。在有底外壳中，例如可以利用与第1金属或第2金属相同的金属。

(封口构件)

在收容了电容器元件后，有底外壳的开口被封口构件密封。

封口构件是绝缘性物质即可。作为绝缘性物质而优选弹性体。通过使用含橡胶等弹性体的封口构件，能确保高的密封性。从易于得到高的耐热性的观点出发，优选硅酮橡胶、氟橡胶、乙烯丙烯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶(海帕伦橡胶等)、丁基橡胶、异戊二烯橡胶等。

封口构件具有与有底外壳的开口的形状对应的形状(例如圆盘状等盘状等)。通过在有底外壳的开口端近旁将封口构件铆接，对开口端进行卷边加工，从而有底外壳被封口，从抑制对树脂层施加应力的观点出发，开口端(具体是有底外壳的开口部分的端面)优选如图1所示那样，不是接触树脂层，而是接触封口构件。

在封口构件形成有使接头端子贯通的孔。孔的形状和尺寸按照接头端子(特别是棒状部)的形状和尺寸来决定。

(树脂层)

在封口构件的配置于有底外壳的外侧的主面形成树脂层，以使得覆盖该主面的至少一部分。更具体地，树脂层在封口构件的主面配置得至少覆盖第1部分与第2部分的连接部分及其周边，以使树脂层与第1部分以及第2部分接触。从易于得到抑制封口构件的氧化劣化的效果的观点出发，期望形成树脂层，以使得覆盖封口构件的露出到有底外壳的外侧的区域整体。

树脂层可以与有底外壳的开口端接触。在将封口构件的外侧的露出的区域整体用树脂层覆盖的情况下，树脂层还易于接触有底外壳。在这样的情况下，也能通过调节树脂层的线膨胀系数αr来抑制树脂层的劣化。

作为树脂层中所含的树脂，例如优选硬化性树脂组成物的硬化物。从易于调节线膨胀系数αr的观点出发，树脂层优选包含树脂和填料。可以在硬化性树脂组成物中进一步包含硬化剂、聚合开始剂、触媒等。作为硬化性树脂而例示光硬化性树脂、热硬化性树脂。

作为硬化性树脂，例如使用通过光或热的作用而硬化或聚合的化合物(例如单体、低聚体、预聚物等)。作为这样的化合物(或硬化性树脂)，例如能举出环氧化合物、酚醛树脂、尿素树脂、聚酰亚胺、聚氨酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、不饱和聚酯等。硬化性树脂组成物可以含多种硬化性树脂。

作为填料，例如优选绝缘性的粒子以及/或者纤维等。作为构成填料的绝缘性材料，例如能举出二氧化硅、氧化铝等绝缘性的化合物(氧化物等)、玻璃、矿物材料(滑石、云母、粘土等)等。树脂层可以包含这些填料的一种，也可以包含两种以上的组合。

虽然还依赖于第1金属以及第2金属的线膨胀系数，但树脂层中的填料的含有量例如是30重量％以上且80重量％以下，优选45重量％以上且75重量％以下，电可以是50重量％以上且75重量％以下。在填料的含有量是这样的范围的情况下，易于在上述那样的范围调节线膨胀系数αr。

另外，树脂层的线膨胀系数例如能通过填料的形状以及含有量、树脂的种类以及含有量、添加剂的种类以及含有量等进行调节。

例如将硬化性树脂组成物涂敷在封口构件的主面来形成涂膜，照射光或进行加热来使涂膜硬化，由此能形成树脂层。这时硬化性树脂组成物的涂膜形成得与第1部分以及第2部分双方相接触。

树脂层的厚度例如是100μm以上，优选300μm以上。在树脂层的厚度是这样的范围的情况下，易于抑制封口构件的氧化劣化并抑制应力引起的树脂层的劣化。

(接头端子)

接头端子具有含第1金属的第1部分和含第2金属的第2部分。接头端子的一方的端部(具体是第2部分)与电容器元件连接，另一方的端部(具体是第1部分)从封口构件的孔被导出。树脂层与接头端子的从封口构件露出到外侧的部分相接触。更具体地，接头端子的第1部分和第2部分通过焊接等而被连接，该连接部分从封口构件露出到外侧。并且树脂层优选至少与该连接部分以及其周边相接触。

第2部分例如具有贯通封口构件的棒状部，棒状部的前端从封口构件向外侧露出。第2部分可以进一步具有与电容器元件连接的扁平部。通过扁平部而与电容器元件的连接变得容易。棒状部的形状并没有特别限制，可以是圆棒状(例如截面为圆形或椭圆形的棒状)，也可以是方棒状(例例如截面为多边形的棒状)。

在第2部分具有扁平部的情况下，扁平部和棒状部电连接即可，也可以一体化。例如通过将含第2金属的棒状体的一端部压延来形成扁平部，未被压延的区域作为棒状部留下，由此能形成扁平部和棒状部进行了一体化的第2部分。

第1部分例如具有从棒状部的前端延伸的线状部，该棒状部的前端从封口构件露出。线状部通过焊接等与棒状部的一端部连接。线状部的形状并没有特别限制，例如可以是线缆状，也可以是缎带状。

第1金属(或第1部分)的线膨胀系数α1例如是23.0×10^-6/℃以下，优选20.0×10^-6/℃以下，也可以是18.0×10^-6/℃以下。α1例如是9.0×10^-6/℃以上。

第2金属(或第2部分)的线膨胀系数α2与α1的差(＝α2-α1)例如是0.5×10^-6/℃以上，可以是23.5×10^-6/℃以上。α2-α1例如是30.0×10^-6/℃以下。

在α1、α2-α1是这样的范围的情况下，确保了接头端子的高的导电性和集电性，并易于调节树脂层的线膨胀系数αr。

作为第1金属，例如能举出铁、铜、镍、锡等。第1金属可以包含这些金属的一种，也可以包含两种以上。第1金属可以是金属的单体，也可以是含上述的金属的合金。作为第2金属而能例示铝。作为第2金属的具体例而能举出金属铝、铝合金。在这些情况下，确保了接头端子的高的导电性，并且树脂层的线膨胀系数αr的调节变得容易。

另外，第1部分可以具有：含从上述的群选择的至少一种的金属(例如铁以及/或者铜)的构件；和含从上述的群选择的其他金属(例如锡等)的镀覆被膜。

接头端子(棒状部或扁平部等)的尺寸按照电解电容器的尺寸和封口构件的厚度等适宜决定即可。

(电容器元件)

(阳极箔)

作为阳极箔，例如能举出表面被粗面化的金属箔。构成金属箔的金属的种类并没有特别限定，但从电介质层的形成容易这点出发，优选使用铝、钽、铌等阀作用金属、或含阀作用金属的合金。

金属箔表面的粗面化能用公知的方法进行。通过粗面化而在金属箔的表面形成多个凹凸。粗面化例如优选通过对金属箔进行蚀刻处理来进行。蚀刻处理例如能用直流电解法或交流电解法等进行。

(电介质层)

电介质层形成在阳极箔的表面。具体地，电介质层由于形成在被粗面化的金属箔的表面，因此沿着阳极箔的表面的孔或凹陷(坑)的内壁面而形成。

电介质层的形成方法并没有特别限定，但能通过对金属箔进行化学转化处理来形成。化学转化处理例如可以通过将金属箔浸渍到己二酸铵溶液等化学转化液中来进行。在化学转化处理中，也可以根据需要，在将金属箔浸渍在化学转化液中的状态下施加电压。

通常从批量生产的观点出发，对由大片的阀作用金属等形成的金属箔进行粗面化处理以及化学转化处理。在该情况下，通过将处理后的箔裁断成所期望的大小来准备形成有电介质层的阳极箔。

(阴极箔)

在阴极箔中例如使用金属箔。金属的种类并没有特别限定，优选使用铝、钽、铌等阀作用金属或含阀作用金属的合金。对阴极箔，可以根据需要进行粗面化以及/或者化学转化处理。粗面化以及化学转化处理例如能用对阳极箔记载的方法等进行。

(隔板)

作为隔板，没有特别限制，例如能使用包含纤维素、聚对苯二甲酸乙二醇酯、维尼纶、聚酰胺(例如脂肪族聚酰胺、芳纶等芳香族聚酰胺)的纤维在内的无纺布等。

电容器元件能用公知的方法制作。例如可以在将形成有电介质层的阳极箔和阴极箔隔着隔板重合后，在阳极箔与阴极箔之间形成导电性高分子层，由此制作电容器元件。也可以将形成了电介质层的阳极箔和阴极箔隔着隔板卷绕来形成图2所示那样的卷绕体，在阳极箔与阴极箔之间形成导电性高分子层，由此制作。可以在形成卷绕体时一边将接头端子卷入一边进行卷绕，由此如图2所示那样使接头端子14a、14b从卷绕体竖立。

阳极箔、阴极箔以及隔板当中位于卷绕体的最外层的结构的(图2中是阴极箔22)的外侧表面的端部被止卷带固定。另外，在通过裁断大片的金属箔来准备阳极箔的情况下，为了在阳极箔的裁断面设置电介质层，可以对卷绕体等状态的电容器元件进一步进行化学转化处理。

作为电解质，能使用电解液、固体电解质、或者这两者。

作为电解液，可以是非水溶媒，也可以是非水溶媒和溶解于其中的离子性物质(溶质、例如有机盐)的混合物。非水溶媒可以是有机溶媒，也可以是离子性液体。作为非水溶媒，例如能使用乙二醇、丙二醇、环丁砜、γ-丁内酯、n-甲基乙酰胺等。作为有机盐例如能举出马来酸三甲胺盐、三乙胺硼二水杨酸盐、邻苯二甲酸乙基二甲胺盐、邻苯二甲酸单1，2，3，4-四甲基咪唑啉鎓盐、邻苯二甲酸单1，3-二甲基-2-乙基咪唑啉鎓盐等。

固体电解质例如含锰化合物和导电性高分子。作为导电性高分子，例如能举出聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺以及它们的衍生物等。含导电性高分子的固体电解质例如能通过将原料单体在电介质层上进行化学聚合以及/或者电解聚合来形成。或者，能通过将导电性高分子进行了溶解得到的溶液或导电性高分子进行了分散得到的分散液涂敷到电介质层来形成。

[电解电容器的制造方法]

上述的电解电容器能用具备如下工序的制造方法制造：用使从电容器元件延伸的接头端子贯通的状态下的封口构件来密封收容有接头端子所连接的电容器元件的有底外壳的开口；在进行密封的工序后，在封口构件的配置于有底外壳的外侧的主面形成覆盖主面的至少一部分的树脂层。在将卷绕体和电容器元件收容到有底外壳时，收容成与卷绕体和电容器元件连接的接头端子位于有底外壳的开口侧。电解质在密封工序前浸渗电容器元件。另外，可以对组装的电解电容器在施加额定电压的同时进行蚀刻处理。

以下更详细地说明各工序。

(密封工序)

在密封工序中，例如将使从电容器元件延伸的接头端子贯通的状态下的封口构件配置在收容于有底外壳内的电容器元件的上方，接下来在有底外壳的开口端近旁实施横向拉深加工来将封口构件固定。然后有底外壳的开口端在其近旁铆接封口构件，而被卷边加工。

另外，在将封口构件配置于电容器元件的上方时，使从电容器元件延伸的接头端子(具体是棒状部)在形成于封口构件的孔中贯通，使第1部分(具体是线状部)导出。

在配置图1所示那样的座板的情况下，配置在卷边部分即可。

(树脂层形成工序)

在该工序中，在进行了密封后在封口构件的配置于有底外壳的外侧的主面(上表面)形成树脂层。例如在封口构件的上述的主面涂敷硬化性树脂组成物来形成涂膜，通过使涂膜硬化，由此能形成由硬化性树脂组成物的硬化物构成的树脂层。涂膜能用公知的涂敷方法形成。

涂膜的硬化能对应于硬化性树脂组成物中所含的硬化性树脂的种类，通过光照射或加热来进行。另外，树脂层可以与座板一体形成。例如将封口构件的周围用金属模覆盖，使硬化性树脂组成物流进金属模内(或进行注射成型)来形成涂膜，通过使涂膜硬化，从而能形成这样的树脂层。

在上述的实施方式中说明了卷绕型的电解电容器，但本发明的适用范围并不限定于上述，还能适用其他电解电容器，例如取代阳极箔而使用金属的烧结体的贴片型的电解电容器、层叠有阳极箔的层叠型的电解电容器。另外，还能适用于双电层电容器、锂离子电容器等蓄电器件。

【实施例】

以下基于实施例以及比较例来具体说明本发明，但本发明并不限定于以下的实施例。

(实施例1)

在本实施例中，制作了额定电压35v、额定静电容270μf的卷绕型的电解电容器(直径10mm×长度10mm)。以下说明电解电容器的具体的制造方法。

(电容器元件的制作)

对将表面进行了粗面化的al箔使用己二酸铵溶液进行化学转化处理，形成了电介质层。将得到的阳极箔裁断成给定尺寸。在作为阳极箔和阴极箔的al箔分别连接接头端子的扁平部，将阳极箔和阴极箔隔着隔板卷绕，将外侧表面由止卷带固定，由此制作卷绕体。这时，接头端子的棒状部以及线状部以从卷绕体引出的状态一边将接头端子卷入一边进行卷绕。对卷绕体进一步使用己二酸铵溶液再次进行了化学转化处理。

所用的接头端子的线状部含铁，线膨胀系数α1是11.7×10^-6，棒状部以及扁平部含铝，线膨胀系数α2是23.5×10^-6。线膨胀系数使用市售的热机械分析装置(理学公司(“(株)リガク”)制、thermoplustma8310)，在升温速度5℃/分的条件下测定。

在减压气氛(40kpa)中，将卷绕体在收容于给定容器的含聚乙烯二氧噻吩、聚苯乙烯磺酸和水在内的导电性高分子分散体中浸渍5分钟，之后从导电性高分子分散体将卷绕体举起。接下来使浸渗有高分子分散体的卷绕体在150℃的干燥炉内干燥20分钟，使导电性高分子附着在卷绕体的阳极箔与阴极箔之间。如此使电容器元件完成，将其收容在直径10mm×长度10mm的有底圆筒状的外壳。

(电解液的浸渗)

在外壳内注液电解液，在减压气氛(40kpa)中使电容器元件浸渗于电解液。作为电解液而使用含γ丁内酯、环丁砜和邻苯二甲酸乙基二甲基胺的溶液。

(电容器元件的密封)

使从电容器元件导出的接头端子贯通图1所示那样的丁基橡胶制的封口构件，将线状部引出到封口构件的外侧。在该状态下将封口构件嵌入到外壳的开口，实施深拉加工来固定封口构件。通过对外壳的开口端进行卷边加工来将电容器元件密封。

(树脂层的形成)

将含环氧树脂、作为填料的平均粒径10μm的球状二氧化硅和硬化剂在内的热硬化性树脂组成物涂敷在封口构件的上表面，将涂膜加热到热硬化性树脂组成物的硬化温度以上，形成图1所示那样的树脂层(厚度0.3mm)。填料在硬化性树脂组成物的固体部分整体(即所形成的树脂层)中所占的含有量是75质量％。另外，树脂层的线膨胀系数αr是19×10^-6/℃(α1＜αr＜α2)。

之后一边施加额定电压一边在130℃下进行2小时蚀刻处理。如此使电解电容器完成。

(评价)

(静电容以及esr)

对得到的电解电容器按照下述的次序求取静电容以及esr值。

使用4端子测定用的lcr测试仪来测定电解电容器的频率120hz下的静电容(初始静电容)(μf)。

使用4端子测定用的lcr测试仪来测定电解电容器的频率100khz下的esr值(初始esr值)(mω)。

分别对随机选择的10个电解电容器测定静电容以及esr值，算出平均值。

(漏电流)

将随机选择的10个电解电容器在165℃、1500小时的条件下保存，对电解电容器的阳极箔与阴极箔之间施加35v的电压，测定120秒后的漏电流。然后将漏电流量超过500μa的产品判断为不良品，将不良品在10个电解电容器中所占的个数作为lc不良率，作为漏电流的指标。

(树脂层的劣化)

将随机选择的120个电解电容器在165℃、150小时的条件下保存，目视观察树脂层的劣化(破裂)。求取树脂层中看到破裂的电解电容器在10个电解电容器中所占的个数。

(实施例2)

除了将填料在硬化性树脂组成物的固体部分整体中所占的含有量变更为70质量％以外，其他都与实施例1同样地形成树脂层以及电解电容器，进行了评价。树脂层的线膨胀系数αr是20×10^-6/℃(α1＜αr＜α2)。

(实施例3)

除了将填料在硬化性树脂组成物的固体部分整体中所占的含有量变更为85质量％以外，其他都与实施例1同样地形成树脂层以及电解电容器，进行了评价。树脂层的线膨胀系数αr是10×10^-6/℃(αr＜α1＜α2)。

(比较例1)

除了不形成树脂层以外，其他都与实施例1同样地形成电解电容器，进行了评价。对比较例1取代评价树脂层的劣化而评价封口构件的劣化(破裂)。

(比较例2)

除了将填料在硬化性树脂组成物的固体部分整体中所占的含有量变更为50质量％以外，其他都与实施例1同样地形成树脂层以及电解电容器，进行了评价。树脂层的线膨胀系数αr是38×10^-6/℃(α1＜α2＜αr)。

在表1示出实施例以及比较例的评价结果。a1～a3是实施例，b1～b2是比较例。

【表1】

*是在封口部件出现了破裂的电解电容器的个数

如表1所示那样，在满足α1＜αr＜α2或αr＜α1＜α2的关系的实施例中，与比较例2相比，树脂层的劣化减低，lc不良率变低。在没有树脂层的比较例1中，全部电解电容器都在封口构件出现破裂，lc不良率是100％。在与α1以及α2相比αr更大的比较例2中，全部电解电容器在树脂层都出现破裂，lc不良率是80％。从进一步改善树脂层的劣化以及lc不良率的观点出发，优选α1＜αr＜α2。

产业上的可利用性

本发明能利用在具备封口构件的电解电容器(混合型电解电容器、固体电解电容器等)中。

附图标记的说明

10：电容器元件；11：有底外壳；12：封口构件；13：座板；14a、14b：接头端子；15a、15b：第1部分(线状部)；16a、16b：第2部分；17a、17b：棒状部；18a、18b：扁平部；19：树脂层；21：阳极箔；22：阴极箔；23：隔板；24：止卷带。