本发明涉及一种陶瓷天线与印刷电路板的连接装置，尤其是指应用于封闭金属腔体内包含陶瓷天线的无线发射模块。
背景技术：
天线为常见的信号通信用元件，常常被应用于无线通信设备。随着无线通信的蓬勃发展，为了符合此需求，一些内嵌式天线也要求体积小，从而催生了陶瓷天线的出现。顺应这种趋势，许多电子产品应用了陶瓷天线。因美观等要求，许多电子产品需要加装金属外壳。然而，金属质地的外壳会对内置于外壳天线造成干扰，使信号无法穿过金属外壳对外发射。因此，如何将陶瓷天线上被屏蔽的信号从金属外壳内对外发射仍需进一步研究。
技术实现要素：
鉴于以上内容，有必要提供将陶瓷天线上被屏蔽的信号从金属外壳内对外发射的装置。
本发明是关于一种陶瓷天线与印刷电路板的连接装置，其包括陶瓷天线、导电片及印刷电路板，所述连接装置通过导电片电连接在所述印刷电路板与所述陶瓷天线之间，应用于封闭金属腔体内包含陶瓷天线的无线发射模块，用以将陶瓷天线上的信号发射出封闭金属腔体外。所述陶瓷天线固定在一印刷电路板上。所述导电片包括第一端及第二端，以弹性方式电连接所述陶瓷天线与所述印刷电路板。所述导电片通过弹性方式使其具有弹性，以减少陶瓷天线因外力撞击或连接体锋利而造成伤害。所述导电片的第一端，通过焊接固定于所述印刷电路板上，并可电连接其他信号发射装置；第二端接触所述陶瓷天线上方。
本发明的导电片的第二端通过接触所述陶瓷天线将其短路，使信号通过连接装置电连接到所述印刷电路板。所述连接装置的第一端通过焊接固定于所述印刷电路板上，用以电连接其它信号发射装置，此处所述其它信号发射装置可根据成本或装置体积自由选择。相较于现有技术中的天线装置直接将陶瓷天线与其它天线相固定结合，本发明可有效消除金属外壳对无线信号的屏蔽，并为大众提供了后续天线类型的选择余地，从而提高了天线配置的灵活性。
为了让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
图1为本发明一较佳实施方式所提供的导电片的立体结构示意图；
图2为应用图1中导电片的连接装置示意图；
图3为本发明另一较佳实施方式所提供导电片的立体结构示意图；
图4为应用图3中导电片的连接装置示意图；
图5为应用本发明的封闭金属腔体内包含陶瓷天线的无线发射模块的透视图。
图中编号：
10、20：所述导电片
101、201：第一端
1011、1012、2011、2012：第一端焊接部
102、202：第二端
110、210：所述印刷电路板
2101：阻抗匹配电路模块
130、230：所述陶瓷天线
120、220：所述陶瓷天线所在印刷电路板
240：可对外发射信号的装置
250：封闭金属腔体
260：所述连接装置
270：无线发射模块
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明主要提供一种陶瓷天线与印刷电路板的连接装置，其包括陶瓷天线、导电片及印刷电路板，所述连接装置通过导电片电连接在所述印刷电路板与所述陶瓷天线之间。所述陶瓷天线固定在一印刷电路板上。所述导电片包括第一端及第二端，以弹性方式电连接所述陶瓷天线与所述印刷电路板。所述导电片的第一端，通过焊接固定于所述印刷电路板上，并可电连接其他信号发射装置；第二端接触所述陶瓷天线上方。
通过连接装置的设置，陶瓷天线的信号可确实地通过其它信号发射装置穿过封闭金属腔体对外发射。此外，通过连接体的弹性方式设计，可以减少陶瓷天线因外力撞击或连接体锋利而造成伤害。以下是根据该连接装置的不同弹性方式举出的两组实施例，并配合图示详细地说明连接体与应用其的无线发射模块的结构特征。然而，熟悉此技术者当可明了，这些图示与文字仅为说明之用，并不会对本发明的欲保护范围造成限缩。
第一实施例
请同时参照图1及图2，图1为本发明一较佳实施方式所提供的导电片10的立体结构示意图，图2为应用图1中导电片的连接装置示意图。所述导电片10在本发明第一实施方式中按照图2所示连接所述印刷电路板110和位于另一印刷电路板120上的所述陶瓷天线13。本实施方式的所述印刷电路板110和具有陶瓷天线130的印刷电路板120，可以是任何具有封闭金属腔体的无线发射模块内的两层印刷电路板。
该导电片10包括第一端101、第二端102，本实施方式中选取弹性方式为图1所示的折叠。所述第一端包含两个焊接部1011与1012，这两个焊接部1011与1012可通过焊接固定在所述印刷电路板110上，使所述导电片10与所述印刷电路板110产生电连接；第二端102为一平整的接触面，在该实施例中与所述陶瓷天线130接触并产生电连接，使所述陶瓷天线130短路。
第二实施例
请同时参照图3、图4及图5，图3为本发明的另一较佳实施方式所提供的导电片20的立体结构示意图，图4为应用图3中导电片的连接装置示意图，图5为应用本发明的封闭金属腔体内包含陶瓷天线的无线发射模块的透视图。所述导电片20在本发明第一实施方式中按照图4所示连接所述印刷电路板210和位于另一印刷电路板220上的所述陶瓷天线13。本发明的连接装置260按图5所示安装在金属腔体250内。本实施方式的所述印刷电路板210和具有陶瓷天线230的印刷电路板220，可以是任何具有封闭金属腔体的无线发射模块内的两层印刷电路板。
该导电片20包括第一端201、第二端202，本实施方式中选取弹性方式为图3所示的弧形。所述第一端包含两个焊接部2011与2012，这两个焊接部2011与2012可通过焊接固定在所述印刷电路板210上，使所述导电片20与所述印刷电路板210产生电连接；第二端202为一平整的接触面，在该实施例中与所述陶瓷天线230接触并产生电连接，使所述陶瓷天线230短路。
如图5所示，包含本发明的连接装置260的无线发射模块270按图4所示连接后，置于一封闭金属腔体250内。所述导电片20将所述陶瓷天线230中信号电连接到所述印刷电路板240上后，通过可对外发射信号的装置240将此信号发射出封闭金属腔体。为提高传输质量，可在所述印刷电路板上预留一阻抗匹配电路2101。图5中所示可对外发射信号的装置240可根据所述导电片的长度、经济性、实用性和尺寸要求等任意选择，此处可灵活配置。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。