本发明涉及集成芯片生产技术领域，具体是一种新型集成芯片封装设备。
背景技术：
目前集成芯片已经成为全球电子产品必备核心电子元件，对于集成芯片的封装也具有一定的严格要求，一般的、传统的新型集成芯片封装设备采用粗糙的封装，操作复杂，会造成不可挽回的效果，芯片引脚焊接粗糙，原电路被破坏，封装时杂质不能有效去除，影响芯片电热性能，同时，由于安装定位不准确，导致后续整机装配很困难，而且一般的封装设备操作部连贯，焊接不精准，影响封装效率以及芯片本身质量，因此目前急需一种新型集成芯片封装设备。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种新型集成芯片封装设备，其能够解决上述现在技术中的问题。
本发明是通过以下技术方案来实现的：本发明的一种新型集成芯片封装设备，包括机座以及设置在所述机座顶部端面左侧的升降机体和设置在所述机座顶部端面右侧的芯片固定座，所述升降机体右端端面内设有第一导滑槽，所述第一导滑槽内滑动配合连接有支撑板，所述支撑板右端伸出所述第一导滑槽外且位于所述芯片固定座上方，所述第一导滑槽内的支撑板内螺纹配合连接有上下延伸的第一螺纹杆，所述第一螺纹杆底部延伸末端与所述第一导滑槽底部内壁转动配合连接，所述第一螺纹杆顶部延伸末端动力连接有第一电机，所述第一电机外表面嵌设于所述第一导滑槽顶部内壁内且与之固定连接，所述支撑板内设有位于所述芯片固定座正上方且开口向下的第二导滑槽，所述第二导滑槽左右内壁内相通设有相对称的导轨槽，所述第二导滑槽内滑动配合连接有第一导滑块，所述第一导滑块靠近所述导轨槽的左右端面内设有相对称的第二电机，所述第二电机面向所述导轨槽的末端动力连接有用以与所述导轨槽动力连接的滚轮，所述第一导滑块内设有左右延伸的第三导滑槽，所述第三导滑槽内滑动配合连接有向下延伸的封装臂，所述封装臂位于所述第三导滑槽内的部分螺纹配合连接有左右延伸的第二螺纹杆，所述第二螺纹杆右端延伸末端与所述第三导滑槽右端内壁转动配合连接，所述第二螺纹杆左端延伸末端动力连接有第三电机，所述第三电机外表面嵌设与所述第三导滑槽左端内壁内且与之固定连接，所述封装臂底部端面内嵌设有第四电机，所述第四电机底部末端动力连接有向下延伸的第一转动轴，所述第一转动轴底部末端伸出所述封装臂底部端面且固定连接有封装头，所述封装头底部末端固定连接有电磁铁吸附头，所述封装头内嵌设有智能控制器，所述封装头右端固定连接有一端位于所述电磁铁吸附头右端的吹气冷却喷嘴，所述封装头左端端面上设有引脚焊接头装置，所述机座顶部还设置有吸尘装置。
作为优选地技术方案，所述芯片固定座内设有开口向上的凹槽，所述凹槽左右内壁上设有相对称的脚座，所述脚座上铰接连接有芯片卡板，所述卡板与所述凹槽之间设有相对称的第一顶压弹簧，所述卡板相背离端面与所述凹槽相对应的内壁间设有第二顶压弹簧。
作为优选地技术方案，所述引脚焊接头装置包括倾斜设置在所述封装头左端的支撑架和设置在所述支撑架内的第一空腔，所述第一空腔右下方内壁内相通设有燕尾槽，所述燕尾槽右下方贯穿所述支撑架右下方端面，所述第一空腔内设有外齿转轮，所述燕尾槽内滑动配合连接有燕尾块，所述燕尾块左上方端面内嵌设有第五电机，所述第五电机左上方端面上动力连接有斜向左上方延伸的第二转动轴，第二转动轴左上方延伸末端与所述外齿转轮右下方端面固定连接，所述外齿转轮右下方端面上设有远离所述第二转动轴的弧形凸出部，所述弧形凸出部与所述第一空腔右下方内壁滑动配合连接，所述燕尾块内设有第二空腔，燕尾块内滑动配合连接有沿所述燕尾块斜向右下方延伸并贯穿所述第二空腔的焊接杆，所述焊接杆左上方延伸末端伸进所述第一空腔并与所述弧形凸出部顶压连接，所述焊接杆右下方延伸末端伸出所述第一导滑块右下方端面，所述第二空腔内设有与所述焊接杆顶压连接的第三顶压弹簧。
作为优选地技术方案，所述吸尘装置包括固定安装在所述机座顶部端面的吸尘器，所述吸尘器顶端设有吸尘管。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，通过机座顶部设有升降机体，升降机体内设有第一导滑槽，第一导滑槽内滑动配合连接有支撑板，支撑板右端伸出第一导滑槽，第一导滑槽内的支撑板上螺纹配合连接有上下延伸的第一第二螺纹杆，第一第二螺纹杆底部延伸末端与第一导滑槽底部内壁转动配合连接，第一第二螺纹杆顶部末端动力连接有第一电机，第一电机外表面嵌设于第一导滑槽顶部内壁内且与之固定连接，支撑板内设有开口向下的第二导滑槽，第二导滑槽内左右内壁内相通设有相对称的导轨槽，第二导滑槽内滑动配合连接有第一导滑块，第一导滑块左右端面内设有相对称的第二电机，第二电机靠近导轨槽的端面上动力连接有用以与导轨槽动力连接的滚轮，第一导滑块内设有开口向下的第三导滑槽，第三导滑槽内滑动配合连接有封装臂，封装臂底部伸出第三导滑槽，第三导滑槽内的封装臂内螺纹配合连接有左右延伸的第二第二螺纹杆，第二第二螺纹杆右端延伸末端与第三导滑槽右端内壁转动配合连接，第二第二螺纹杆左端延伸末端动力连接有第三电机，第三电机外表面嵌设于第三导滑槽左端内壁内且与之固定连接，封装臂底部内嵌设有第四电机，第四电机底部末端动力连接有向下延伸的第一转动轴，第一转动轴底部延伸末端伸出封装臂底部端面且末端固定连接有封装头，封装头底部设有电磁铁吸附头，封装头内部设有智能控制器，封装头右端设有吹起冷却嘴，封装头左端端面上设有引脚焊接头装置，实现全方位自动安装集成芯片在半导体圆片上，焊接与定位同时进行，安装部位整洁，无杂物保证不影响原有集成电路，操作连贯，自动化程度高，价格便宜，适用安装系列丰富，同时，提高了集成芯片封装的效率和效果。
附图说明
为了易于说明，本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
图1为本发明的一种新型集成芯片封装设备整体结构示意图；
图2为图1中a的结构示意图；
图3为本发明的芯片固定座的结构示意图；
图4为为图1中b的结构示意图；
图5是图1中的右视结构示意图。
具体实施方式
如图1-图4所示，本发明的一种新型集成芯片封装设备，包括机座3以及设置在所述机座3顶部端面左侧的升降机体5和设置在所述机座3顶部端面右侧的芯片固定座4，所述升降机体5右端端面内设有第一导滑槽51，所述第一导滑槽51内滑动配合连接有支撑板6，所述支撑板6右端伸出所述第一导滑槽51外且位于所述芯片固定座4上方，所述第一导滑槽51内的支撑板6内螺纹配合连接有上下延伸的第一螺纹杆511，所述第一螺纹杆511底部延伸末端与所述第一导滑槽51底部内壁转动配合连接，所述第一螺纹杆511顶部延伸末端动力连接有第一电机512，所述第一电机512外表面嵌设于所述第一导滑槽51顶部内壁内且与之固定连接，所述支撑板6内设有位于所述芯片固定座4正上方且开口向下的第二导滑槽61，所述第二导滑槽61左右内壁内相通设有相对称的导轨槽611，所述第二导滑槽61内滑动配合连接有第一导滑块62，所述第一导滑块62靠近所述导轨槽611的左右端面内设有相对称的第二电机624，所述第二电机624面向所述导轨槽611的末端动力连接有用以与所述导轨槽611动力连接的滚轮6241，所述第一导滑块62内设有左右延伸的第三导滑槽621，所述第三导滑槽621内滑动配合连接有向下延伸的封装臂63，所述封装臂63位于所述第三导滑槽621内的部分螺纹配合连接有左右延伸的第二螺纹杆622，所述第二螺纹杆622右端延伸末端与所述第三导滑槽621右端内壁转动配合连接，所述第二螺纹杆622左端延伸末端动力连接有第三电机623，所述第三电机623外表面嵌设与所述第三导滑槽621左端内壁内且与之固定连接，所述封装臂63底部端面内嵌设有第四电机631，所述第四电机631底部末端动力连接有向下延伸的第一转动轴6311，所述第一转动轴6311底部末端伸出所述封装臂63底部端面且固定连接有封装头632，所述封装头632底部末端固定连接有电磁铁吸附头6322，所述封装头632内嵌设有智能控制器6324，所述封装头632右端固定连接有一端位于所述电磁铁吸附头6322右端的吹气冷却喷嘴6321，所述封装头632左端端面上设有引脚焊接头装置，所述机座3顶部还设置有吸尘装置。
有益地，所述芯片固定座4内设有开口向上的凹槽41，所述凹槽41左右内壁上设有相对称的脚座412，所述脚座412上铰接连接有芯片卡板411，所述卡板411与所述凹槽41之间设有相对称的第一顶压弹簧414，所述卡板411相背离端面与所述凹槽41相对应的内壁间设有第二顶压弹簧413，从而便于固定芯片，防止封装时损坏芯片。
有益地，所述引脚焊接头装置包括倾斜设置在所述封装头632左端的支撑架7和设置在所述支撑架7内的第一空腔71，所述第一空腔71右下方内壁内相通设有燕尾槽75，所述燕尾槽75右下方贯穿所述支撑架7右下方端面，所述第一空腔71内设有外齿转轮72，所述燕尾槽75内滑动配合连接有燕尾块73，所述燕尾块73左上方端面内嵌设有第五电机731，所述第五电机731左上方端面上动力连接有斜向左上方延伸的第二转动轴7311，第二转动轴7311左上方延伸末端与所述外齿转轮72右下方端面固定连接，所述外齿转轮72右下方端面上设有远离所述第二转动轴7311的弧形凸出部721，所述弧形凸出部721与所述第一空腔71右下方内壁滑动配合连接，所述燕尾块73内设有第二空腔732，燕尾块73内滑动配合连接有沿所述燕尾块73斜向右下方延伸并贯穿所述第二空腔732的焊接杆74，所述焊接杆74左上方延伸末端伸进所述第一空腔71并与所述弧形凸出部721顶压连接，所述焊接杆74右下方延伸末端伸出所述第一导滑块732右下方端面，所述第二空腔732内设有与所述焊接杆74顶压连接的第三顶压弹簧7321，实现自动控制准确点焊引脚，焊接准确率高，同时提高了焊接效率。
有益地，所述吸尘装置包括固定安装在所述机座3顶部端面的吸尘器46，所述吸尘器46顶端设有吸尘管45，从而便于吸附灰尘。
初始状态时，支撑板6位于第一导滑槽51最顶部，第一导滑块62位于第二导滑槽61最前端，封装臂63位于第三导滑槽621最左端，支撑架7和吹气冷却喷嘴6321分别位于封装头632的两端，燕尾块73位于燕尾槽75最前端。
当需要集成芯片封装工作时，将半导体集成圆片安装在卡板411内，此时，给装置整体通电，智能控制器6324控制电磁铁吸附头6322吸附所需封装的集成芯片，控制第一电机512带动第一第二螺纹杆511转动，使支撑板6下移，同时，控制第二电机624和第三电机623运转，第二电机624带动滚轮6241转动，使第一导滑块62向后移动，第三电机623带动第二第二螺纹杆622转动，第二第二螺纹杆622带动封装臂63右移，从而使封装头632在三维空间内自由在基板上寻找引脚安装位置，当位移找准时，控制第四电机631转动时集成芯片调整角度，使集成芯片上的引脚完全对接到集成圆片上的对接口内，当角度完全对称后，控制第二电机624、第三电机623和第四电机631停止运转，此时，第一电机512带动集成芯片缓慢下降直至完全与半导体集成圆片对接，此时，控制第一电机512停止运转，同时，智能控制器6324控制电磁铁吸附头6322断电以及第五电机731带动第二转动轴7311转动，第二转动轴7311带动外齿转轮72转动，外齿转轮72带动弧形凸出部721转动，外齿转轮72向后滚动同时带动燕尾块73向后滑动，当弧形凸出部721转动至焊接杆74相对顶压处，顶压焊接杆74向引脚接口处滑动，当焊接杆74短暂接触焊接口时瞬间完成焊接，同时吹起冷却嘴6321同时吹起进行冷却和清理焊渣，当弧形凸出部721远离焊接杆74左上方末端相对位置时，第三顶压弹簧7321顶压焊接杆恢复原始位置，同时，底部脱离焊接处。。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，通过机座顶部设有升降机体，升降机体内设有第一导滑槽，第一导滑槽内滑动配合连接有支撑板，支撑板右端伸出第一导滑槽，第一导滑槽内的支撑板上螺纹配合连接有上下延伸的第一第二螺纹杆，第一第二螺纹杆底部延伸末端与第一导滑槽底部内壁转动配合连接，第一第二螺纹杆顶部末端动力连接有第一电机，第一电机外表面嵌设于第一导滑槽顶部内壁内且与之固定连接，支撑板内设有开口向下的第二导滑槽，第二导滑槽内左右内壁内相通设有相对称的导轨槽，第二导滑槽内滑动配合连接有第一导滑块，第一导滑块左右端面内设有相对称的第二电机，第二电机靠近导轨槽的端面上动力连接有用以与导轨槽动力连接的滚轮，第一导滑块内设有开口向下的第三导滑槽，第三导滑槽内滑动配合连接有封装臂，封装臂底部伸出第三导滑槽，第三导滑槽内的封装臂内螺纹配合连接有左右延伸的第二第二螺纹杆，第二第二螺纹杆右端延伸末端与第三导滑槽右端内壁转动配合连接，第二第二螺纹杆左端延伸末端动力连接有第三电机，第三电机外表面嵌设于第三导滑槽左端内壁内且与之固定连接，封装臂底部内嵌设有第四电机，第四电机底部末端动力连接有向下延伸的第一转动轴，第一转动轴底部延伸末端伸出封装臂底部端面且末端固定连接有封装头，封装头底部设有电磁铁吸附头，封装头内部设有智能控制器，封装头右端设有吹起冷却嘴，封装头左端端面上设有引脚焊接头装置，实现全方位自动安装集成芯片在半导体圆片上，焊接与定位同时进行，安装部位整洁，无杂物保证不影响原有集成电路，操作连贯，自动化程度高，价格便宜，适用安装系列丰富，同时，提高了集成芯片封装的效率和效果。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。