本发明涉及半导体领域，尤其是太阳能光伏旁路核心组件。
背景技术：
旁路二极管是指在电池组件中反向并联于太阳能硅电池片组的两端二极管，能够有效地防止硅电池片因热斑效应而烧毁，是光伏太阳能组件的重要组成部分。是为了防止太阳能电池在强光下由于遮挡造成其中一些因为得不到光照而成为负载产生严重发热受损。一般用在单晶硅和多晶硅光伏(pv)面板的旁路二极管中，在出现低分流和高分流阻抗时，保护过热点的光伏电池。
现有的光伏太阳能组件多为单体组件，需要现场安装，旁路二极管需要先将二极管逐个焊接到基板上然后再将基板逐个固定到外壳上，工序复杂，容易出现组装失误。
技术实现要素：
为了解决现有技术的不足，本发明提出了一种太阳能光伏旁路核心组件，该组件增加插拔结构，可以直接插入免除焊接，亦可采用传统的焊接，直接一次焊接，避免工序的繁琐。
本发明采用如下技术方案：
太阳能光伏旁路核心组件，包括多个旁路二极管芯片、多组核心组件基板、基板框架，旁路二极管芯片装载在核心组件基板上，各个旁路二极管芯片与核心组件基板通过连接的金属片键合而形成回路，多组核心组件基板组成基板框架；所述太阳能光伏旁路核心组件还包括外部塑封壳，外部塑封壳罩在旁路二极管芯片外形成本体，本体与核心组件基板固定连接；所述核心组件基板四周设计有防水沟槽，防水沟槽采用“v”字形设计，深度为基板的1/10，v字开口宽度与深度相同，防水沟槽增强旁路二极管芯片与核心组件基板的结合力，同时防止外部湿气或水进入旁路二极管芯片之内。
进一步地，所述旁路二极管芯片四周设计有斜钩状结构，斜钩状结构高度约为基板厚度的4-5倍，斜钩状结构与核心组件基板保持40-50°的夹角，充分有效的锁住上部分的本体。
进一步地，所述连接的金属片设计有平钩与斜钩两种结构。
进一步地，所述平钩高度约为基板厚度的2-3倍，平钩长度为基板厚度的2-3倍。
进一步地，所述斜钩与晶圆四周斜钩倾斜角度相同。
进一步地，所述太阳能光伏旁路核心组件本体侧面与基板的夹角为102-105°，所述太阳能光伏旁路核心组件的设计总高度为基板厚度的5-7倍。
进一步地，所述旁路二极管芯片通过可插拔式结构装载在核心组件基板上。
进一步地，所述核心组件基板增加定位圆孔，圆孔为通透设计，用于将核心组件基板与外部塑封壳进行定位，防止核心组件基板震动、发生位移。
进一步地，所述旁路二极管芯片引脚带方孔的为电极，在核心组件基板外壳上设有插头，直接将电极插入插头，然后通过定位圆孔将组件锁定到核心组件基板外壳上。
进一步地，所述在塑封本体的上面及下面，在基板框架上做斜角设计，形成“v”形及倒“v”形设计。
采用如上技术方案取得的有益技术效果为：
材料基板框架采用对称式结构设计，通过合理的排布，使铜的利用率高达74.1％，降低成本的同时又能做到节能环保。
塑封本体的上面及下面，在基板框架上做斜角设计，形成“v”形及倒“v”形设计。可以增大基板框架的绝缘距离，增强产品使用的安全性。
断面的平钩和斜钩设计可防止材料在薄弱处形成分层，并且连接的金属片设计成平钩结构，可以优化金属片的结构，易于生产，增强产品的强度。
本核心组件的总高度低，可以应用于更狭小的空间，利于使用者减薄产品厚度。
框架四周斜钩使塑封料与框架的结合力更好，可防止本核心组件分层、开裂的问题。同时40-50°的倾斜角度可以保证基板框架存储、使用过程的便利性，可以进行叠放，节约空间，不影响原材料及半成品的性能及尺寸。
本核心组件集成度高，使用者免去繁杂的生产过程，减少5-6项操作，利于节能环保且提高工效。
定位圆孔可以快速组装、精准定位，亦可避免使用及运输过程中因无法定位造成的晃动、震动等损伤。
附图说明
图1为太阳能光伏旁路核心组件示意图。
图2为图1的侧视图。
图3为图1的基板结构示意图。
图4为图1的外部塑封结构示意图。
图5为核心组件基板结构示意图。
图6为核心组件基板各组块尺寸示意图。
图7为太阳能光伏旁路核心组件组装示意图。
图8为图4的侧视图。
图9为图4的安装示意图。
图10为回路结构示意图。
图中，1、旁路二极管芯片，2、本体，3、核心组件基板，4、基板框架。
具体实施方式
结合附图1至10对本发明的具体结构做进一步说明：
太阳能光伏旁路核心组件，包括多个旁路二极管芯片1、多组核心组件基板3、基板框架4，旁路二极管芯片装载在核心组件基板上，各个旁路二极管芯片与核心组件基板通过连接的金属片键合而形成回路，多组核心组件基板组成基板框架；所述太阳能光伏旁路核心组件还包括外部塑封壳，外部塑封壳罩在旁路二极管芯片外形成本体2，本体与核心组件基板固定连接；所述核心组件基板四周设计有防水沟槽，防水沟槽采用“v”字形设计，深度为基板的1/10，v字开口宽度与深度相同，防水沟槽增强旁路二极管芯片与核心组件基板的结合力，同时防止外部湿气或水进入旁路二极管芯片之内。
所述旁路二极管芯片四周设计有斜钩状结构，斜钩状结构高度约为基板厚度的4-5倍，斜钩状结构与核心组件基板保持40-50°的夹角，充分有效的锁住上部分的本体。
所述连接的金属片设计有平钩与斜钩两种结构。
所述平钩高度约为基板厚度的2-3倍，平钩长度为基板厚度的2-3倍。所述斜钩与晶圆四周斜钩倾斜角度相同。
太阳能光伏旁路核心组件本体侧面与基板的夹角为102-105°，所述太阳能光伏旁路核心组件的设计总高度为基板厚度的5-7倍。此设计可以很好的保护芯片不受损伤，降低生产难度，利于生产。
旁路二极管芯片通过可插拔式结构装载在核心组件基板上。用插拔式接触保证本核心组件的可替换性。可以更快、更便捷的进行更换。
核心组件基板增加定位圆孔，圆孔为通透设计，用于将核心组件基板与外部塑封壳进行定位，防止核心组件基板震动、发生位移。
旁路二极管芯片引脚带方孔的为电极，在核心组件基板外壳上设有插头，直接将电极插入插头，然后通过定位圆孔将组件锁定到核心组件基板外壳上。
在塑封本体的上面及下面，在基板框架上做斜角设计，形成“v”形及倒“v”形设计。可以增大基板框架的绝缘距离，增强产品使用的安全性。
当然，以上说明仅仅为本发明的较佳实施例，本发明并不限于列举上述实施例，应当说明的是，任何熟悉本领域的技术人员在本说明书的指导下，所做出的所有等同替代、明显变形形式，均落在本说明书的实质范围之内，理应受到本发明的保护。