本发明属于电子材料领域，具体涉及一种电子封装材料用复合材料。
背景技术：
电子封装是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求实现合理布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护的操作工艺，它要求所使用的封装材料既有高的导热率，又有低的热膨胀率，而且起到机械支撑、电气连接、物理保护、外场屏蔽、应力缓和、散热防潮、尺寸过渡以及稳定元件参数的作用。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种电子封装材料用复合材料。
本发明通过下面技术方案实现：
一种材料，由混合均匀的纳米硫化钙、纳米氧化镁制成，将纳米硫化钙、纳米氧化镁混合均匀后，加入502胶继续搅拌，成型风干即得。
优选地，纳米硫化钙和纳米氧化镁重量比为1-3:5。
优选地，纳米硫化钙和纳米氧化镁重量比为2:5。
上述材料用作电子封装材料的用途。
本发明技术效果：
本发明提供的材料性能出色，可以用作电子封装材料。
具体实施方式
下面结合实施例具体介绍本发明的实质性内容。
实施例1：
一种材料，由混合均匀的纳米硫化钙、纳米氧化镁制成，将纳米硫化钙、纳米氧化镁混合均匀后，加入502胶继续搅拌，成型风干即得。
纳米硫化钙和纳米氧化镁重量比为2:5。
实施例2：
一种材料，由混合均匀的纳米硫化钙、纳米氧化镁制成，将纳米硫化钙、纳米氧化镁混合均匀后，加入502胶继续搅拌，成型风干即得。
纳米硫化钙和纳米氧化镁重量比为1:5。
实施例3：
一种材料，由混合均匀的纳米硫化钙、纳米氧化镁制成，将纳米硫化钙、纳米氧化镁混合均匀后，加入502胶继续搅拌，成型风干即得。
纳米硫化钙和纳米氧化镁重量比为3:5。
实施例4：
一种材料，由混合均匀的纳米硫化钙、纳米氧化镁制成，将纳米硫化钙、纳米氧化镁混合均匀后，加入502胶继续搅拌，成型风干即得。
纳米硫化钙和纳米氧化镁重量比为1.5:5。
实施例5：
一种材料，由混合均匀的纳米硫化钙、纳米氧化镁制成，将纳米硫化钙、纳米氧化镁混合均匀后，加入502胶继续搅拌，成型风干即得。
纳米硫化钙和纳米氧化镁重量比为2.5:5。
本发明提供的材料性能出色，可以用作电子封装材料。