本发明涉及ups电源，尤其是涉及一种用于ups电路板之间的铜排连接装置。
背景技术：
目前模块化的ups产品中一般采用分层设计的方法来解决散热、防尘等问题。把发热功率大的器件和电路板放置在风道层（一般在机箱的下层），发热功率小的器件放置在密闭层（一般在机箱的上层）。这样的设计可以满足散热和防尘的双重需要。由于电路板处在机箱的不同层中，因此电路板之间需要采用一定的连接方式进行电能的传输，由于ups内部电路板之间传输的电能的电压和电流都比较大，因此需要一种能够耐受高电压和大电流的电连接方式。目前常见的连接方式有两种：硬连接和软连接。
如图1所示硬连接主要是以铜柱、铜排等方式进行连接，软连接则是以带有连接端子的导线进行连接。硬连接的铜柱和铜排需要进行设计和定制，成本高，但是安全性好，安装方便；铜柱和铜排在设计和安装的时候对精度要求较高，而且刚性的铜柱和铜排会对电路板造成应力，拉扯电路板导致电路板变形甚至断裂；铜柱上用于安装的螺纹容易滑丝；铜柱的加工费用较高。
软连接的成本低，设计简单，但是由于导线是软的，不方便固定，不容易进行防呆设计；导线的绝缘层破损后存在短路的风险，安全性差；而且软连接由于存在连接端子，所以安装固定需要占用比较大的空间，安装也不方便。
技术实现要素：
本发明旨在解决上述缺陷，提供了一种用于ups电路板之间的铜排连接装置。
为了克服背景技术中存在的缺陷，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于ups电路板之间的铜排连接装置，包括上pcb板、下pcb板和连接上pcb板和下pcb板的铜排，下pcb板上设有带有内螺纹的下连接端子，下连接端子的下螺孔位于接线端子的正上方，上pcb板上设有带有内螺纹的上连接端子，上连接端子的上螺孔位于接线端子的侧面，上pcb板在接线端子的旁边设有可供铜排穿过的缝隙,上pcb板和下pcb板间还设有隔板，隔板用于作为上pcb板的支撑件。
在本发明的一个较佳实施例中，铜排是水平排和竖直排组成的“l”型，且水平排和竖直排上分别设有可连接下pcb板的下开孔和连接上pcb板的上开孔。
在本发明的一个较佳实施例中，下连接端子上设有至少一个下螺孔。
在本发明的一个较佳实施例中，上连接端子上的上螺孔留有一定余量。
在本发明的一个较佳实施例中，上螺孔为椭圆孔。
在本发明的一个较佳实施例中，铜排中间可以采用软连接。
在本发明的一个较佳实施例中，铜排软连接部分为铜编织带或者铜箔
本发明的有益效果是：1.节约原材料，降低成本。铜柱的加工会浪费较多的铜材，而且加工的工艺比较难，铜材上的螺纹容易滑丝，增加了铜柱生产的次品率。本发明中的铜排结构简单，只需要对原材料进行简单的加工，原材料浪费少，不需要加工螺纹，加工工艺简单，成品率高；2.设计简单，生产安装方便。刚性铜柱由于不能折弯，所以在设计的时候机械安装部分的尺寸必须要严格设计，加工生产的精度要求也比较高。安装的时候需要用螺母或者螺丝将铜柱和pcb板连接起来，螺母拧紧的扭力要适当，扭力太大则容易压弯pcb板，使铜柱的螺纹滑丝；扭力太小则容易引起松动和接触不良。本发明中的铜排与pcb板的连接端子之间用螺丝进行固定，可以承受较大的扭力而不会拉扯到pcb板，安装方便，安装更稳固；3.铜排接触良好，连接方式稳固。铜柱与pcb板进行连接时，很容易因螺母固定不牢而造成接触不良，而且稳固性不好。本发明中的连接方式解决了这个问题，可以实现良好的接触，并且固定方式非常稳固不易松动。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是现有pcb板连接结构示意图；
图2是本发明的结构示意图
图3是本发明铜排结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图2和图3所示一种用于ups电路板之间的铜排连接装置，包括上pcb板1、下pcb板2和连接上pcb板和下pcb板的铜排3，下pcb板2上设有带有内螺纹的下连接端子4，下连接端子4的下螺孔位于接线端子的正上方，上pcb板1上设有带有内螺纹的上连接端子5，上连接端子5的上螺孔位于接线端子的侧面，上pcb板1在接线端子的旁边设有可供铜排穿过的缝隙6，上pcb板1和下pcb板2间还设有隔板7。
铜排是水平排31和竖直排32组成的“l”型，且水平排31和竖直排32上分别设有可连接下pcb板2的下开孔和连接上pcb板1的上开孔。
下连接端子4上设有若干个下螺孔，可以采用双螺孔固定的方式对下pcb板进行固定，防止单孔固定造成铜排旋。
上连接端子5上的上螺孔留有一定余量，上螺孔为椭圆孔，防止因加工生产造成的尺寸误差而不能安装。
为了防止振动等条件下，刚性的铜排对上下两块pcb板造成拉扯应力，铜排中间某一部分可以采用软连接，软连接部分可以为铜编织带或者铜箔。
本发明简化连接铜排的设计难度和要求、节约连接铜排的加工成本、简化安装过程，方便安装且增强安全性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。