技术特征：
技术总结
本文所述的实现方式提供一种像素化静电夹盘，该像素化静电夹盘能够对静电夹盘与置于该静电夹盘上的基板之间的RF耦接进行侧向调谐和方位角调谐。在一个实施例中，像素化静电夹盘(ESC)可包括：电介质体，具有工件支撑表面，该工件支撑表面配置成在其上接受基板；一个或多个夹紧电极，安置在该像素化静电夹盘中；以及多个像素电极。该多个像素电极可在浮动状态与接地状态之间切换，具有对地的可变电容，或者既可在浮动状态与接地状态之间切换，又具有对地的可变电容。像素电极和夹紧电极形成电路，该电路可操作以将该基板静电地夹紧至该工件支撑表面。
技术研发人员：R·萨德贾迪;W·G·小博伊德;V·D·帕科;M·M·诺基诺夫
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2015.02.09
技术公布日：2018.08.21