技术特征：
技术总结
本发明公开了一种SAW芯片及其制备方法、制备系统，涉及SAW技术领域。该制备方法包括：在衬底上制备叉指图层，得到SAW晶圆，叉指图层包括：内部电极、汇流条、外部电极和叉指图形，叉指图形由外部电极的突出部分别与汇流条的突出部和内部电极的突出部叉指形成，内部电极和外部电极被汇流条和叉指图形隔开；在SAW晶圆的汇流条上制备绝缘凸块，绝缘凸块覆盖在汇流条上；在绝缘凸块上制备连接内部电极和外部电极的导电片，得到SAW芯片。本发明提供的一种SAW芯片及其制备方法、制备系统，不仅使得到的SAW芯片能够直接进行片上测试，还能避免SAW芯片的内部电极与汇流条短路，提高了制作SAW芯片的良品率。
技术研发人员：孟腾飞;史向龙;王永安;徐浩;陈瑞;边旭明;段斌
受保护的技术使用者：北京航天微电科技有限公司
技术研发日：2018.03.23
技术公布日：2018.08.21