半导体装置的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供一种抑制接合焊盘间的短路的技术。半导体装置具有：半导体基板；第一接合焊盘，设在所述半导体基板的上表面，且由含有铝的金属构成；及第二接合焊盘，设在所述半导体基板的所述上表面。所述第一接合焊盘的上表面以越接近所述第二接合焊盘则越位于上方的方式倾斜。

技术研发人员：武直矢
受保护的技术使用者：丰田自动车株式会社
技术研发日：2018.04.17
技术公布日：2018.11.02