移动终端的制作方法

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种移动终端。

背景技术

手机天线是安装在手机上用来接收和发射信号的装置。随着人们对手机通信体验要求的提高，过去单纯的2g/3g通信，甚至4g通信已经不能满足人们的需求。

为了实现更高的通信速率，多天线mimo(multiple-inputmultiple-output)技术应运而生。通过在发射端和接收端分别使用多个发射和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，在不增加频谱资源和天线发射功率的情况下，可以成倍的提高系统信道容量，从而改善通信质量。

当今的智能手机上，集成各种高科技功能，其内部空间已经异常紧张，要在现有的空间下新增天线数量，势必会挤占其他功能模块的空间，这在目前条件下，是比较困难的。因此，如何在手机现有空间下实现新增天线，就成了当前比较急迫的一个需求。

技术实现要素：

基于此，有必要针对如何在手机现有空间下实现新增天线的问题，提供一种移动终端。

一种移动终端，包括金属平面和卡托，在所述金属平面上开设第二缝隙和第一缝隙，形成天线；所述第二缝隙和所述第一缝隙垂直连通，所述第一缝隙的一端在所述金属平面的一侧边形成开口；

所述卡托与所述金属平面接触；所述卡托中用于承载卡片的卡托本体横跨所述第二缝隙；所述卡托本体为非金属材质。

在其中一个实施例中，所述天线为loop天线；所述天线的连地点与所述第二缝隙的第二端相邻设置；所述天线的馈电点与所述天线的连地点相邻设置；所述天线的上框点与所述第一缝隙的第二端相邻设置；所述馈电点与所述上框点连接。

在其中一个实施例中，所述馈电点与所述上框点之间通过金属钢片连接。

在其中一个实施例中，所述卡托还包括：嵌件以及卡帽；所述嵌件热熔在所述卡托本体的一端，所述卡帽连接在所述卡托本体远离所述嵌件的一端。

在其中一个实施例中，还包括防水圈，所述防水圈连接在所述卡托本体与所述卡帽之间。

在其中一个实施例中，所述卡托为塑胶材质制成。

在其中一个实施例中，所述卡帽由与所述移动终端边框相同的材质制成。

在其中一个实施例中，所述天线为ifa/pifa天线。

在其中一个实施例中，所述天线为semi-loop天线。

在其中一个实施例中，所述天线为open-slot天线。

上述移动终端，包括金属平面和卡托，在所述金属平面上开设第二缝隙和第一缝隙，形成天线；其中，第一缝隙的一端在所述金属平面的一侧形成开口，有该端相对的一端与第二缝隙的一端垂直相通。卡托中用于承载卡片的卡托本体横跨所述第二缝隙，并与第二缝隙接触，其中，卡托本体为非金属材质。上述移动终端，在金属平面上设计天线，将天线设置在移动终端卡托所在的金属平面的位置，解决了空间问题，且卡托中与天线接触的部分采用非金属材料制作，可以解决卡托与天线之间的兼容问题，从而实现在移动终端的现有空间下新增天线。

附图说明

图1为本申请的一个实施例中移动终端结构示意图；

图2为本申请的一个实施例中卡托结构示意图；

图3为本申请的一个具体实施例中移动终端结构示意图；

图4为本申请的另一个实施例中移动终端结构示意图；

图5为本申请的另一个实施例中移动终端结构示意图；

图6为本申请的一个实施例中移动终端天线的驻波曲线；

图7为本申请的一个实施例中移动终端天线的实测效率。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

一种移动终端，如图1所示，包括金属平面110和卡托120，在金属平面110上开设第一缝隙130和第二缝隙140，形成天线；第一缝隙130的第一端在金属平面110形成开口；第一缝隙130的第二端与第二缝隙140的第一端垂直连通；第一缝隙130的第一端和第二端相对。

卡托120与金属平面110接触，卡托中用于承载卡片的卡托本体横跨第二缝隙，卡托本体为非金属材质。

其中，卡托为移动终端中用于放置卡片的部件。一个实施例中，如图2所示，卡托包括卡托本体210，在图1所示的实施例中，卡托本体横跨第二缝隙140。即，卡托在被放入移动终端时，卡托横跨天线的第二缝隙140，卡托与金属平面存在位置重合，且卡托与金属平面接触，在本申请中，在该重合的位置处开设第一缝隙和第二缝隙，形成移动终端的天线，即将移动终端的天线设置在卡托所在位置的金属平面上。从而可以在现有的移动终端的空间布局下新增天线。

一个实施例中，将卡托本体210设置为非金属材质的，因此，可以避免金属材质的卡托将导致天线短路的问题，即可以解决卡托和天线的兼容问题。一个具体实施例中，卡托本体210为塑胶材质制成。

其中，第一缝隙130为从金属平面110的一侧开设的缝隙，第一缝隙130的一端在金属平面110形成开口。一个实施例中，将第一缝隙开口的这一端记为第一端，将第一缝隙130的远离第一端的一端记为第二端，在第一缝隙的第二端的位置连接着第二缝隙的一端。第一缝隙与第二缝隙垂直连通。其中，金属平面上第一缝隙形成开口的一侧可以是金属平面的任意一侧，在卡托设置的位置即可。

一个实施例中，卡托可以是可拆卸的，也可以是不可拆卸的，或者在其它实施例中，还可以是任意一种其他可以实现的卡托的设置方式，在本申请的实施例中，不作限定。

在本申请的实施例中提到的金属平面，也可以叫做金属地，为移动终端中框所在位置、用于支撑零部件的一个部件，移动终端的天线设置在金属平面上。

一个实施例中，以卡托是可拆卸的为例，当卡托的状态为插入移动终端时，由于金属平面的尺寸与移动终端的尺寸大致一致，因此此时卡托与金属平面存在部分重合的部分，将天线设置在这个重合的部分，因此不需要占用移动终端其他的位置。具体操作为：在卡托所在的金属平面的位置上开设第一缝隙130和第二缝隙140，第一缝隙的一端在金属平面的一侧形成开口；第二缝隙则在与该开口相对的一侧的位置、与第一缝隙垂直开设。

一个实施例中，从图1右边局部放大图可以看出，该天线设置在移动终端的一侧边，通过在金属平面上开设第一缝隙和第二缝隙，构成一个open-end(开放式的)缝隙沟槽，利用该open-end缝隙沟槽作为天线的本体，实现天线与移动终端结构的共形。

上述移动终端，包括金属平面和卡托，在所述金属平面上开设第二缝隙和第一缝隙，形成天线；其中，第一缝隙的一端在所述金属平面的一侧形成开口，有该端相对的一端与第二缝隙的一端垂直相通。卡托中用于承载卡片的卡托本体横跨所述第二缝隙，并与第二缝隙接触，其中，卡托本体为非金属材质。上述移动终端，在金属平面上设计天线，将天线设置在移动终端卡托所在的金属平面的位置，解决了空间问题，且卡托中与天线接触的部分采用非金属材料制作，可以解决卡托与天线之间的兼容问题，从而实现在移动终端的现有空间下新增天线。

一个实施例中，上述移动终端为手机。在其它实施例中，移动终端也可以是其他的需要设置天线、且包括卡托的设备。

一个实施例中，所述卡托120可以是用于放置sim(subscriberidentificationmodule)卡的卡托。在其他实施例中，卡托也可以是用于放置存储卡的卡托。或者，卡托还可以是能够实现sim卡和存储卡复用的卡托，在本申请中，并不限定卡托的种类，只需要体现移动终端的天线设置在与卡托重合的金属平面的位置即可，从而可以实现天线和卡托的空间复用。

一个实施例中，所述天线为loop天线，所述天线的连地点与所述第二缝隙的第二端相邻设置；所述天线的馈电点与所述天线的连地点相邻设置；所述天线的上框点与所述第一缝隙的第二端相邻设置；所述馈电点与所述上框点连接。

其中，馈电点和上框点之间连接，一个实施例中，馈电点通过一段金属馈电钢片在上框点处上框，另一个实施例中，馈电点也可以是通过lds(laser-direct-structuring，激光直接成型技术)工艺实现上框，在其他实施例中，馈电点还可以是通过fpc工艺实现上框。

一个实施例中，以移动终端是手机、卡托为可以拆卸的sim卡托为例，如图2所示，为本实施例中卡托的结构示意图，在本实施例中，卡托包括卡托本体210、嵌件220和卡帽230，嵌件220热熔在所述卡托本体210的一端；卡帽230连接在卡托本体210远离嵌件220的一端。其中，嵌件所在卡托的一端为将卡托插入移动终端内时，卡托210朝向移动终端内部的一端；卡帽230所在的一端为卡托插入移动终端时，卡托210朝向移动终端外部的一端。一个实施例中，嵌件220采用金属材料制作，起到补强作用；卡帽230由与所述移动终端边框相同的材质制成，从而使卡帽与移动终端id质感一致。

一个实施例中，如图2所示，移动终端的卡托还包括防水圈240，卡托本体210的相对的另一端通过所述防水圈240与所述卡帽230连接。一个具体实施例中，防水圈240采用橡胶材料制作。由于橡胶材料对于对电磁波的传播影响较小，从而，本实施例中的防水圈240对于天线的电磁波传输的影响较小。

其中，在将卡托20插入卡槽时，嵌件所在的一端朝向移动终端的内部；卡帽所在的一端朝向移动终端外侧，卡帽朝向移动终端外侧的一侧为移动终端边框的一部分。一个实施例中，卡帽采用与移动终端(手机)边框相同的材料制作。在一个具体实施例中，手机的边框为铝合金材料制作，因此在本实施例中，卡帽也采用铝合金材料制作。从而可以保证用户在使用手机的时候，对于手机边框上的卡帽位置和非卡帽位置的id(industrydesign，工业设计)和质感感受是一样的。

上述移动终端，对卡托的各个部分采用不同材质进行分段式构造，可以使得卡托与天线之间实现兼容，卡托对于天线传输影响也较小。

一个实施例中，以移动终端为手机为例，卡托和天线可以是设置在手机的侧面，可以是左侧，也可以是右侧。将天线设置在手机的侧面，既可以避免天线设置在手机的顶部和底部，在用户双手横握手机时容易出现的“死亡之握”的问题，又可以避免将天线设置在手机顶部，在接听电话时头部贴在手机顶部容易出现的头模贴死的风险。

如图3所示，为本申请的一个具体实施例中移动终端的结构示意图，在本实施例中，移动终端为手机，卡托为sim卡托，馈电点为馈电弹片，馈电点通过一段金属钢片在上框点处上框。请参阅图3，图示310为本实施例中天线的馈电点，图示320为本实施例中天线的上框点，图示330为本实施例中的金属馈电钢片。在本实施例中，天线的馈电弹片靠近第二缝隙的连地点，通过一段金属馈电钢片在缝隙的开口端上框，从而构成一个loop天线。通过图3可以看出，本实施例中的sim卡托在天线的中间位置附近，并且sim卡托本体横穿天线缝隙。

一个实施例中，以采用的天线为loop天线(环形天线)为例，所述天线的连地点与所述第二缝隙的第二端相邻设置；所述天线的馈电点与所述天线的连地点相邻设置；所述天线的上框点与所述第一缝隙的第二端相邻设置；所述馈电点通过金属馈电钢片与所述上框点连接。在本实施例中，天线放置在手机边框的侧边，通过在金属平面上开挖第二缝隙(gap2)和金属平面上挖第一缝隙(gap1)，构成一个open-end缝隙沟槽。天线馈电弹片靠近gap2连地端，通过一段金属馈电钢片在缝隙的open-end端上框，从而构成一个loop天线。其中，sim卡托在天线的中间位置附近，并且sim卡托本体横穿天线缝隙。一个具体实施例中，loop天线的馈电点靠近天线的连地点，上框点靠近边框开缝端，为标准的λ/4loop天线，该设计将单一的ifa天线变换为立体装的loop天线，增加天线谐振模式，从而实现的超宽带覆盖，提升天线效率。

在另一个实施例中，天线也可以是ifa/pifa天线，在本实施例中，直接在缝隙某个合适位置直接上框，实现ifa/pifa天线形式。在其他实施例中，天线还可以是semi-loop天线，在本实施例中，直接在缝隙末端枝节上框馈电，以实现semi-loop天线形式；或者还可以是在某个合适的位置，通过耦合馈电，实现open-slot天线形式。

另一实施例中，还可以将卡托和天线设置在手机的顶部，例如图4所示结构，一个实施例中也可以是将卡托和天线设置在手机的底部，例如图5所示结构。在本申请中，对于卡托和天线设置在移动终端的哪个位置不做具体限定，只需要体现卡托和天线设置在同一个位置即可。

如图6所示，为一个实施例移动终端天线的驻波曲线，f1表示低频(610-960mhz)，f2表示中频(1450-2220mhz)，f3表示高频(2300-2690mhz)。从图中可以看出，该天线可以覆盖f2和f3，实现整个中高频覆盖，相对带宽达到59.9％，属于超宽带天线。该天线可以主要有两个谐振模式，如图4所示，需要配合适当的天线匹配来实现良好的阻抗匹配，阻抗的大小可以根据实际情况设置。

如图7所示为本申请的一个实施例中移动终端天线的实测效率，从图6中可以看出，该天线装置的实测效率在整个频段(1450-2690mhz)内基本达到20％以上，特别是在两个谐振点处，效率可以达到30％以上，展现了该天线良好的性能。该天线可以作为部分频段的收发天线，也可以作为中高频全频段的mimo天线。

上述移动终端，通过天线与卡托的巧妙设计，解决了天线与卡托之间的兼容问题，在不改变原有sim卡托摆放位置的前提下，在原有sim卡托的位置处新增一个天线，实现了新增天线与sim卡托在空间上的复用，并且该天线性能良好。该移动终端的天线可以覆盖1450-2690mhz，对于实现多频段4x4mimo天线架构有着非常重要的意义，最终给用户在通信上带来明显的体验提升。在其他实施例中，也可以将天线与电源键、音量加减键、两(三)段式开关做空间复用的设计。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。