技术特征：
技术总结
本发明涉及一种基于异形树脂垫片的堆叠芯片封装结构，包括依次层叠设置的电路板、第一粘结层、异形树脂垫片、第二粘结层、第一芯片，封装材料将第一粘结层、异形树脂垫片、第二粘结层、第一芯片封装在电路板上，所述第一芯片通过焊线与电路板电性连接；所述异形树脂垫片中间具有至少一个空腔，所述空腔内设置有至少一个第二芯片，所述第二芯片经焊线与电路板电性连接。本发明的堆叠芯片封装结构可以缩小芯片封装结构的尺寸，节省封装材料，提高单位面积内芯片的密度。
技术研发人员：杨国宏
受保护的技术使用者：苏州德林泰精工科技有限公司
技术研发日：2018.08.14
技术公布日：2018.12.11