一种新型无电磁干扰散热器的制作方法

本发明涉及一种散热器，具体涉及一种无电磁干扰散热器。

背景技术：

芯片在正常工作的时候想，需要对其表面进行散热，以保证其在合适的温度下运行。

现有对芯片散热的方式，通常为在芯片上涂抹一层硅脂，在硅脂上安装散热片，在通过风扇对散热片进行散热。

芯片在运行的时候，要避免电磁干扰，而现有的散热方式中，风扇是通过电机运行带动的，因此在电机运行的过程中，会对芯片产生电磁干燥，进而影响芯片的运行。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种新型无电磁干扰散热器。

本发明的技术方案如下：

一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片(100)散热，其特征在于：包括设置在所述芯片(100)上的导热垫片(1)，位于所述导热垫片(1)上的散热底座(2)，所述散热底座(2)上设置有多个间隔均匀相互平行散热片(21)，所述散热片(21)上设置有压电晶体(3)。

进一步的，所述散热片(21)上设置的压电晶体(3)数量为一个；所述压电晶体(3)设置在所述散热片(21)的顶部或中部或底部。

进一步的，所述散热片(21)上设置的压电晶体(3)数量为两个；所述压电晶体(3)一个设置在所述散热片(21)的左侧面上，一个设置在所述散热片(21)右侧面上；

所述压电晶体(3)位于同一高度，所述压电晶体(3)位于所述散热片(21)的顶部或中部或底部；

所述压电晶体(3)不位于同一高度；所述压电晶体(3)一个位于所述散热片(21)的顶部，所述压电晶体(3)另一个位于所述散热片(21)的中部或底部；所述压电晶体(3)一个位于所述散热片(21)中部，所述压电晶体(3)另一个位于所述散热片(21)的底部。

进一步的，所述压电晶体(3)设置在所述散热片(21)的同一侧上；其中所述压电晶体(3)位于所述散热片(21)顶部、中部和底部的任意两个位置。

进一步的，所述散热片(21)上设置的压电晶体(3)数量为三个；所述压电晶体(3)位于分别位于所述散热片(21)顶部、中部和底部的任意一侧。

进一步的，所述散热片(21)上设置的压电晶体(3)数量为四个；其中所述压电晶体(3)两个为一组，分别位于所述散热片(21)左右两侧的同一高度上；一组所述压电晶体(3)位于所述散热片(21)的顶部，另一组所述压电晶体(3)位于所述散热片(21)的中部或底部；或，一组所述压电晶体(3)位于所述散热片(21)的中部，另一组所述压电晶体(3)位于所述散热片(21)的底部。

进一步的，所述散热片(21)上设置的压电晶体(3)数量为六个；其中所述压电晶体(3)两个为一组，分别位于所述散热片(21)左右两侧的同一高度上，三组所述压电晶体(3)分别位于所述压电晶体(3)的顶部、中部和底部。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：

本发明散热器，能够在保证芯片散热的同时，能够完全解决掉现有技术中散热器电机工作造成电磁干扰的问题。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某个实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明第一实施例的结构示意图；

图2是本发明第二实施例的结构示意图；

图3是本发明第三实施例的结构示意图；

图4是本发明第四实施例的结构示意图；

图5是本发明第五实施例的结构示意图；

图6是本发明第六实施例的结构示意图；

图7是本发明第七实施例的结构示意图；

图8是本发明第八实施例的结构示意图；

图9是本发明第九实施例的结构示意图；

图10是本发明第十实施例的结构示意图；

图11是本发明第十一实施例的结构示意图；

图12是本发明第十二实施例的结构示意图；

图13是本发明第十三实施例的结构示意图；

图14是本发明第十四实施例的结构示意图；

图15是本发明第十五实施例的结构示意图；

图16是本发明第十六实施例的结构示意图；

图中：

100-芯片；

1-导热垫片；

2-散热底座；

21-散热片；

3-压电晶体。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

实施例1

参见图1，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有1个压电晶体3，压电晶体3位于散热片21顶部。

实施例2

参见图2，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有1个压电晶体3，压电晶体3位于散热片21中部。

实施例3

参见图3，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有1个压电晶体3，压电晶体3位于散热片21底部。

实施例4

参见图4，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有2个压电晶体3，2个压电晶体3分别位于散热片21的左右两侧，且位于散热片21的顶部。

实施例5

参见图5，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有2个压电晶体3，2个压电晶体3分别位于散热片21的左右两侧，且位于散热片21的中部。

实施例6

参见图6，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有2个压电晶体3，2个压电晶体3分别位于散热片21的左右两侧，且位于散热片21的底部。

实施例7

参见图7，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有2个压电晶体3，2个压电晶体3分别位于散热片21的同一侧，且一个位于散热片21的顶部，另一个位于散热片21的底部。

实施例8

参见图8，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有2个压电晶体3，2个压电晶体3分别位于散热片21的同一侧，且一个位于散热片21的顶部，另一个位于散热片21的中部。

实施例9

参见图9，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有2个压电晶体3，2个压电晶体3分别位于散热片21的同一侧，且一个位于散热片21的中部，另一个位于散热片21的底部。

实施例10

参见图10，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有2个压电晶体3，2个压电晶体3分别位于散热片21的不同两侧，且一个位于散热片21的顶部一侧，另一个位于散热片21的中部另一侧。

实施例11

参见图11，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有3个压电晶体3，3个压电晶体3分别位于散热片21的同侧，且一个位于散热片21的顶部，一个位于散热片21的中部，一个位于散热片21的底部。

实施例12

参见图12，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有3个压电晶体3，其中一个位于散热片21的顶部，一个位于散热片21的中部，一个位于散热片21的底部，且位于所述散热片21的顶部和底部的压电晶体3位于同一侧。

实施例13

参见图13，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有4个压电晶体3。其中压电晶体3两个为一组，分别位于散热片21左右两侧的同一高度上；一组压电晶体3位于散热片21的顶部，另一组压电晶体3位于散热片21的底部。

实施例14

参见图14，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有4个压电晶体3。其中压电晶体3两个为一组，分别位于散热片21左右两侧的同一高度上；一组压电晶体3位于散热片21的顶部，另一组压电晶体3位于散热片21的中部。

实施例15

参见图15，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有4个压电晶体3。其中压电晶体3两个为一组，分别位于散热片21左右两侧的同一高度上；一组压电晶体3位于散热片21的中部，另一组压电晶体3位于散热片21的底部。

实施例16

参见图16，一种新型无电磁干扰散热器，用于给芯片100散热，包括设置在芯片100上的导热垫片1，位于导热垫片1上的散热底座2，散热底座2上设置有多个间隔均匀相互平行散热片21，散热片21上设置有压电晶体3。其中每一个散热片21设置有6个压电晶体3。其中压电晶体3两个为一组，分别位于散热片21左右两侧的同一高度上；一组压电晶体3位于散热片21的顶，一组压电晶体3位于散热片21的中部，另一组压电晶体3位于散热片21的底部。

上述实施例中的压电晶体3，均通过导线连接外部的电源，通过外部的电源给其供电。

本发明的工作原理如下：

通过外部的电源给压电晶体3进行供电，压电晶体在通电状态下，由于其本身的特性能够进行振动，进而带动散热片的振动，因此，相邻的散热片均在振动，相邻散热片之间的空气由于振动的存在会产生空气对流，由于空气的流动进一步实现了对散热片的散热。从而实现对芯片的散热。

本发明各个实施例，散热效果如下：

从上述检测效果可以看出，本发明能够完全解决电磁干扰的问题，同时在散热的温度上也可以达到现有风扇散热器的水平，尤其是随着压电晶体数量的增加，其散热效果还能够超过现有的风扇散热器。

本发明具有如下优点：

本发明散热器，能够在保证芯片散热的同时，能够完全解决掉现有技术中散热器电机工作造成电磁干扰的问题。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。