技术特征：
技术总结
一种柔性基板的制造方法,包括多层板制备步骤及电解步骤。其中，多层板制备步骤包括：在一基底上形成薄膜金属层。接着，在薄膜金属层上形成透明保护层。然后,在透明保护层上形成柔性衬底以形成一多层板。电解步骤包括：提供一电解槽；将制得的包括基底、薄膜金属层、透明保护层、及柔性衬底的多层板放入电解槽中。对薄膜金属层进行电解使薄膜金属层溶解并至消失，使得基底从多层板上脱落。最后，得到留有透明保护层及柔性衬底的结构以形成柔性基板。
技术研发人员：项小群
受保护的技术使用者：深圳市华星光电技术有限公司
技术研发日：2018.10.09
技术公布日：2019.03.12