检测方法、检测设备和计算机可读存储介质与流程

根据本发明构思的示例实施例涉及一种检测方法、检测设备以及计算机可读存储介质，更具体地讲，涉及一种用于检测在半导体工艺期间可能产生的半导体芯片中的裂纹的检测方法、检测设备以及计算机可读存储介质。

背景技术：

在半导体制造工艺中，由于在切割、装配或加热期间存在压力，因此在半导体芯片中可能产生裂纹。此外，外物也可能附着在半导体芯片上。

需要检测这种在半导体芯片中的裂纹或半导体芯片上的外物。

技术实现要素：

本发明构思的一个方面提供一种能够检测在半导体制造工艺中在半导体芯片中产生的裂纹或者附着在半导体芯片上的外物的检测方法、检测设备和计算机可读存储介质。

根据本发明构思的一个方面，一种检测设备包括：图像处理器，被配置为通过对半导体芯片的输入图像进行图像处理，来检测半导体芯片中的裂纹；结果输出单元，被配置为输出由图像处理器检测的结果，其中，图像处理器被配置为：对输入图像执行图像梯度分析，基于通过执行图像梯度获得的结果，通过图像二值化将输入图像转换为二值图像，以与表示出现在二值图像中的形成封闭区域的形状的轮廓的颜色相同的颜色，填充二值图像中的所述封闭区域，从二值图像中提取具有预定性质的形状，通过去除连接到输入图像的边缘部分的形状来检测裂纹。

根据本发明构思的一个方面，一种由图像处理器执行的用于检测半导体芯片中的裂纹的检测方法包括：对半导体芯片的输入图像执行图像梯度分析；基于图像梯度的结果，通过图像二值化将输入图像转换为二值图像；以与表示出现在二值图像中的形成封闭区域的形状的轮廓的颜色相同的颜色，填充二值图像中的所述封闭区域；从二值图像中提取具有预定性质的形状；去除连接到输入图像的边缘部分的形状。

根据本发明构思的一个方面，公开一种记录有指令的非暂时性计算机可读存储介质，所述指令能够由处理器执行以执行用于检测半导体芯片中的裂纹的检测方法。所述检测方法包括：对半导体芯片的输入图像执行图像梯度分析；基于图像梯度的结果，通过图像二值化将输入图像转换为二值图像；以与表示出现在二值图像中的形成封闭区域的形状的轮廓的颜色相同的颜色，填充二值图像中的所述封闭区域；从二值图像中提取具有预定性质的形状；去除连接到输入图像的边缘部分的形状。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，将会更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征及优点，其中：

图1是根据本发明构思的示例实施例的检测方法的流程图；

图2是图1中所示的操作s160的详细流程图；

图3a至图3e提供示出根据本发明构思的示例实施例的检测裂纹的处理的示例的示图；

图4是根据本发明构思的示例实施例的检测设备的框图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本发明构思的示例实施例。

图1是根据示例实施例的检测方法的流程图。

参照图1，在步骤s110中，可对将被检测的半导体芯片的捕获的图像执行图像梯度分析，以用于确定存在或不存在裂纹。

根据示例性实施例，图像梯度是指图像中的颜色变化程度(可以是灰度颜色变化)的量化。

例如，图像的整个区域上的颜色变化程度可以被数字化地表示，并且图像的颜色逐渐变化的部分可具有相对低的数值，而图像的颜色迅速变化的部分可具有相对高的数值。用于确定比较渐变度的图像处理技术是已知的，并且可以用于执行这个步骤。

此后，在s120中，可基于对图像执行图像梯度分析的结果，执行图像二值化。

例如，可将通过对图像中的颜色变化程度进行量化而获得的数值与预定值进行比较，并且可通过比较结果将图像转换为二值图像。

例如，当量化的数值等于或大于预定值时，可将图像转换为由白色表示的二值图像，否则，可将图像转换为由黑色表示的二值图像。

在上述的转换的二值图像中，半导体芯片上的对象(例如，焊球)的轮廓、裂纹、外物等可以以白色表示。

此后，在s130中，可填充二值图像中的封闭区域。

例如，在出现在二值图像中的形状形成封闭区域的情况下，封闭区域的内部可用与表示形状的轮廓的颜色相同的颜色(例如，白色)来填充。用于检测封闭形状和填充封闭形状的各种图像处理技术是已知的，并且可用于执行这些步骤。

其结果是，半导体芯片上的对象、裂纹或外物等可被相对更清楚地表示为白色。

此后，在s140中，可从二值图像去除噪声。

例如，可去除二值图像中的具有比预定面积小的面积的形状。例如，已知的图像检测算法可检测具有比特定值小的尺寸(例如，面积)的对象，并且可将这些检测到的对象去除。

随后，在s150中，可从已去除了噪声的二值图像中提取预定的形状(例如，长而窄的形状)。

根据示例实施例，可获得在从二值图像中去除噪声之后剩余的每个形状的长度和宽度。例如，长度表示在形状的最长的方向上的距离，而宽度表示在垂直于形状的最长的方向上的平均距离。

然后，通过仅提取长度/宽度比等于或大于预定值的形状，可提取长度大于宽度的形状。另外，通过仅提取宽度包括在所提取的形状的预定范围之内的形状，可提取需要的形状(例如，长而窄的形状)。

此后，在s160中，可去除连接到图像的边缘部分的形状。

图2是图1中示出的操作s160的详细流程图。参照图2，根据示例实施例，在s161中，可使用与连接到图像的边缘部分的形状的轮廓的颜色相同的颜色(例如，白色)，将边缘线添加到连接到图像的边缘部分的形状；可以以与上面的操作s130和操作s150相同的方式，在s162中，填充封闭区域；在s163中，可提取长而窄的形状，以去除连接到图像的边缘部分的形状。

在上述操作之后的最终图像中，将被提取的对象可用白色表示，因此，可检测半导体芯片上的裂纹、外物等。

根据示例实施例，在上述操作中作为比较基础的设置值可通过用户输入来分别确定。

根据另一示例实施例，可根据输入图像的条件或将被检测的对象的类型，来使用预设值，其中，输入图像的条件包括输入图像的类型、分辨率、亮度等。

例如，当将要通过上述参照图1的检测方法来检测裂纹时，由于裂纹通常具有长而窄的形状，因此，通过在上述的操作s150中根据裂纹的性质调节设置值和设置范围，可更精确地检测裂纹。

稍后将参照图4详细描述这种设置值。

上述参照图1的检测方法可通过例如能够进行图像处理的图像处理器、图像处理工具等实现。

另一方面，根据示例实施例，可提供一种非暂时性计算机可读存储介质，其中，可通过处理器执行指令，以执行如图1所示的检测方法的各个操作。在任一情况下，在一些实施例中，尽管某些参数可由用户设置，但是图1的一些或全部的处理步骤和算法仅能通过计算机或自动技术来执行，并且这些处理在理论上不能被人执行，这是因为，这些处理需要计算机图像处理技术以及使用大功率照相机和/或显微镜。

图3a至图3e提供示出根据示例实施例的检测裂纹的处理的示例的示图，其中，通过根据示例实施例的检测方法，检测到在焊球的外围部分产生的裂纹。

图3a示出通过对将被检测的半导体芯片进行成像而提供的输入图像。

在图3a中，可以看出，在位于顶部的右侧的第三个位置的焊球的外围部分中产生了裂纹。

图3b示出了对输入图像执行如图1中所示的图像梯度分析s110和图像二值化s120的结果(例如，二值图像)。

在图3b中，可以看出，半导体芯片的焊球的轮廓、裂纹、外物等以白色显示。

图3c示出了对二值图像执行如图1中所示的填充封闭区域(s130)和去除噪声(s140)的结果。

在图3c中，可以看出，焊球、裂纹、外物等以白色清楚地表示。然而，在焊球连接到图像的边缘部分的情况下，由于没有形成封闭区域，所以可确认焊球的内部没有被填充。

图3d示出了针对已去除噪声的二值图像执行图1中的提取长而窄的形状(s150)的结果。

在图3d中，可以看出，在焊球的外围部分产生的裂纹以白色表示，并且在这种情况下，如图3c中所示的内部没有被填充的焊球也可一起被提取。

图3e示出了执行图1的s160中所示的从提取的长而窄的形状的结果中去除连接到图像的边缘部分的形状的结果。

在图3e中，可以看出，通过去除连接到边缘部分的形状的方式，仅在焊球的外围部分产生的裂纹以白色表示。

尽管图3a至图3e示出了根据示例实施例的检测在焊球的外围部分产生的裂纹的示例，但是本发明构思的应用范围不必限制于此。

例如，根据示例实施例的检测方法可应用于在半导体制造工艺中可能产生裂纹的所有工艺的结果。

此外，根据示例实施例的检测方法不仅可应用于检测在半导体芯片中产生的裂纹，也可应用于检测附着到半导体芯片的外物。

图4是根据示例实施例的检测设备的框图。

参照图4，根据示例实施例的检测设备400可包括输入接口410、图像处理器420和结果输出单元430。

输入接口410可接收稍后将描述的在图像处理器420中进行图像处理所需的设置值。

例如，可通过输入接口410输入用于图像二值化的设置值、用于去除噪声的面积、用于提取长而窄的形状的设置值和设置范围等。

根据示例实施例，输入接口410可包括至少一个输入装置，诸如键盘、触摸屏等。图像处理器420可执行各种计算功能(诸如，执行用于执行与裂纹检测相关联的特定计算或特定任务的特定软件)。例如，图像处理器420可以是微处理器、中央处理器(cpu)、数字信号处理器等。在一些实施例中，图像处理器420可包括单核或多核。例如，图像处理器420可以是诸如双核处理器、四核处理器、六核处理器等的多核处理器。尽管图4示出检测设备400包括一个图像处理器420，但是在一些实施例中，检测设备400可包括多个处理器。根据示例实施例，图像处理器420可包括内部或外部高速缓冲存储器。

基于通过对图像中的颜色变化程度进行量化得到的数值，用于图像二值化的设置值可具有例如0和1之间的值作为用于将图像转换为二值图像的阈值。随着设置值接近于1，仅图像的颜色迅速变化的部分可在二值图像上被表示。另一方面，随着设置值接近于0，图像的颜色逐渐变化的部分也可在二值图像上表示。根据示例实施例，用于图像二值化的设置值可默认设置为0.1，并且可根据通过输入接口410的输入而调节。

此外，用于噪声去除的面积值是用于去除在二值图像上表示的无意义的部分(例如，小的形状)的值，并且面积值也可指示构成任意形状的像素的数量。在这种情况下，在像素的数量小于设置的像素的数量的情况下，由在二值图像上表示的形状占有的区域(例如，形状)可被认为是噪声，因此可被去除。

此外，用于提取长而窄的形状的设置值是用于通过使用二值图像中的剩余形状的长/宽比来提取与宽度相比具有相对长的长度的形状的值。随着该值进一步增大，可仅提取与宽度相比具有相对长的长度的形状。此外，设置范围表示二值图像中的剩余形状的宽度的上限值和下限值，并且上限值和下限值可以以像素为单位来设置。

可以考虑图像中的裂纹或外物的尺寸，适当地设置上述设置值之中的具有像素单位的用于去除噪声的面积值和用于提取长而窄的形状的设置范围(例如，宽度范围)。例如，对于对象增大的图像，可将面积值和设置范围设置为相对大，而对于对象减小的图像，可将面积值和设置范围设置为相对小。

图像处理器420可通过对存储在图像数据库(db)440中的至少一幅图像进行图像处理，来检测半导体芯片上的裂纹、外物等。

通过图像处理器420来检测半导体芯片上的裂纹等的方法与以上参照图1描述的方法相同，因此将省略详细描述。

尽管图4示出图像处理器420接收存储在图像数据库440中的图像，但是本发明构思不限于此。

例如，图像处理器420可从用于对将被检测的半导体芯片成像的图像获取单元(未显示)接收实时获得的图像，并且还可通过图像处理来检测半导体芯片上的裂纹和外物等。

根据本发明构思的示例实施例，上述方法通过减少检测时间并提高精度，改善传统的裂纹检测方法。例如，通过测量导电率来检测半导体芯片中的裂纹的传统技术可能会耗时，并且可能难以实现自动化。此外，通过图像处理来检测裂纹的传统技术可能需要多达十三(13)个步骤的处理，并且可能需要用于裂纹读取的神经网络，因此，由于需要设置许多输入值来获得检测结果，可能会耗时并且可能难以获得精确的结果。

与传统的裂纹检测技术相反，根据如上所述的本发明构思的示例实施例，可仅执行九(9)个或更少的图像处理步骤来检测半导体芯片中存在或不存在裂纹，并且用户仅需设置最多五个输入变量。可不需要用于裂纹读取的诸如神经网络的分类器。例如，如图1和图2所示，根据示例性实施例的本发明构思包括以下步骤：执行图像梯度分析(s110)、执行图像二值化(s120)、填充封闭区域(s130)、去除噪声(s140)、提取长而窄的形状(s150)以及去除连接到图像的边缘部分的形状(s160)。根据本发明构思的示例性实施例的去除连接到图像的边缘部分的形状的步骤(s160)包括以下步骤：将边缘线添加到连接到图像的边缘部分的对象(s161)、填充封闭区域(s162)和提取长而窄的形状(s163)。因此，与需要多达13个步骤的传统技术相比，通过利用根据示例性实施例的本发明构思的图像处理步骤的裂纹检测处理使用简单的计算处理(9个步骤)。此外，在以上关于本发明构思的示例性实施例公开的方法中，用于图像二值化的设置值可具有0和1之间的值(例如，不多于5个输入值)。因此，根据以上公开的本发明构思的示例性实施例，根据传统技术需要设置许多输入值(例如，多于5个输入值)来获得检测结果是不必要的。因此，与传统的裂纹检测方法相比，根据本发明构思的示例性实施例的裂纹检测方法可减少用户输入对检测结果的精度的影响。

结果输出单元430被配置为输出由图像处理器420检测的结果，例如，通过显示装置输出检测结果。

根据示例实施例，结果输出单元430可输出由图像处理器420处理的结果图像，例如，仅裂纹部分以白色表示的结果图像。

根据另一示例实施例，结果输出单元430可针对每个输入图像输出检测结果(例如，存在或不存在裂纹)，或者当检测到裂纹时，将检测结果和裂纹的检测位置一起输出。当结果输出单元430输出指示在半导体芯片中不存在裂纹的检测结果时，可将半导体芯片实施/安装到诸如移动电话、智能电话、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、数码相机、便携式摄像机、个人计算机(pc)、服务器计算机、工作站、膝上型计算机、数字电视、机顶盒、便携式游戏机、导航系统等的系统中。当结果输出单元430输出指示在半导体芯片中存在裂纹的检测结果时，可不将半导体芯片实施/安装到诸如移动电话、智能电话、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、数码相机、便携式摄像机、个人计算机(pc)、服务器计算机、工作站、膝上型计算机、数字电视、机顶盒、便携式游戏机、导航系统等的系统中。当结果输出单元430输出指示半导体芯片中的裂纹位置的检测结果时，通过仅对半导体芯片的裂纹位置进行电气隔离，仍可利用半导体芯片。

如在本发明构思的领域中的传统，按照功能块、单元和/或模块描述并且在附图中示出实施例。本领域技术人员将理解，这些块、单元和/或模块由可使用基于半导体的制造技术或其他制造技术形成的电子(或光学)电路(诸如逻辑电路、分立元件、微处理器、硬连线电路、存储元件、布线连接等)物理实现的。在这些块、单元和/或模块由微处理器等实现的情况下，可使用软件(例如，微码)对它们进行编程，来执行在这里讨论的各种功能，并且可通过固件和/或软件来可选择地驱动它们。可选地，每个块、单元和/或模块可由专用的硬件实现，或者作为执行一些功能的专用硬件和执行其他功能的处理器(例如，一个或多个编程的微处理器和相关电路)的组合。此外，在不脱离本发明构思的范围的情况下，可将实施例的每个块、单元和/或模块在物理上分为两个或多个相互作用和分立的块、单元和/或模块。另外，在不脱离本发明构思的范围的情况下，可将实施例的块、单元和/或模块在物理上组合为更复杂的块、单元和/或模块。

如上所述，根据示例实施例，可提供一种能够检测在半导体制造工艺中在半导体芯片中产生的裂纹或附着在半导体芯片上的外物的检测方法、检测设备和非暂时性计算机可读存储介质。

尽管上面示出和描述了示例实施例，但是本领域技术人员将清楚：在不脱离由所附权利要求限定的本发明构思的范围的情况下，可以做出修改和变化。