一种压接模块用导电碟簧组件的制作方法

本发明涉及一种碟簧组件，特别是关于一种压接模块用导电碟簧组件。

背景技术：

传统压接模块用碟簧组件不能兼顾电流传输功能，需要另外设置旁路电路。由于旁路电路需要承受压力形变带来的应力，形变需要空间，因此，导致封装空间较大。cn201280051153.8公开了一种功率半导体模块，如图1所示，该装置包括导电底板1，导电顶板2，与导电底板1平行布置并与导电底板1隔开，至少一个功率半导体设备3，布置在导电底板1上导电底板1与导电顶板2之间形成的空间中，以及至少一个压引脚(4，5)，布置在导电底板1与导电顶板2之间形成的空间中，以在功率半导体设备3与导电顶板2之间提供接触，其中，金属保护板6设置在导电顶板2的朝向导电底板1的内面，其中，金属保护板6的材料具有的熔融温度高于顶板的熔融温度。压引脚(4，5)的具体实施方式为，弹簧垫圈组7围绕轴8布置在金属保护板6与脚部9之间，用于对金属保护板6和脚部9和电流旁路10施加向外定向的力，电流旁路10将脚部9与金属保护板6电连接。可见，模块受压后，其内部碟簧组件(9、11、7、10、8、12)的变化过程如图2、图3所示(假设形变为δx)。电流旁路10和受压路径(9、11、7、8、12)是独立的。然而，该装置的组件组装复杂，组装部件包括螺钉、端盖、垫片等多种零部件，同时，电流旁路10的存在给碟簧组件的组装造成一定难度，电流旁路10和垫片接触面，以及两个垫片之间的接触面，都会产生额外接触电阻，导致压接模块整体压降变大。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明的目的是提供一种压接模块用导电碟簧组件，其结构简单，组装方便，可靠性好。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种压接模块用导电碟簧组件，包括：第一导电部；第二导电部，其与所述第一导电部呈间隔设置；碟簧，其设置在所述第一导电部和所述第二导电部之间；其中，所述碟簧形变前，所述第一导电部和所述第二导电部分离时，所述导电碟簧组件呈断开状态；所述碟簧受压形变后，所述第一导电部和所述第二导电部接触时，所述导电碟簧组件呈导电状态。

在一个具体实施例中，所述第一导电部包括第一导电平板和与所述第一导电平板垂向连接的第一导电立柱，所述碟簧套设在所述第一导电立柱的外部，所述第二导电部设置成第二导电平板。

在一个具体实施例中，在所述第一导电平板、所述第一导电立柱和所述第二导电平板上分别设置有连通所述第一导电平板、所述第一导电立柱和所述第二导电平板的第一开口，第一紧固件穿过所述第一开口将所述第一导电平板固定在压接底板上。

在一个具体实施例中，所述第一导电立柱的顶部自由端设置有第一倾斜平面，在所述第二导电平板上靠近所述碟簧的一侧设置有用于容纳所述第一导电立柱顶部自由端的第一容纳部，在所述第一容纳部内设置有与所述第一倾斜平面相配合的第二倾斜平面。

在一个具体实施例中，所述第一倾斜平面设置成上倾斜平面，所述第二倾斜平面设置成与所述上倾斜平面相配合的下倾斜平面。

在一个具体实施例中，所述第二导电部包括第三导电平板和与所述第三导电平板垂向连接的第二导电立柱，所述碟簧套设在所述第二导电立柱的外部，所述第一导电部设置成第四导电平板。

在一个具体实施例中，所述第三导电平板、所述第二导电立柱和所述第四导电平板上分别设置有连通所述第三导电平板、所述第二导电立柱和所述第四导电平板的第二开口，第二紧固件穿过所述第二开口将所述第四导电平板固定在所述压接底板上。

在一个具体实施例中，在所述第二导电立柱的底部自由端设置有第三倾斜平面，在所述第四导电平板上靠近所述碟簧的一侧设置有用于容纳所述第二导电立柱底部自由端的第二容纳部，在所述第二容纳部内设置有与所述第三倾斜平面相配合的第四倾斜平面。

在一个具体实施例中，所述第三倾斜平面设置成下倾斜平面，所述第四倾斜平面设置成与所述下倾斜平面相配合的上倾斜平面。

在一个具体实施例中，在所述第二导电立柱的底部自由端设置有第五导电平板，所述第五导电平板的所述第二开口的孔径小于所述第二紧固件始端的外径。

本发明由于采取以上技术方案，其具有以下优点：1、本发明第一导电部和第二导电部接触，电路导通，导电碟簧组件处于导电状态；第一导电部与第二导电部分离，电路不导通，导电碟簧组件处于断开状态，本发明能够快速地实现导电碟簧组件的导电和断开。2、本发明导电碟簧组件中的各部件组装后可靠性好，以便于后续组装操作。3、本发明接触电阻能够利用倾斜平面的面积调节进行优化，简捷高效。4、本发明加压后压缩碟簧的同时能够进行电路的导通，使用方便。5、本发明结构简单，能够简化封装复杂度，生产效率高，安全性好。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分的从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要的附图做简单的介绍：

图1是现有技术压接模块的封装结构的结构示意图；

图2是图1中碟簧形变前电流旁路和受压路径独立的结构示意图；

图3是图1中碟簧形变后电流旁路和受压路径独立的结构示意图；

图4是本发明一优选实施例中碟簧形变前的结构示意图；

图5是本发明一优选实施例中碟簧形变后的结构示意图；

图6是本发明另一优选实施例中碟簧形变前的结构示意图；

图7是本发明另一优选实施例中碟簧形变后的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。

本发明所提到的方向用语例如「上」、「下」、「内」、「外」等，仅是参考附加图式的方式。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

如图4～7所示，本发明提出的压接模块用导电碟簧组件，包括第一导电部13，用于固定设置在压接底板上。第二导电部14，其与第一导电部13呈间隔设置。碟簧15，其设置在第一导电部13和第二导电部14之间。其中，碟簧15形变前，第一导电部13和第二导电部14分离时，导电碟簧组件呈断开状态。碟簧15受压形变后，第一导电部13和第二导电部14接触时，导电碟簧组件呈导电状态。

在一个优选的实施例中，如图4、图5所示，第一导电部13包括第一导电平板131和与第一导电平板131垂向连接的第一导电立柱132。其中，碟簧15套设在第一导电立柱132的外部，第二导电部14设置成第二导电平板。

在一个具体实施例中，如图4、图5所示，在第一导电平板131、第一导电立柱132和第二导电平板14上分别设置有连通第一导电平板131、第一导电立柱132和第二导电平板14的第一开口16。第一紧固件17穿过第一开口16能够将第一导电平板131固定在压接底板上。其中，第一导电立柱132能够容纳足够数量的碟簧15，第一导电立柱132的顶部也可以作为第二导电平板14的定位轴。第一导电立柱132能够直接将碟簧15和第二导电平板14串联在一起同时起到定位作用。

在一个具体实施例中，如图4所示，第一导电立柱132的顶部自由端设置有第一倾斜平面1321，在第二导电平板14上靠近碟簧15的一侧设置有用于容纳第一导电立柱132顶部自由端的第一容纳部141，在第一容纳部141内设置有与第一倾斜平面1321相配合的第二倾斜平面1411，通过调节第一倾斜平面1321和第二倾斜平面1411的接触面积大小能够优化接触电阻。

在一个具体实施例中，如图4、图5所示，第一倾斜平面1321设置成上倾斜平面，第二倾斜平面1411设置成与上倾斜平面1321相配合的下倾斜平面。

在一个优选的实施例中，如图6、图7所示，第二导电部14包括第三导电平板142和与第三导电平板142垂向连接的第二导电立柱143，碟簧15套设在第二导电立柱143的外部，第一导电部13设置成第四导电平板。

在一个具体实施例中，如图6、图7所示，第三导电平板142、第二导电立柱143和第四导电平板13上分别设置有连通第三导电平板142、第二导电立柱143和第四导电平板13的第二开口18，第二紧固件19穿过第二开口18能够将第四导电平板13固定在压接底板上。其中，第二导电立柱143能够容纳足够数量的碟簧15，第二导电立柱143的底部也可以作为第四导电平板13的定位轴。第二导电立柱143能够直接将碟簧15和第四导电平板13串联在一起同时起到定位作用。

在一个具体实施例中，如图6所示，在第二导电立柱143的底部自由端设置有第三倾斜平面1431，在第四导电平板13上靠近碟簧15的一侧设置有用于容纳第二导电立柱143底部自由端的第二容纳部133，在第二容纳部133内设置有与第三倾斜平面1431相配合的第四倾斜平面1331。

在一个具体实施例中，如图6、图7所示，第三倾斜平面1431设置成下倾斜平面，第四倾斜平面1331设置成与下倾斜平面1431相配合的上倾斜平面。

在一个具体实施例中，如图6、图7所示，在第二导电立柱143的底部自由端设置有第五导电平板144，第五导电平板144的第二开口18的孔径小于第二紧固件19始端的外径。这样，既使碟簧组件进行360°翻转，导电碟簧组件内的各组件均不会掉落。

如图4～7所示，本发明使用时，碟簧15形变前，第一导电部13和第二导电部14分离时，导电碟簧组件呈断开状态。碟簧15受压形变后，第一导电部13和第二导电部14接触时，导电碟簧组件呈导电状态。

虽然本发明所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。