一种翻转夹持式芯片封装机构的制作方法

本发明涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。

背景技术：

随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，电子装置整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求芯片的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求芯片封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快。而在芯片安装时，一般是将芯片封装后再固定安装于电子装置内。芯片一般是焊接于封装结构内，因此在芯片出现问题时，不易更换芯片。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种更换芯片方便的翻转夹持式芯片封装机构。

一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。

在其中一个实施方式中，所述盒体包括底板与垂直凸设于所述底板边缘的第一侧板、第二侧板与第三侧板。

在其中一个实施方式中，所述底板为矩形底板，所述第一侧板、所述第二侧板与所述第三侧板依次垂直连接。

在其中一个实施方式中，所述第一侧板与所述第三侧板之间形成有取出缺口，所述取出缺口处于远离所述第二侧板的一侧，所述盖体封闭所述取出缺口。

在其中一个实施方式中，所述底板的边缘开设有条形卡槽，所述条形卡槽邻近所述取出缺口设置，所述底板的厚度大于所述第一侧板的厚度。

在其中一个实施方式中，所述盖体包括转轴、顶部板、侧部板与卡条，所述转轴转动地设置于所述第二侧板的顶部，所述顶部板的一侧连接于所述转轴上，另一侧连接于所述侧部板上，所述卡条凸设于所述侧部板的边缘，所述卡条卡设于所述条形卡槽内。

在其中一个实施方式中，所述侧部板与所述顶部板相互垂直，所述顶部板封盖所述盒体的顶部，所述侧部板封闭所述取出缺口。

在其中一个实施方式中，所述卡条的长度小于所述侧部板的长度，所述卡条活动卡设于所述条形卡槽内，所述卡条长度小于所述条形卡槽的长度。

在其中一个实施方式中，所述第一侧板及所述第二侧板上均设置有转动卡设件，所述两个转动卡设件分别卡设于所述侧部板的相对两端。

在其中一个实施方式中，每个所述转动卡设件包括第一转动端、第一卡持部、第二卡持部与第二转动端，所述第一转动端转动地连接于所述第一侧板或所述第三侧板上，所述第一卡持部的端部固定连接于所述第一转动端上，所述第一卡持部的另一端垂直连接于所述第二卡持部的端部，所述第二卡持部远离所述第一卡持部一端设置有第二转动端，所述第二卡持部贴设于所述侧部板上，所述第二转动端抵持于所述侧部板上。

所述翻转夹持式芯片封装机构在需要更换芯片时，将所述盖体的边缘从所述盒体的底部边缘处拔脱，并翻转所述盖体以露出所述盒体的内部，然后使所述收容组件与所述翻转组件相互脱离，进而方便将芯片取出，以便于芯片的更换与维修。

附图说明

图1为一实施例的翻转夹持式芯片封装机构处于开启状态的立体示意图。

图2为图1中a处的局部放大图。

图3为图1所示翻转夹持式芯片封装机构的另一视角的立体示意图。

图4为一实施例的收容组件与翻转组件的立体示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。例如，所述翻转夹持式芯片封装机构包括封装盒、收容组件与翻转组件。例如，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中。例如，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体。例如，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。

请参阅图1至图3，一种翻转夹持式芯片封装机构100，包括封装盒10、收容组件20与翻转组件30，所述封装盒包括盒体11与盖体12，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。

例如，所述翻转夹持式芯片封装机构在需要更换芯片时，将所述盖体的边缘从所述盒体的底部边缘处拔脱，并翻转所述盖体以露出所述盒体的内部，然后使所述收容组件与所述翻转组件相互脱离，进而方便将芯片取出，以便于芯片的更换与维修。

例如，为了便于将所述盖体卡设于所述盒体上，所述盒体包括底板111与垂直凸设于所述底板边缘的第一侧板112、第二侧板113与第三侧板114。所述底板为矩形底板，所述第一侧板、所述第二侧板与所述第三侧板依次垂直连接。所述第一侧板与所述第三侧板之间形成有取出缺口115，所述取出缺口处于远离所述第二侧板的一侧，所述盖体封闭所述取出缺口。所述底板的边缘开设有条形卡槽1111，所述条形卡槽邻近所述取出缺口设置，所述底板的厚度大于所述第一侧板的厚度。所述盖体包括转轴121、顶部板122、侧部板123与卡条124，所述转轴转动地设置于所述第二侧板的顶部，所述顶部板的一侧连接于所述转轴上，另一侧连接于所述侧部板上，所述卡条凸设于所述侧部板的边缘，所述卡条卡设于所述条形卡槽内。通过转动所述盖体即可利用所述盖体封闭所述取出缺口，而所述卡条则可以卡入所述底板的条形卡槽中，进而利用所述盖体封闭所述盒体。

例如，为了便于进一步固持所述盖体，所述侧部板与所述顶部板相互垂直，所述顶部板封盖所述盒体的顶部，所述侧部板封闭所述取出缺口。所述卡条的长度小于所述侧部板的长度，所述卡条活动卡设于所述条形卡槽内，所述卡条长度小于所述条形卡槽的长度。所述第一侧板及所述第二侧板上均设置有转动卡设件118，所述两个转动卡设件分别卡设于所述侧部板的相对两端。通过设施所述两个转动卡设件，进而方便利用所述两个转动卡设件对所述侧部板进行卡设，继而使得所述盖体不易从所述盒体上松脱，而需要打开所述盒体时，通过转动所述两个转动卡设件并拔脱所述卡条即可。

例如，为了便于所述转动卡设件，每个所述转动卡设件包括第一转动端、第一卡持部1181、第二卡持部1182与第二转动端1185，所述第一转动端转动地连接于所述第一侧板或所述第三侧板上，所述第一卡持部的端部固定连接于所述第一转动端上，所述第一卡持部的另一端垂直连接于所述第二卡持部的端部，所述第二卡持部远离所述第一卡持部一端设置有第二转动端，所述第二卡持部贴设于所述侧部板上，所述第二转动端抵持于所述侧部板上。转动所述转动卡设件，即可将所述第二转动端抵持于所述侧部板上，而所述第二卡持部与所述侧部板平行，所述第一卡持部与所述第一侧板或所述第三侧板平行。而需要松脱时，转动所述转动卡设件，所述第一卡持部转动至与所述第一侧板或所述第三侧板垂直的位置，所述第二卡持部脱离所述侧部板，并翻转至与所述第一侧板或所述第三侧板平行。

例如，尤其重要的是，请一并参阅图4，为了便于夹持芯片，所述收容组件包括收容壳21、枢轴22、第一拉簧23、挡止杆24、隔板25与第一压簧(图未示)，所述收容壳设置于所述盒体内，其内设置有芯片收容空间。所述枢轴横向设置于所述盒体内，所述收容壳的侧壁中部转动地连接于所述枢轴上，所述第一拉簧的一端连接于所述盒体的侧壁上，另一端拉持所述收容壳，以使所述收容壳绕所述枢轴旋转并使所述收容壳的开口朝上。所述第一拉簧与所述枢轴分别设置于所述收容壳的相对两侧。所述挡止杆设置于所述盒体的底部并挡设于所述收容壳的一侧，以限制所述收容壳的旋转角度，使得所述收容壳定位于竖直位置。例如，所述第一拉簧与所述盒体的底部之间的距离大于所述枢轴与所述盒体的底部之间的距离。例如，为了便于装夹芯片，所述隔板插设于所述收容壳内，以将所述收容壳的芯片收容空间分隔为压持腔212与夹持腔211，所述隔板的相对两侧分别设置有导向凸部，所述芯片收容空间的相对两侧分别开设有导向槽，所述两个导向凸部分别滑动地设置于所述两个导向槽内，以使得所述隔板能够横向移动，以改变所述压持腔的容积与所述夹持腔的容积。所述夹持腔用于夹持芯片。例如，为了便于将芯片放入所述夹持腔内，所述第一压簧设置于所述夹持腔内并处于所述夹持腔的边缘部位，以避免对芯片的进入造成阻挡。所述收容壳的开口背离所述盒体的底部，所述开口的一侧形成有作动缺口215，所述作动缺口朝向所述第一拉簧并暴露所述压持腔。在放入芯片时，所述收容壳的开口朝上，所述第一压簧推动所述隔板向所述压持腔移动，使得所述夹持腔的容积较大，此时可以较为容易地将芯片放入所述夹持腔内。例如，所述收容壳的开口周缘的表面与所述收容壳的侧壁表面之间相互倾斜设置。

例如，为了便于定位芯片以使得芯片与所述盒体的底部平行，以便于后续进行电性连接与使用，所述翻转组件邻近所述收容组件设置，所述翻转组件包括翻转盖31、第二拉簧32、挡位杆33、卡合杆34、拉绳35与第二压簧(图未示)，所述翻转盖包括相互固接的转动板311与遮蔽板312，所述转动板与所述遮蔽板之间形成有钝角，所述转动板远离所述遮蔽板的一端转动地连接于所述盒体的底部，所述遮蔽板挡设于所述收容壳的上部并卡设于所述收容壳的作动缺口中，以封闭所述压持腔，防止在使用过程中，灰尘进入所述压持腔内。所述第二拉簧的一端连接于所述盒体的底部，另一端连接于所述遮蔽板的顶部边缘，以迫使所述翻转盖旋转，并使得所述遮蔽板朝所述收容壳旋转。例如，所述第一拉簧相对地面平行设置，所述第二拉簧相对所述地面倾斜设置。所述第二拉簧的拉持力大于所述第一拉簧的拉持力。当需要定位所述收容壳时，先用手拉持所述翻转盖克服所述第二拉簧的拉力而向上旋转。同时用手按压所述收容壳以使得所述收容壳克服所述第一拉簧的拉力而朝所述翻转盖旋转，直至所述收容壳与地面平行。此时，释放所述翻转盖，所述翻转盖在所述第二拉簧的拉力下紧紧抵持于所述收容壳上，所述遮蔽板则封闭所述作动缺口，所述遮蔽板的宽度大于所述作动缺口的宽度，从而使得所述收容壳的开口能够暴露于所述遮蔽板下并与所述转动板相互间隔设置，以方便所述芯片的散热，同时所述遮蔽板又能够防止灰尘掉落于所述芯片夹持空间中。例如，在未安装芯片时，为了防止所述遮蔽板过度旋转，所述挡位杆凸设于所述盒体的侧壁上，并位于所述转动板与所述第二拉簧之间，所述挡位杆用于限制所述遮蔽板的旋转角度，所述挡位杆与所述盒体的底面相互间隔设置。所述遮蔽板远离所述转动板的边缘凸设有定位凸条315，所述定位凸条的中部开设有导向孔3155，所述卡合杆活动穿设于所述导向孔中，所述卡合杆的一端穿设于所述第一拉簧中，并凸设有挂设钩345，所述挂设钩挂设于所述第一拉簧的侧壁上，即挂设于所述第一拉簧的一圈弹簧上。所述卡合杆的另一端设置有连接端，所述拉绳的一端连接于所述连接端上，例如，为了便于设置所述拉绳，所述遮蔽板邻近所述转动板的一侧开设有通过孔3121，所述拉绳远离所述挂设钩的一端穿设于所述通过孔中，并延伸进入所述第二拉簧中，所述拉绳远离所述连接端的端部固定于所述第二拉簧的中部，以利用所述第二拉簧的弹性拉力拉持所述卡合杆回位。例如，所述第二压簧设置于所述遮蔽板的底部，并穿设于所述作动缺口以抵持于所述收容壳的隔板上，所述第二压簧的弹性力大于所述第一压簧的弹性力，所述第二压簧压持所述隔板克服所述第一压簧的弹性力，迫使所述隔板向所述夹持腔移动，以紧密地压持于芯片上，即在利用所述遮蔽板遮蔽封闭所述作动缺口时，所述第二压簧能够自动压持所述隔板以定位所述芯片。

当需要更换芯片时，用手按压所述卡合杆以使得挂设钩的端部发生微小弯曲，进而使得所述挂设钩脱离所述第一拉簧，此时所述卡设杆在所述拉簧的作用下自动回位，直至所述挂设钩抵持于所述定位凸条上。再掰动所述翻转盖克服所述第二拉簧的拉力，以释放所述收容壳，此时所述第二压簧脱离所述隔板，所述收容壳在所述第一拉簧的拉动下自动旋转回位，直至所述收容壳受到所述挡止杆的挡止，此时所述收容壳的开口朝上。在此过程中，所述第一压簧推动所述隔板移动以使所述夹持腔变大以释放芯片，进而方便使用者取出所述夹持腔内的芯片。而更换芯片后，拉动所述翻转盖上升，再将所述收容壳压入所述翻转盖下，此后再释放所述翻转盖，此时所述翻转盖遮蔽所述作动缺口，而所述第二压簧则定位所述芯片。最后为了定位，拉动所述卡合杆移动，以使得所述挂设钩插入所述第一拉簧中并挂设于所述第一拉簧的侧壁上。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。