具有引线接合结构的半导体器件及其制造方法与流程

与示例实施方式一致的装置和方法涉及半导体，更具体地，涉及具有引线接合结构的半导体器件及其制造方法。

背景技术：

开发了各种接合技术以将半导体器件的引线或接合焊盘电连接到其它电装置(诸如半导体器件、印刷电路板或中介层(interposer))的引线或接合焊盘。引线接合技术是这些接合技术中的一种。引线接合的粘附性是半导体产品的电耐久性和机械耐久性的关键因素。

技术实现要素：

发明构思的一个或更多个示例实施方式提供一种具有电和机械地增强的引线接合结构的半导体器件及其制造方法。

发明构思的一个或更多个示例实施方式提供一种具有改善的粘附性的引线接合结构的半导体器件及其制造方法。

发明构思的一个或更多个示例实施方式提供一种具有引线接合结构的半导体器件及其制造方法，其中除了球接合之外还添加了针脚式接合(stitchbonding)，使得即使当接合引线在引线接合工艺期间断裂时接合引线也保证电连接的可靠性。

根据发明构思的示例实施方式的一方面，一种半导体器件可以包括：第一器件，具有第一接合焊盘；第二器件，具有第二接合焊盘；以及接合引线，将第一器件和第二器件彼此电连接。接合引线可以包括：第一接合结构，电连接到第一器件并具有球接合区域和针脚式接合区域；和第二接合结构，电连接到第二器件并与第一接合结构不同。

根据发明构思的另一示例实施方式的一方面，一种半导体器件可以包括：基板，包括基板焊盘；半导体芯片，安装在基板上并包括芯片焊盘；以及接合引线，具有连接到基板焊盘的一端和连接到芯片焊盘的相反端。接合引线的所述一端可以包括基板接合结构。基板接合结构可以包括：球接合区域，在该球接合区域中导电球连接到基板焊盘；以及针脚式接合区域，在该针脚式接合区域中接合引线从导电球延伸并部分地插入到基板焊盘中。接合引线的该相反端可以包括芯片接合结构，在该芯片接合结构中接合引线从针脚式接合区域延伸以与芯片焊盘电连接。

根据发明构思的另一示例实施方式的一方面，一种制造半导体器件的方法可以包括：将具有芯片焊盘的半导体芯片安装在具有基板焊盘的基板上；以及形成从基板焊盘朝向芯片焊盘延伸的接合引线，该接合引线具有基板接合结构和芯片接合结构，在基板接合结构中接合引线的一端联接到基板焊盘，在芯片接合结构中接合引线的相反端联接到芯片焊盘。形成接合引线的步骤可以包括：形成基板接合结构，该基板接合结构包括球接合区域和针脚式接合区域，在该球接合区域中导电球接合到基板焊盘，在该针脚式接合区域中导电引线从导电球延伸并且连接到基板焊盘；使导电引线从针脚式接合区域朝向芯片焊盘延伸；以及将导电引线连接到芯片焊盘以形成芯片接合结构。

根据发明构思的另一示例实施方式的一方面，一种半导体器件可以包括：第一器件，具有第一焊盘；第二器件，具有第二焊盘；以及接合引线，通过第一焊盘和第二焊盘将第一器件和第二器件彼此电连接。接合引线可以包括：第一接合结构，提供在接合引线的第一端处，电连接到第一器件，并包括第一球接合区域和第一针脚式接合区域；和第二接合结构，提供在接合引线的与所述第一端相反的第二端处并电连接到第二器件。

根据发明构思的另一示例实施方式的一方面，一种半导体器件可以包括：基板，包括基板焊盘；半导体芯片，安装在基板上并包括芯片焊盘；以及接合引线，具有连接到基板焊盘的第一端以及与第一端相反且连接到芯片焊盘的第二端。接合引线的第一端包括基板接合结构，该基板接合结构包括：第一球接合区域，在该第一球接合区域中第一导电球连接到基板焊盘；和第一针脚式接合区域，在该第一针脚式接合区域中接合引线从第一导电球延伸并部分地插入到基板焊盘中。接合引线的第二端可以包括芯片接合结构，在该芯片接合结构中接合引线从第一针脚式接合区域延伸以与芯片焊盘电连接。

根据发明构思的另一示例实施方式的一方面，一种半导体器件可以包括：基板，包括提供在基板上的第一焊盘；芯片，提供在基板上，具有提供在芯片上的第二焊盘；以及接合引线，通过第一焊盘和第二焊盘将基板和芯片彼此连接。接合引线可以包括：第一接合部分，提供在接合引线的第一端处并电连接到基板，并包括第一接合区域和第二接合区域；和第二接合部分，提供在接合引线的与所述第一端相反的第二端处并电连接到芯片。在第一接合区域中，接合引线可以球接合到基板，并且在第二接合区域中，接合引线可以针脚式接合到基板。

根据发明构思的另一示例实施方式的一方面，一种制造半导体器件的方法可以包括：将具有芯片焊盘的半导体芯片安装在具有基板焊盘的基板上；以及形成从基板焊盘朝向芯片焊盘延伸的接合引线，该接合引线包括：基板接合结构，在该基板接合结构中接合引线的第一端联接到基板焊盘；和芯片接合结构，在该芯片接合结构中接合引线的与第一端相反的第二端联接到芯片焊盘。形成接合引线可以包括：形成基板接合结构，该基板接合结构包括：第一球接合区域，在该第一球接合区域中作为接合引线的第一部分的第一导电球接合到基板焊盘；和第一针脚式接合区域，在该第一针脚式接合区域中作为接合引线的第二部分的导电引线从第一导电球延伸并且连接到基板焊盘；使导电引线从第一针脚式接合区域朝向芯片焊盘延伸；以及将导电引线连接到芯片焊盘以形成芯片接合结构。

附图说明

图1a示出根据一示例实施方式的半导体器件的剖视图。

图1b示出根据一示例实施方式的半导体器件的剖视图。

图2a至图2c示出剖视图，示出图1a所示的半导体器件的第一接合结构。

图3a和图3b示出剖视图，示出图1a所示的半导体器件的第一接合结构的翘曲。

图4a至图4c示出剖视图，示出图1b所示的半导体器件的第一接合结构。

图5a和图5b示出剖视图，示出图1b所示的半导体器件的第一接合结构的翘曲。

图6a示出剖视图，示出图1a所示的半导体器件的第二接合结构。

图6b示出剖视图，示出图1b所示的半导体器件的第二接合结构。

图7a和图7b示出剖视图，示出根据示例实施方式的半导体多芯片封装。

图8a至图8h示出剖视图，示出根据示例实施方式的制造半导体器件的方法。

图9a至图9d示出剖视图，示出根据示例实施方式的制造半导体器件的方法。

图10a至图10g示出剖视图，示出根据示例实施方式的制造半导体器件的方法。

具体实施方式

在下文，将结合附图详细描述根据发明构思的示范性实施方式的具有引线接合结构的半导体器件及其制造方法。

图1a示出根据一示例实施方式的半导体器件1的剖视图。图1b示出根据一示例实施方式的半导体器件2的剖视图。

参照图1a，半导体器件1可以包括通过接合引线100彼此电连接的第一器件10和第二器件20。第一器件10可以包括联接到接合引线100的第一接合焊盘12，第二器件20可以包括联接到接合引线100的第二接合焊盘22。第二器件20可以提供在第一器件10上使得第一焊盘12没有被第二器件20覆盖。也就是，第一接合焊盘12被暴露而没有被第二器件20覆盖。或者，第一器件10和第二器件20可以彼此垂直间隔开地提供。或者，第一器件10和第二器件20可以在相同的水平或在不同的水平彼此横向间隔开地提供。

第一器件10和第二器件20中的一个可以包括半导体芯片，第一器件10和第二器件20中的另一个可以包括印刷电路板或中介层。或者，第一器件10和第二器件20可以包括相同或不同类型的半导体芯片。

在一示例实施方式中，半导体器件1可以是半导体封装或包括半导体封装。例如，第一器件10可以是封装基板诸如印刷电路板(pcb)，第二器件20可以是半导体芯片诸如存储芯片、逻辑芯片或其组合。在下文，为了便于描述，第一器件10也称为封装基板，第一接合焊盘12也称为基板焊盘。类似地，第二器件20也称为半导体芯片，第二接合焊盘22也称为芯片焊盘。

接合引线100可以联接到基板焊盘12以形成第一接合结构a并且还联接到芯片焊盘22以形成与第一接合结构a不同的第二接合结构b。接合引线100可以以反向环模式获得，其中接合引线100沿着从较低水平处的基板焊盘12朝向较高水平处的芯片焊盘22的方向形成，如下面参照图8a至图8h讨论的。接合引线100可以不限于环角度la和环高度lh。此特征将在后面详细讨论。

参照图1b，半导体器件2可以与图1a的半导体器件1相同或类似地配置。例如，半导体器件2可以包括：具有基板焊盘12的封装基板10；半导体芯片20，安装在封装基板10上并具有芯片焊盘22；以及接合引线100，提供在基板焊盘12和芯片焊盘22之间并将封装基板10和半导体芯片20彼此电连接。

类似于图1a的半导体器件1，半导体器件2的接合引线100可以联接到基板焊盘12以形成第一接合结构a并且还联接到芯片焊盘22以形成不同于第一接合结构a的第二接合结构b。半导体器件2的第二接合结构b可以与半导体器件1的第二接合结构b不同。

在本说明书中，第一接合结构a可以表示基板接合结构、或接合引线100与封装基板10之间的电连接结构。类似地，第二接合结构b可以表示芯片接合结构、或者接合引线100和半导体芯片20之间的电连接结构。

下面将讨论第一接合结构a和第二接合结构b。在随后的示例实施方式中，除非另外地明确阐述，否则关于图1a中的半导体器件1的第一接合结构a的描述可以相同或类似地应用于图1b中的半导体器件2的第一接合结构a。

图2a至图2c示出剖视图，示出图1a所示的半导体器件1的第一接合结构a。图3a和图3b示出剖视图，示出图1a所示的半导体器件的第一接合结构a的翘曲。

参照图2a，第一接合结构a可以包括球接合区域bb和针脚式接合区域sb。球接合区域bb可以配置为使得球102联接到基板焊盘12以实现球接合，针脚式接合区域sb可以配置为使得接合引线100联接到基板焊盘12以实现针脚式接合。

尽管球102是包括金(au)或铜(cu)的接合引线100的一部分，但是为了便于描述，术语“球”用于与术语“接合引线”区别开。从球102延伸的接合引线100可以联接到基板焊盘12，而不与球102接触。因而，针脚式接合区域sb可以与球接合区域bb间隔开。针脚式接合区域sb可以比球接合区域bb更靠近图1a的半导体芯片20。

从针脚式接合区域sb延伸的接合引线100可以沿着远离基板焊盘12的方向向上移动，然后可以联接到图1a的芯片焊盘22。接合引线100可以在基板焊盘12和芯片焊盘22之间以约90°的环角度la延伸。环角度la可以限定在接合引线100和假想的水平线ihl之间，该假想的水平线ihl平行于基板焊盘12或封装基板10的顶表面。环角度la没有被特别限制。例如，环角度la可以如图2b所示小于90°，或者如图2c所示大于90°。如上所述，接合引线100可以对其环角度la没有限制。

由于接合引线100可以以反向环模式形成，所以接合引线100可以向上移动而在其环角度la和其高度上没有限制。因此，图1a的环高度lh可以没有限制。环高度lh可以对应于接合引线100的顶端和底端之间的垂直长度。在本说明书中，术语“垂直”或“垂直地”可以表示基本上垂直于封装基板10或基板焊盘12的顶表面，术语“水平”或“水平地”可以表示基本上平行于封装基板10或基板焊盘12的顶表面。

参照图3a，在针脚式接合区域sb上，接合引线100可以具有插入/植入到基板焊盘12中的插入部分100a。当在图1a的基板焊盘12或封装基板10上发生翘曲时，基板焊盘12或封装基板10的变形会主要作用在球102上，其中球102的接触面积相对大于接合引线100的接触面积。因此，相对较小的应变可以作用在接合引线100上。此外，由于接合引线100在针脚式接合区域sb处被部分地插入/植入到基板焊盘12中，所以除了球接合区域bb之外，还可以实现针脚式接合。

参照图3b，当在基板焊盘12或封装基板10上发生翘曲时，球102可能在球接合区域bb处至少部分地从基板焊盘12分离。然而，由于接合引线100可以具有比球102的应变相对更小的应变并且插入部分100a可以用作系缚物，所以针脚式接合区域sb仍然可以保持接合引线100和基板焊盘12之间的良好接触。因此，第一接合结构a可以保持机械连接和/或电连接的可靠性。封装基板10可以在朝向或远离球102的方向上弯曲。

图4a至图4c示出剖视图，示出图1b所示的半导体器件2的第一接合结构a。图5a和图5b示出剖视图，示出图1b所示的半导体器件2的第一接合结构a的翘曲。

参照图4a，第一接合结构a可以配置为使得球接合区域bb和针脚式接合区域sb不彼此间隔开。例如，从球102延伸的接合引线100可以联接到基板焊盘12，同时与球102接触。在这个意义上，球102可以球接合到基板焊盘12，并且从球102延伸的接合引线100可以针脚式接合到基板焊盘12，同时与球102接触。接合引线100可以以约90°的环角度la延伸。环角度la可以如图4b所示小于90°，或者如图4c所示大于90°。

参照图5a和图5b，在包括彼此成一体的球接合区域bb和针脚式接合区域sb的第一接合结构a上，球接合区域bb可能具有球102和基板焊盘12由于基板焊盘12或封装基板10的翘曲而彼此分离的缺陷。即使当球102分离时，第一接合结构a也可以保持机械连接和/或电连接的可靠性，因为接合引线100具有相对较小的应变和/或插入部分100a用作系缚物，如以上参照图3a和图3b讨论的。

图6a示出剖视图，示出图1a所示的半导体器件1的第二接合结构b。图6b示出剖视图，示出图1b所示的半导体器件2的第二接合结构b。

参照图6a，图1a所示的半导体器件1的第二接合结构b可以包括针脚式接合区域sb。例如，接合引线100可以针脚式接合到芯片焊盘22。与以上在图3a中讨论的相同或相似，接合引线100可以被部分地插入或植入芯片焊盘22中。

参照图6b，图1b所示的半导体器件2的第二接合结构b可以包括球接合区域bb。例如，球104可以进一步提供在芯片焊盘22上，并且接合引线100可以联接到球104。接合引线100可以针脚式接合到球104并插入球104中。球104可以是接合引线100的一部分。

图7a和图7b示出根据发明构思的示例实施方式的半导体多芯片封装的剖视图。

参照图7a，半导体器件1000可以是包括台阶状堆叠在封装基板10上的多个半导体芯片20的半导体多芯片封装。接合引线100可以被提供以将封装基板10电连接到半导体芯片20并将半导体芯片20彼此电连接。如以上参照图2a或图3a讨论的，由于环角度la可以没有特别的限制，所以可以在接合引线100之间充分地获得引线间隙wg。

参照图7b，半导体器件2000可以是包括垂直重叠在封装基板10上的多个半导体芯片20的半导体多芯片封装。如以上参照图7a讨论的，由于环角度la可以没有限制，所以可以在接合引线100之间充分地获得引线间隙wg。

图8a至图8h示出剖视图，示出根据示范性实施方式的制造半导体器件的方法。

参照图8a，可以提供半导体芯片20，其包括芯片焊盘22并安装在具有基板焊盘12的封装基板10上。封装基板10可以是印刷电路板或包括印刷电路板。半导体芯片20可以是存储芯片、逻辑芯片或其组合，或包括存储芯片、逻辑芯片或其组合。封装基板10可以用中介层或半导体芯片代替。半导体芯片20可以用印刷电路板或中介层代替。

毛细管90可以提供在基板焊盘12上方。接合引线100可以从毛细管90突出。接合引线100可以是导体诸如金或铜，或可以包括导体诸如金或铜。电火花80可以被施加到从毛细管90突出的接合引线100，并且电火花80可以熔化突出的接合引线100。因此，球102可以形成在毛细管90的底端处。可以使夹具92闭合以允许毛细管90供给等于或小于预定长度的接合引线100。

参照图8b，毛细管90可以在夹具92闭合的情况下朝向基板焊盘12向下移动，然后球102可以与基板焊盘12接触。毛细管90和基板焊盘12可以压缩在两者之间的球102以实现球接合，其中球102接合到基板焊盘12。因此，球接合区域bb可以形成在封装基板10上。

参照图8c，毛细管90可以向上移动远离基板焊盘12和球102。夹具92可以处于打开状态。随着毛细管90向上移动，接合引线100可以从接合到基板焊盘12的球102垂直地延伸。

参照图8d和图8e，在夹具92打开的情况下，毛细管90可以朝向半导体芯片20水平地移动，然后朝向基板焊盘12向下移动，使得接合引线100可以与基板焊盘12接触。当毛细管90压缩与基板焊盘12接触的接合引线100时，接合引线100可以针脚式接合到基板焊盘12。因此，针脚式接合区域sb可以形成在封装基板10上。

例如，如图8d所示，从球102延伸的接合引线100可以针脚式接合到基板焊盘12，同时不与球102接触。因此，封装基板10可以在其上提供有第一接合结构a，其中球接合区域bb和针脚式接合区域sb彼此间隔开(见图2a)。

对于另一示例，如图8e所示，从球102延伸的接合引线100可以针脚式接合到基板焊盘12，同时与球102接触。因此，封装基板10可以在其上提供有第一接合结构a，其中球接合区域bb和针脚式接合区域sb彼此不间隔开(见图4a)。

在下文，将描述图8d所示的示例实施方式，其中球接合区域bb和针脚式接合区域sb彼此间隔开(在水平方向上)。以下的描述可以相同或类似地应用于图8e所示的示例实施方式，其中球接合区域bb和针脚式接合区域sb彼此不间隔开。

参照图8f，毛细管90可以在夹具92打开的情况下向上移动。毛细管90可以向上移动到比芯片焊盘22的水平高的水平。或者，毛细管90可以向上移动到比芯片焊盘22的水平高的水平，然后沿着远离芯片焊盘22的方向水平地移动。当毛细管90向上和水平地移动时，在毛细管90和从针脚式接合区域sb延伸的接合引线100之间不会发生机械接触或干扰。因此，毛细管90可以在向上和水平移动上没有限制。

参照图8g，在夹具92打开的情况下，毛细管90可以水平地移动、然后向下朝向芯片焊盘22移动。当毛细管90向下移动时，接合引线100可以与芯片焊盘22接触。当毛细管90压缩与芯片焊盘22接触的接合引线100时，接合引线100可以针脚式接合到芯片焊盘22。因此，半导体芯片20可以在其上提供有具有针脚式接合区域sb的第二接合结构b。

如以上参照图8f讨论的，毛细管90可以在向上和水平移动上没有限制。当毛细管90在其上升高度和水平移动距离上被适当地控制时，可以任意地或期望地设定环角度la和环高度lh。在这个意义上，接合引线100可以以反向环模式获得，其中接合引线100沿着从基板焊盘12朝向芯片焊盘22的方向形成。因此，接合引线100可以在环角度la和环高度lh上不被限制。

参照图8h，在夹具92闭合的情况下，毛细管90可以向上移动，使得毛细管90内的接合引线100可以从芯片焊盘22切断。通过上述一系列工艺，图1a的半导体器件1可以被制造为包括在封装基板10上具有混合的球接合区域bb和针脚式接合区域sb的第一接合结构a以及在半导体芯片20上具有针脚式接合区域bb的第二接合结构b。第一接合结构a可以配置为使得球接合区域bb和针脚式接合区域sb如图2a所示彼此间隔开，或者如图4a所示彼此不间隔开。

图9a至图9d示出剖视图，示出根据示例实施方式的制造半导体器件的方法。在下面描述的示例实施方式中，为了简洁起见，将省略或简化以上参照图8a至图8h讨论的那些特征的重复描述。

参照图9a，毛细管90可以位于芯片焊盘22上方，并且电火花80可以施加到接合引线100。当电火花80被施加到从毛细管90突出的接合引线100时，突出的接合引线100可以熔化以在毛细管90的底端处形成球104。夹具92可以被闭合以允许毛细管90供给等于或小于预定长度的接合引线100。

参照图9b，在夹具92闭合的情况下，毛细管90可以朝向芯片焊盘22向下移动，然后球104可以与芯片焊盘22接触。毛细管90和芯片焊盘22可以压缩在两者之间的球104以实现球接合，其中球104接合到芯片焊盘22。因此，球接合区域bb可以形成在半导体芯片20上。

参照图9c，毛细管90可以向上远离芯片焊盘22移动。夹具92可以保持在闭合状态。当毛细管90向上移动时，接合引线100可以从接合到芯片焊盘22的球104切断。之后，毛细管90可以朝向基板焊盘12水平地移动，然后可以执行以上参照图8a至图8h讨论的一系列工艺。

参照图9d，通过上述一系列工艺，图1b的半导体器件2可以被制造为包括在封装基板10上具有混合的球接合区域bb和针脚式接合区域sb的第一接合结构a以及在半导体芯片20上具有球接合区域bb的第二接合结构b。

第一接合结构a可以配置为使得球接合区域bb和针脚式接合区域sb如图2a所示彼此间隔开或者如图4a所示彼此不间隔开。第二接合结构b可以配置为接合引线100被针脚式接合到球104。

图10a至图10g示出剖视图，示出根据示范性实施方式的制造半导体器件的方法的剖视图。

参照图10a，可以与以上参照图8a和图8b讨论的那些相同或类似地执行工艺。通过这些工艺，球102可以附接到基板焊盘12，因此球接合区域bb可以形成在封装基板10上。

参照图10b，毛细管90可以在夹具92闭合的情况下向上远离基板焊盘12移动，结果接合引线100可以从球102切断。此后，毛细管90可以定位于芯片焊盘22上方，然后从毛细管90突出的接合引线100可以被供应有电火花80以形成球104。

参照图10c，在夹具92闭合的情况下，毛细管90可以朝向芯片焊盘22向下移动，然后球104可以与芯片焊盘22接触。毛细管90和芯片焊盘22可以压缩在两者之间的球104以实现球接合，其中球104接合到芯片焊盘22。因此，球接合区域bb可以形成在半导体芯片20上。当实现球接合时，毛细管90可以在夹具92打开的情况下向上移动。

参照图10d，升高的毛细管90可以水平地移动、然后向下朝向基板焊盘12移动。从接合到芯片焊盘22的球104延伸的接合引线100可以针脚式接合到基板焊盘12，同时不与接合到基板焊盘12的球102接触。因此，针脚式接合区域sb可以形成在其上形成有球接合区域bb的封装基板10上。

参照图10e，毛细管90可以移动以将接合引线100联接到球102。在接合引线100联接到球102之后，毛细管90可以向上移动远离基板焊盘12，使得毛细管90内的接合引线100可以从球102切断。因此，半导体器件3可以被制造为包括在封装基板10上具有彼此间隔开的球接合区域bb和针脚式接合区域sb的第一接合结构a和在半导体芯片20上具有球接合区域bb的第二接合结构b。第一接合结构a可以配置为使得针脚式接合区域sb比球接合区域bb更靠近半导体芯片20。

或者，参照图10f，当如以上参照图10d讨论地形成针脚式接合区域sb时，接合引线100可以针脚式接合到基板焊盘12，同时与接合到基板焊盘12的球102接触。因此，半导体器件4可以被制造为包括在封装基板10上具有彼此不间隔开的球接合接区域bb和针脚式接合区域sb的第一接合结构a以及在半导体芯片20上具有球接合区域bb的第二接合结构b。

或者，参照图10g，已经从半导体芯片20上的球接合区域bb延伸的接合引线100可以与接合到基板焊盘12的球102接触。此后，接合引线100可以从球102延伸，然后可以针脚式接合到基板焊盘12。因此，半导体器件5可以被制造为包括在封装基板10上具有彼此间隔开的球接合区域bb和针脚式接合区域sb的第一接合结构a以及在半导体芯片20上具有球接合区域bb的第二接合结构b。

或者，类似于图10f所示，第一接合结构a可以配置为使得球接合区域bb和针脚式接合区域sb彼此不间隔开。在半导体器件5的第一接合结构a上，球接合区域bb可以比针脚式接合区域sb更靠近半导体芯片20。

图10e至图10g的半导体器件3、4和5可以与图1b的半导体器件2类似地配置。与半导体器件2不同，半导体器件3、4和5中的每个的接合引线100可以以正向环模式获得，其中接合引线100沿着从较高水平处的芯片焊盘22朝向较低水平处的基板焊盘12的方向形成。

根据以上讨论的发明构思，接合引线可以首先球接合到接合焊盘并二次针脚式接合到接合焊盘。即使当球接合由于基板上的翘曲或应力而失效或断裂时，针脚式接合仍可以保持接合焊盘和接合引线之间的电连接。因此，引线接合可以提高机械连接和/或电连接的可靠性，因而，半导体器件可以提高机械和/或电的可靠性和特性。

发明构思的此详细描述不应被解释为限于这里阐述的示例实施方式，所意欲的是发明构思涵盖本发明的各种组合、修改和变化而没有脱离发明构思的精神和范围。权利要求书应被解释为包括其他实施方式。

本申请要求于2017年11月20日提交的韩国专利申请第10-2017-0155161号的优先权，其全部内容通过引用结合于此。