一种智能型LED灯具的制作方法与流程

本发明属于灯具领域，尤其涉及一种智能型led灯具的制作方法。

背景技术：

白光led产品的封装方式是将led晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，晶片的负极连接于支架的负极，再填充符合目标色区的荧光粉。由于支架、晶片胶体的热膨胀系数不同，在支架、固晶胶、金线、胶体等方面容易出现可靠性问题，且led支架种类繁多，粘接支架正负极的材质为ppa，pct，emc材质，在耐高温性，气密性均有较大缺陷，而影响led产品可靠性；陶瓷支架具有较好的耐高温性和较好的气密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封装led制费昂贵，设备投入大，产能小。总之，支架封装结构的led照明产品在可靠性，使用寿命，产品价格方面均是led照明产品替代传统照明的较大阻碍。

技术实现要素：

发明目的：本发明的目的在于提供一种可靠性高的led。

技术方案：一种智能型led灯具的制作方法，其特征在于，包括用作led正、负极的第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片以及正、负极分别焊接于所述第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片的led覆晶晶片，所述led覆晶晶片由荧光胶覆盖，所述荧光胶由透明封装胶覆盖，所述第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片相互靠近的两个侧面形成“凸”形贯穿槽。

具体地，所述透明封装胶同时填充于“凸”形贯穿槽的上部。

具体地，所述“凸”形贯穿槽的下部填充有防焊材料。

具体地，所述透明封装胶填充于整个“凸”形贯穿槽。

具体地，固设所述覆晶晶片的区域周围蚀刻有用以规范荧光胶的凹槽。

具体地，所述“凸”形贯穿槽上部的宽度大于或等于led覆晶晶片正、负极间的距离。

具体地，所述金属蚀刻片的厚度为50～500μm。

具体地，所述荧光胶的厚度为30～500μm。

具体地，各led上表面由所述透明封装胶成型为弧面。

有益效果：本发明的优点在于：led覆晶晶片底部电极共晶于金属蚀刻片上，封装工艺制程稳定、方便；涂覆、成型荧光胶和透明封装胶在金属蚀刻片上进行，物料利用率高，降低封装成本；由此封装而成的led仅由硅胶、金属电极片、覆晶晶片及涂覆在晶片表面的荧光胶，物料简单、稳定，相应地led产品可靠性佳。

附图说明

图1是本发明实施例提供的led的结构示意图(透明封装胶仅填充于“凸”形贯穿槽的上部)；

图2是本发明实施例提供的led的结构示意图(透明封装胶填充于“凸”形贯穿槽的上部，且该“凸”形贯穿槽的下部填充有防焊材料)；

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本发明。

实施例1

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种智能型led灯具的制作方法，其特征在于，包括用作led正、负极的第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片以及正、负极分别焊接于所述第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片的led覆晶晶片，所述led覆晶晶片由荧光胶覆盖，所述荧光胶由透明封装胶覆盖，所述第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片相互靠近的两个侧面形成“凸”形贯穿槽。

具体地，所述透明封装胶同时填充于“凸”形贯穿槽的上部。

具体地，所述“凸”形贯穿槽的下部填充有防焊材料。

具体地，所述透明封装胶填充于整个“凸”形贯穿槽。

具体地，固设所述覆晶晶片的区域周围蚀刻有用以规范荧光胶的凹槽。

具体地，所述“凸”形贯穿槽上部的宽度大于或等于led覆晶晶片正、负极间的距离。

具体地，所述金属蚀刻片的厚度为50μm。

具体地，所述荧光胶的厚度为30500μm。

具体地，各led上表面由所述透明封装胶成型为弧面。

实施例2

一种智能型led灯具的制作方法，其特征在于，包括用作led正、负极的第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片以及正、负极分别焊接于所述第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片的led覆晶晶片，所述led覆晶晶片由荧光胶覆盖，所述荧光胶由透明封装胶覆盖，所述第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片相互靠近的两个侧面形成“凸”形贯穿槽。

具体地，所述透明封装胶同时填充于“凸”形贯穿槽的上部。

具体地，所述“凸”形贯穿槽的下部填充有防焊材料。

具体地，所述透明封装胶填充于整个“凸”形贯穿槽。

具体地，固设所述覆晶晶片的区域周围蚀刻有用以规范荧光胶的凹槽。

具体地，所述“凸”形贯穿槽上部的宽度大于或等于led覆晶晶片正、负极间的距离。

具体地，所述金属蚀刻片的厚度为100μm。

具体地，所述荧光胶的厚度为50μm。

具体地，各led上表面由所述透明封装胶成型为弧面。

实施例3

一种智能型led灯具的制作方法，其特征在于，包括用作led正、负极的第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片以及正、负极分别焊接于所述第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片的led覆晶晶片，所述led覆晶晶片由荧光胶覆盖，所述荧光胶由透明封装胶覆盖，所述第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片相互靠近的两个侧面形成“凸”形贯穿槽。

具体地，所述透明封装胶同时填充于“凸”形贯穿槽的上部。

具体地，所述“凸”形贯穿槽的下部填充有防焊材料。

具体地，所述透明封装胶填充于整个“凸”形贯穿槽。

具体地，固设所述覆晶晶片的区域周围蚀刻有用以规范荧光胶的凹槽。

具体地，所述“凸”形贯穿槽上部的宽度大于或等于led覆晶晶片正、负极间的距离。

具体地，所述金属蚀刻片的厚度为200μm。

具体地，所述荧光胶的厚度为150μm。

具体地，各led上表面由所述透明封装胶成型为弧面。

实施例4

一种智能型led灯具的制作方法，其特征在于，包括用作led正、负极的第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片以及正、负极分别焊接于所述第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片的led覆晶晶片，所述led覆晶晶片由荧光胶覆盖，所述荧光胶由透明封装胶覆盖，所述第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片相互靠近的两个侧面形成“凸”形贯穿槽。

具体地，所述透明封装胶同时填充于“凸”形贯穿槽的上部。

具体地，所述“凸”形贯穿槽的下部填充有防焊材料。

具体地，所述透明封装胶填充于整个“凸”形贯穿槽。

具体地，固设所述覆晶晶片的区域周围蚀刻有用以规范荧光胶的凹槽。

具体地，所述“凸”形贯穿槽上部的宽度大于或等于led覆晶晶片正、负极间的距离。

具体地，所述金属蚀刻片的厚度为300μm。

具体地，所述荧光胶的厚度为400μm。

具体地，各led上表面由所述透明封装胶成型为弧面。