一种微波同轴传输耦合谐振腔的制作方法

本发明涉及微波技术领域，具体涉及一种微波同轴传输耦合谐振腔。

背景技术：

谐振腔作为一种在微波频率下工作的谐振元件，在微波和射频领域具有很广泛的应用。谐振腔通常由封闭的金属导体空腔构成，将电场和磁场被约束在金属导体空腔内并能在金属导体空腔中形成电磁振荡的介质区域，而且不会通过辐射损耗能量。随着微波与射频技术的发展，对于谐振腔小型化的要求越来越高。因此如何实现降低谐振腔内耦合的功率对于谐振腔的小型化具有重要的意义。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种微波同轴传输耦合谐振腔，实现将百瓦级的低功率微波高效率的耦合进入谐振腔。

为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种微波同轴传输耦合谐振腔，包括：

波导腔体、同轴传输线和谐振腔；

所述波导腔体的一面上设有安装磁控管的通孔；所述波导腔体上垂直于通孔所在平面的侧壁上设置有耦合孔；所述同轴传输线的一端穿过耦合孔伸入所述波导腔体的内部，另一端通过所述谐振腔的开口伸入所述谐振腔内部。

进一步地，所述同轴传输线，包括：圆筒状的支持部，以及设置在支撑部内部的传输内芯；

所述传输内芯的轴心与所述支撑部的轴心重合；

所述传输内芯上设置有连接部；连接部与波导腔体内部的传输内芯的一端相连接；

所述连接部的轴心垂直于所述传输内芯的轴心，所述连接部的轴心垂直于通孔所在平面。

进一步地，所述支撑部的外部设有同轴外壳；

同轴外壳为旋转对称结构，其旋转轴心与传输内芯的轴心重合；

同轴外壳的一端与波导腔体的外表面固定连接，另一端通过所述谐振腔的开口伸入所述谐振腔内部。

进一步地，所述连接部与所述传输内芯的材质相同。

进一步地，所述传输内芯的材质是铜。

进一步地，所述支撑部的材质是陶瓷。

本发明所述的一种微波同轴传输耦合谐振腔，通过同轴传输线将波导腔体内的微波耦合进入谐振腔，实现将百瓦级的低功率微波耦合进微波谐振腔，在保证小型化的同时，并且耦合效率高、结构简单、成本低廉、方便拆卸和易于维修。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种微波同轴传输耦合谐振腔的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种微波同轴传输耦合谐振腔中同轴传输线的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种微波同轴传输耦合谐振腔，参加图1，包括：波导腔体10、同轴传输线20和谐振腔30；波导腔体10的一面上设有安装磁控管的通孔101，磁控管发射特定频率的微波通过该通孔101进行波导腔体10的内部，同轴传输线20用于传输微波，将波导腔体10中的微波耦合进入谐振腔30中，

其中，波导腔体10上垂直于通孔所在平面的侧壁上设置有耦合孔；同轴传输线20的一端穿过耦合孔伸入波导腔体10的内部，另一端通过谐振腔30的开口伸入谐振腔30的内部。

需要说明的是，通孔优选设置在波导腔体上长度与宽度组成平面的一端，在垂直于通孔所在平面的侧壁上设置有耦合孔，耦合孔优选设置在波导腔体上高度与宽度组成平面上。

参见图2，同轴传输线20，包括：圆筒状的支持部201，设置在支撑部内部的传输内芯202，以及设置在传输内芯上的连接部203；传输内芯202的轴心与支撑部201的轴心重合。该支撑部201可以将传输内芯202可拆卸的连接在波导腔体10的耦合孔中，并且还能够对传输内芯202起到支撑的作用。

该连接部203用于固定连接传输内芯与波导腔体，以使传输内芯连通波导腔体的内部与外部，该连接部203还能够对传输内芯起到支撑的作用。该连接部203与设置在波导腔体的内部的传输内芯的一端连接，连接部203可以与传输内芯、波导腔体固定连接，还可以通过螺丝和螺母实现可拆卸的连接。

优选地，连接部的轴心垂直于传输内芯的轴心，且连接部的轴心垂直于通孔所在平面。

进一步地，述连接部与传输内芯的材质相同。

进一步地，传输内芯的材质是低损耗的金属；优选地，传输内芯的材质为铜。支撑部的材质是绝缘材料；优选地，支撑部的材质为陶瓷。

基于上述实施例，参见图1，在支撑部的外部设有同轴外壳40；同轴外壳40为旋转对称结构，优选地为圆筒状，将波导腔体10外部的同轴传输线20设置在同轴外壳40的内部，且同轴外壳40的旋转轴心与传输内芯的轴心重合；同轴外壳40起到保护同轴传输线20的作用，并降低外部对同轴传输线20的干扰。

同轴外壳的一端与波导腔体10的外表面固定连接，另一端通过谐振腔30开口伸入谐振腔30的内部，扩大了谐振腔的开口。

从上述描述可知，本发明实施例提供的一种微波同轴传输耦合谐振腔，通过同轴传输线将波导腔体内的微波耦合进入谐振腔，实现降低耦合进行微波谐振腔的功率，在保证小型化的同时，并且结构简单、成本低廉、方便拆卸和易于维修。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本发明并不局限于任何单一的方面，也不局限于任何单一的实施例，也不局限于这些方面和/或实施例的任意组合和/或置换。而且，可以单独使用本发明的每个方面和/或实施例或者与一个或更多其他方面和/或其实施例结合使用。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种微波同轴传输耦合谐振腔，包括：波导腔体、同轴传输线和谐振腔；所述波导腔体的一面上设有安装磁控管的通孔；所述波导腔体上垂直于通孔所在平面的侧壁上设置有耦合孔；所述同轴传输线的一端穿过耦合孔伸入所述波导腔体的内部，另一端通过所述谐振腔的开口伸入所述谐振腔内部。本发明通过同轴传输线将波导腔体内的微波耦合进入谐振腔，实现将低功率微波耦合进微波谐振腔，在保证小型化的同时，并且耦合效率高、结构简单、成本低廉、方便拆卸和易于维修。

技术研发人员：阮存军;刘肃;黄瑞;曹英
受保护的技术使用者：北京铭安博运科技有限公司
技术研发日：2018.12.11
技术公布日：2019.05.21