一种基于薄膜电阻的射频同轴负载的制作方法

文档序号:17720758发布日期:2019-05-22 02:08阅读:332来源:国知局
一种基于薄膜电阻的射频同轴负载的制作方法

本发明涉及一种射频同轴负载,具体涉及一种基于薄膜电阻的射频同轴负载。



背景技术:

射频同轴负载在无线电设备、电子仪器以及各种微波装置中得到了广泛应用,在系统中,对空置的备用信号通道和测试端口进行阻抗匹配,既保证了信号的阻抗匹配,大大减少了空置端口的信号泄漏、系统间的相互干扰,是射频传输系统的重要组成部分之一,其性能的好坏,将直接影响整个系统的综合性能。

随着无线通信事业的不断发展,对射频同轴负载的体积、耐功率、电性能等方面提出了更高的要求。传统的射频同轴负载采用圆柱式厚膜电阻15与射频同轴部分通过焊接或插合等方式实现连接(如图1所示),其存在以下缺点:

1)厚膜电阻15(即在陶瓷棒上涂nicr,电阻标称值同于传输线的特性阻抗)的直径大、耐功率低、电阻值稳定性差,导致射频同轴负载的体积大、耐功率及使用频率低;

2)为了达到良好的匹配,往往必须把装有电阻部分的外壳16的内壁加工成指数或曳物线形状,结构复杂、加工难度相当大。



技术实现要素:

本发明提供一种基于薄膜电阻的射频同轴负载,以解决现有射频同轴负载体积大、耐功率和使用频率低,以及加工难度大的技术问题。

本发明的技术解决方案是:

一种基于薄膜电阻的射频同轴负载,包括壳体、设置在壳体内的绝缘介质、设置在绝缘介质内的内导体、设置在壳体后部的后盖、设置在壳体内且位于内导体和后盖之间的负载电阻;其特殊之处在于,还包括毛纽扣、定位套;

所述内导体的后端设置有盲孔;所述毛纽扣设置在盲孔内且后端伸出所述盲孔;

所述定位套为圆筒结构,设置在内导体和后盖之间;

所述负载电阻为薄膜电阻;所述薄膜电阻包括板状基材、溅射在板状基材上的50ω方阻、以及涂覆在板状基材上分别与50ω方阻两端相接的接地线和微带线;其中,接地线还延伸涂覆至板状基材的两侧边缘区域和后端面,微带线还延伸涂覆至板状基材的前端面中部;

所述板状基材的长度与定位套的长度相同,前后端面与定位套平齐;板状基材的两侧边缘沿宽度方向嵌入定位套的内壁;

薄膜电阻的前端与毛纽扣后端连接,薄膜电阻的后端与后盖连接,使得微带线与毛纽扣后端弹性接触,接地线与后盖接触。

进一步地,为了对射频同轴负载进行电性能指标调节,所述薄膜电阻还包括指标调节区域,所述指标调节区域涂覆在板状基材上,位于微带线的两侧;所述指标调节区域包括多个平行设置且均与接地线连接的调节线;所述调节线的长度、宽度及相互间距不等。

进一步地,所述定位套内部对称设置有两个c形槽;所述板状基材嵌在定位套的两个c形槽内。

进一步地,所述50ω方阻包括两个相互平行且间隔设置的电阻,两个电阻的阻值大小相等。

进一步地,所述毛纽扣采用铍青铜丝绕制而成。

进一步地,所述板状基材采用陶瓷材料。

进一步地,定位套3采用hpb59-黄铜材料。

与现有技术相比,本发明的优点是:

1、本发明采用薄膜电阻与毛纽扣弹性连接实现高频传输,且薄膜电阻的体积小、阻值随温度变化小,可确保射频同轴负载的体积小、耐功率及使用频率高。

2、本发明采用定位套对薄膜电阻进行定位,无需将外壳内壁加工成指数或曳物线形状,因此加工方便。

3、本发明射频同轴负载通过毛纽扣与薄膜电阻弹性连接,无需进行焊接或者插合,结构简单,成本较低。

附图说明

图1为现有射频同轴负载的结构示意图;

图2为本发明射频同轴负载的半剖视图;

图3为沿图2中a-a线的剖视图;

图4为沿图2中b-b线的剖视图;

图5为图2中毛纽扣与内导体的连接示意图;

图6为本发明射频同轴负载中薄膜电阻的主视图;

图7为本发明射频同轴负载中薄膜电阻的侧视图;

图8为本发明射频同轴负载中薄膜电阻的俯视图;

附图标记为:1-壳体、2-绝缘介质、3-定位套、4-薄膜电阻、51-毛纽扣、52-内导体、6-后盖、7-指标调节区域、8-50ω方阻、9-微带线、10-板状基材、11-接地线、12-盲孔、13-调节线、14-c形槽、15-厚膜电阻、16-外壳。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明做进一步说明。

参见图2~4,本发明基于薄膜电阻的射频同轴负载,包括壳体1、设置在壳体内的绝缘介质2、设置在绝缘介质内的内导体52、设置在壳体后部的后盖6、设置在壳体内且位于内导体和后盖之间的负载电阻、以及毛纽扣51和定位套3;

内导体52的后端设置有盲孔12;毛纽扣51设置在盲孔12内且后端略伸出盲孔,参见图5;毛纽扣51与内导体52的组合体装配到绝缘介质2中,再将绝缘介质装入壳体1中完成射频接口的装配,其中,毛纽扣51采用铍青铜丝绕制而成。。

定位套3为圆筒结构,设置在内导体52和后盖6之间;定位套由后盖和壳体压合,后盖6与壳体1采用过盈配合完成射频接地;当射频同轴负载承受大功率时,可以通过定位套3、后盖6、壳体1有效的进行热传导,进而实现射频同轴负载的耐大功率特性。

负载电阻为薄膜电阻4;薄膜电阻包括板状基材10、溅射在板状基材上的50ω方阻8、以及涂覆在板状基材10上分别与50ω方阻8两端相接的接地线11和微带线9,参见图6-8;其中,接地线11还延伸涂覆至板状基材10的两侧边缘区域和后端面,微带线9还延伸涂覆至板状基材10的前端面中部;板状基材10的长度与定位套3的长度相同,前后端面与定位套平齐;板状基材10的两侧边缘沿宽度方向嵌入定位套3的内壁;50ω方阻8可以为一个阻值为50ω的电阻,也可以为多个大小相等的电阻、阻值和为50ω,在本实施例中,50ω方阻包括两个相互平行且间隔设置的电阻,两个电阻的阻值大小相等。

薄膜电阻4的前端与毛纽扣51后端连接,薄膜电阻4的后端与后盖6连接,使得微带线9与毛纽扣后端弹性接触,接地线11与后盖6接触。

在本发明的实施例中,定位套采用hpb59-黄铜材料,在定位套3内部对称设置有两个c形槽14,板状基材10嵌在定位套3的两个c形槽14内,可确保对薄膜电阻的定位精度;薄膜电阻4与圆形定位套3组合体,整个当成50欧姆特性阻抗的悬置线结构进行匹配。

上述薄膜电阻还包括指标调节区域7,用于对射频同轴负载进行电性能指标调节,指标调节频率范围与射频接口有关。所述指标调节区域7涂覆在板状基材10上,位于微带线的两侧,其包括多个平行设置且均与接地线连接的调节线13;调节线13的长度、宽度及相互间距不等;从图6可以看出,指标调节区域7、50ω方阻8等均位于板状基材的上表面,板状基材的下表面不设置,指标调节区域7、50ω方阻8,也不设置接地线和微带线。

本发明利用毛纽扣的弹性功能与薄膜电阻进行免焊接连接,可实现高频传输;薄膜电阻采用陶瓷材料的板状基材,在板状基材上溅射薄电阻,结合传输线理论完成阻抗匹配。薄膜电阻可以做到非常低的温度系数,这样电阻阻值随温度变化非常小,组织稳定可靠、耐受功率等均优于柱状电阻。

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