1.一种晶闸管元件管壳，包括依次层叠设置的阴极电极、阴极钼片、芯片、阳极钼片和阳极电极，其特征在于，所述阳极电极包括沿管壳厚度方向设置的铜层和铝层，所述阳极电极中的铜层靠近所述芯片一侧，所述阴极电极的厚度小于所述阳极电极的厚度。
2.根据权利要求1所述的晶闸管元件管壳，其特征在于，所述阳极电极中的铜层与铝层通过压接工艺连接。
3.根据权利要求1所述的晶闸管元件管壳，其特征在于，所述阴极钼片的厚度大于所述阳极钼片的厚度。
4.根据权利要求1所述的晶闸管元件管壳，其特征在于，还包括密封环、瓷环，所述阳极电极中的铜层与所述密封环连接，所述密封环与所述瓷环烧结连接。
5.根据权利要求4所述的晶闸管元件管壳，其特征在于，所述瓷环为波纹裙边状结构或无瓷筋结构。
6.根据权利要求4所述的晶闸管元件管壳，其特征在于，还包括阴极法兰、阳极法兰，所述阴极法兰、所述阳极法兰、所述密封环均由铜制成，所述阳极电极中的铝层由纯铝制成。
7.根据权利要求1所述的晶闸管元件管壳，其特征在于，所述阳极钼片与所述阳极电极之间采用定位销、定位环或红胶定位。
8.根据权利要求1所述的晶闸管元件管壳，其特征在于，还包括门极组件，所述门极组件包括门极线，所述门极线的一端与所述芯片相连。
9.根据权利要求8所述的晶闸管元件管壳，其特征在于，在所述阴极电极和/或所述阴极钼片上开设有嵌入槽，所述门极线的另一端经过所述嵌入槽与所述瓷环上的门极阀连接。
10.根据权利要求1至9中任一权利要求所述的晶闸管元件管壳，其特征在于，所述阴极电极厚度为3-5mm，所述阴极钼片厚度为2.5-3.5mm，所述阳极钼片厚度为1.5-2.0mm，所述阳极电极中的铜层厚度为3-5mm，所述阳极电极中的铝层厚度为18-24mm。