一种集约型低压整流装置的制造方法

文档序号:9189624阅读:248来源:国知局
一种集约型低压整流装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体开关技术领域,涉及一种集约型低压整流装置。
【背景技术】
[0002]整流装置是把交流电转换成直流电的装置,可用于供电装置或侦测无线电信号等。整流装置的电路拓扑结构图如图1所示:外部三相的交流供电经由可控硅晶闸管整流桥变为电压脉动较大的直流,再通过稳压电容组实现稳压,跨接在可控硅晶闸管两端的吸收电容和吸收电阻,对晶闸管开关时的电压尖峰进行抑制和吸收,对稳压之后所得的直流进行输出。
[0003]传统的电气结构布置方案,将可控硅晶闸管整流桥与吸收电容、吸收电阻安装在同侧,这种方案需要较大的散热器体积,同时热源比较集中,散热效果不佳,另外装置的整体高度也较大,增加了制造成本。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种集约型低压整流装置,在该装置中,可控硅晶闸管整流桥与吸收电阻、吸收电容分离放置于双基板散热器两侧,采用双层回转母排和层叠母排实现电气连接,将稳压电容组安置于集约式风道内部。
[0005]为达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0006]一种集约型低压整流装置,包括可控硅晶闸管整流桥1、吸收电阻2、双基板散热器3、集约式风道4、稳压电容组5、离心风机6、690V三相交流进线7、回转母排8、层叠母线9、出线母排10以及吸收电容11 ;
[0007]其中,可控硅晶闸管整流桥1、吸收电阻2和吸收电容11安装于双基板散热器3的两侧,放置于双基板散热器3下部的集约式风道4内部安装有3串5并的稳压电容组5,离心风机6安装于风道下部,其产生的冷却空气通过风道对稳压电容组5和双基板散热器3同时进行冷却;690V三相交流进线7经过可控硅晶闸管整流桥I后接入“正” “负”两层回转母排8,然后采用双层层叠母线9连入3串5并稳压电容组5,最后连接到出线母排10对外输出。
[0008]进一步,所述可控硅晶闸管整流桥1、吸收电阻2和吸收电容11采用分离放置,从而充分提高了散热器的使用效率,减小了散热器的尺寸,同时使散热器上的热源更加分散。
[0009]进一步,所述回转母排8和层叠母线9都为双层,从而使得上述分离的控硅晶闸管整流桥、吸收电阻和吸收电容的电气连接成为可能,同时能够在一定程度上减少电路中寄生的杂散电感,降低电路中的谐波对输出电压的影响。
[0010]本实用新型的有益效果在于:与传统的电气结构布置方案不同,本实用新型采用可控硅晶闸管整流桥、吸收电阻和吸收电容分离放置,通过回转母排、层叠母线进行电气连接,并将稳压电容组安放于集约式风道内部;从而大大减少了散热器的体积,使得装置整体结构更为紧凑,高度大大降低,节约制造成本,运输和存放更加便利。
【附图说明】
[0011]为了使本实用新型的目的、技术方案和有益效果更加清楚,本实用新型提供如下附图进行说明:
[0012]图1为功率单元的电路拓扑结构图;
[0013]图2为本实用新型的结构立体图A ;
[0014]图3为本实用新型的结构立体图B。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合附图,对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。
[0016]如图2、图3所示,本实用新型所述的集约型低压整流装置,包括可控硅晶闸管整流桥1、吸收电阻2、双基板散热器3、集约式风道4、稳压电容组5、离心风机6、690V三相交流进线7、回转母排8、层叠母线9、出线母排10以及吸收电容11,其中,可控硅晶闸管整流桥1、吸收电阻2和吸收电容11安装于双基板散热器3的两侧,放置于双基板散热器3下部的集约式风道4内部包含3串5并的稳压电容组5,离心风机6安装于风道下部,其产生的冷却空气通过风道对稳压电容组5和双基板散热器3同时进行冷却;690V三相交流进线7经过可控硅晶闸管整流桥I后接入“正” “负”两层回转母排8,然后采用双层层叠母线9连入3串5并稳压电容组5,最后连接到出线母排10对外输出。
[0017]所述可控硅晶闸管整流桥1、吸收电阻2和吸收电容11采用分离放置,从而充分提高了散热器的使用效率,减小了散热器的尺寸,同时使散热器上的热源更加分散。
[0018]所述回转母排8和层叠母线9都为双层,从而使得上述分离的控硅晶闸管整流桥、吸收电阻和吸收电容的电气连接成为可能,同时能够在一定程度上减少电路中寄生的杂散电感,降低电路中的谐波对输出电压的影响。图1为功率单元的电路拓扑结构图。
[0019]最后说明的是,以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管通过上述优选实施例已经对本实用新型进行了详细的描述,但本领域技术人员应当理解,可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变,而不偏离本实用新型权利要求书所限定的范围。
【主权项】
1.一种集约型低压整流装置,其特征在于:包括可控硅晶闸管整流桥(1)、吸收电阻(2)、双基板散热器(3)、集约式风道(4)、稳压电容组(5)、离心风机(6)、690V三相交流进线(7)、回转母排(8)、层叠母线(9)、出线母排(10)以及吸收电容(11); 其中,可控硅晶闸管整流桥(1)、吸收电阻(2)和吸收电容(11)安装于双基板散热器(3)的两侧,放置于双基板散热器(3)下部的集约式风道(4)内部安装有3串5并的稳压电容组(5),离心风机(6)安装于风道下部,其产生的冷却空气通过风道对稳压电容组(5)和双基板散热器(3)同时进行冷却;690V三相交流进线(7)经过可控硅晶闸管整流桥(I)后接入“正” “负”两层回转母排(8),然后采用双层层叠母线(9)连入3串5并稳压电容组(5),最后连接到出线母排(10)对外输出。2.根据权利要求1所述的一种集约型低压整流装置,其特征在于:所述可控硅晶闸管整流桥(I)、吸收电阻(2)和吸收电容(11)分离放置。3.根据权利要求1所述的一种集约型低压整流装置,其特征在于:所述回转母排(8)和层叠母线(9)都为双层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种集约型低压整流装置,该装置包括可控硅晶闸管整流桥、吸收电阻、双基板散热器、集约式风道、稳压电容组、离心风机、690V三相交流进线、回转母排、层叠母线、出线母排及吸收电容;可控硅晶闸管整流桥、吸收电阻和吸收电容安装于双基板散热器的两侧,放置于双基板散热器下部的集约式风道内部安装有3串5并的稳压电容组,离心风机安装于风道下部;690V三相交流进线经过可控硅晶闸管整流桥后接入“正”“负”两层回转母排,然后采用双层层叠母线连入3串5并稳压电容组,最后连接到出线母排进行对外输出。本装置大大减少了散热器的体积,使得整体结构更为紧凑,高度大大降低,节约了制造成本,使得运输和存放更加便利。
【IPC分类】H02M7/00, H05K7/20
【公开号】CN204859003
【申请号】CN201520598094
【发明人】马永述, 刘海鑫, 黄武
【申请人】中冶赛迪电气技术有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月10日
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