技术特征：
技术总结
本发明提供一种可调色温COB封装结构，包括有外圈模块和内圈模块；外圈模块上设置第一电路，内圈模块上设置第二电路；外圈模块上的第一电路与第一电极对电连接，外圈模块上设有至少一组外圈芯片组，外圈芯片组与第一电路电连接；内圈模块上设有至少两组内圈芯片组，内圈芯片组与第二电路连接；内圈模块上设有至少两对内圈触点，内圈触点与第二电路电连接；外圈模块上设有至少一对外圈触点，外圈触点与第二电极组电连接；内圈模块能够相对于外圈模块活动，能够使一对外圈触点与一对内圈触点对电连接。本发明由外圈模块和内圈模块组成，外圈模块和内圈模块均可设置多个色温区，通过转动内圈基板实现色温区的改变、选用和组合。
技术研发人员：侯宇;刘桂良;林仕强;姜志荣;曾照明;肖国伟
受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司
技术研发日：2018.12.28
技术公布日：2019.04.26