本实用新型属于光电封装技术领域，更具体地说，是涉及一种多引线带大功率红外探测器结构外壳。
背景技术：
红外探测器采用无内部电路陶瓷绝缘子的金属墙-陶瓷绝缘子外壳进行封装。外壳主要由金属底板、金属墙体、陶瓷绝缘子、金属引线、排气管等构成。金属墙体侧面开孔焊接陶瓷绝缘子，金属引线穿过陶瓷绝缘子与内部电信号连接。陶瓷绝缘子无内部电路，电信号直接通过金属引线实现内外传输。目前，红外探测器外壳有更高传输电流的需求，如需超过10A大电流(10A以上为大电流)去激活外壳内部元器件，传统的红外探测器陶瓷和金属引线无法满足高电流传输应用要求。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种多引线带大功率红外探测器结构外壳，以解决现有技术中存在的红外探测器陶瓷和金属引线无法满足10A以上的大电流传输技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种多引线带大功率红外探测器结构外壳，包括金属底板、焊接于所述金属底板四周且闭合的金属墙体和与所述金属底板相对密封所述金属墙体的封口盖板，所述金属底板、所述金属墙体和所述封口盖板构成用于封装红外探测器的密封腔体，所述金属墙体相对的两对墙壁中，其中的一对墙壁上分别设有一排用于焊接陶瓷绝缘子的第一金属孔，所述陶瓷绝缘子上设有金属化通孔，所述金属化通孔内焊接有可伐引线，焊接有陶瓷绝缘子的相对的两个所述墙壁之间的一个墙壁上设有第二金属孔和排气孔，所述第二金属孔内焊接有陶瓷环绝缘子，所述陶瓷环绝缘子内焊接有用于与封装的红外探测器相连的包铜引线，所述排气孔内设有排气管。
进一步地，所述陶瓷绝缘子的外表面设有用于与所述第一金属孔焊接的金属化区。
进一步地，所述陶瓷绝缘子为氧化铝陶瓷，所述陶瓷绝缘子包括多层氧化铝生瓷片，每一层所述氧化铝生瓷片上均设有钨浆料或钼浆料制作的金属化区。
进一步地，所述陶瓷环绝缘子的内孔和外壁分别设有金属化区。
进一步地，所述包铜引线与所述陶瓷环绝缘子内孔的金属化区焊接相连。
进一步地，所述陶瓷环绝缘子为氧化铝陶瓷，所述陶瓷环绝缘子的内孔和外壁的金属化区采用钨浆料或钼浆料制作。
进一步地，所述包铜引线为两个，相应的所述金属墙体的墙壁设有两个对应的第二金属孔，两个所述第二金属孔内分别设有用于所述包铜引线引出的所述陶瓷环绝缘子。
进一步地，两个所述包铜引线距所述金属底板上表面的高度相同。
进一步地，两个所述包铜引线的中心和所述排气管的中心距所述金属底板上表面的高度相同。
进一步地，所述排气管为金属管，与所述排气孔焊接相连。
本实用新型提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型多引线带大功率红外探测器结构外壳，属于混合集成电路外壳，同时引入可伐引线和包铜引线，包铜引线可承载对大电流的传输，用于封装大功率红外探测器，满足大电流传输应用的要求，为红外探测器提供电、热通路、机械支撑和气密环境保护。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳的主视结构示意图；
图2为图1的俯视结构示意图；
图3为图2中沿A-A的剖面结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳的工艺流程图。
其中，图中各附图标记：
1-可伐引线；2-金属底板；3-排气管；4-金属墙体；5-陶瓷绝缘子；6-封口盖板；7-连接孔；8-包铜引线；9-陶瓷环绝缘子。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图1至图3，现对本实用新型提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳进行说明。所述多引线带大功率红外探测器结构外壳，包括金属底板2、焊接于所述金属底板2四周且闭合的金属墙体4和与所述金属底板2相对密封所述金属墙体4的封口盖板6，所述金属底板2、所述金属墙体4和所述封口盖板6构成用于封装红外探测器的密封腔体，所述金属墙体4相对的两对墙壁中，其中的一对墙壁上分别设有一排用于焊接陶瓷绝缘子5的第一金属孔，所述陶瓷绝缘子5上设有金属化通孔，所述金属化通孔内焊接有可伐引线1，焊接有陶瓷绝缘子5的相对的两个所述墙壁之间的一个墙壁上设有第二金属孔和排气孔，所述第二金属孔内焊接有陶瓷环绝缘子9，所述陶瓷环绝缘子9内焊接有用于与封装的红外探测器相连的包铜引线8，所述排气孔内设有排气管3。
本实用新型提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳，与现有技术相比，属于混合集成电路外壳，同时引入可伐引线1和包铜引线8，包铜引线8可承载对大电流的传输，用于封装大功率红外探测器，满足10A以上的大电流传输应用的要求，为红外探测器提供电、热通路、机械支撑和气密环境保护。
其中，上述焊接中，均采用金属焊料焊接，包铜引线8为圆柱形。
其中，金属底板的四角分别设有用于安装的连接孔。
进一步地，请一并参阅图1至图3，作为本实用新型提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳的一种具体实施方式，所述陶瓷绝缘子5的外表面设有用于与所述第一金属孔焊接的金属化区。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳的一种具体实施方式，所述陶瓷绝缘子5为氧化铝陶瓷，所述陶瓷绝缘子5包括多层氧化铝生瓷片，每一层所述氧化铝生瓷片上均设有钨浆料或钼浆料制作的金属化区。其中，陶瓷绝缘子5的断面为倒T形结构。进一步说明的是，陶瓷绝缘子5为氧化铝陶瓷，成份为90％～96％，采用多层陶瓷工艺方法制作。采用流延工艺制作氧化铝生瓷片，用模具和打孔设备在生瓷片上加工小孔，在小孔内填充钨浆料或钼浆料，在生瓷片表面用钨浆料或钼浆料制作金属化图形，多层生瓷片压在一起成生瓷阵列，每个阵列包含多个生瓷件，再用切割设备切成单个生瓷件，再进行高温烧结而成。
进一步地，参阅图1至图3，作为本实用新型提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳的一种具体实施方式，所述陶瓷环绝缘子9的内孔和外壁分别设有金属化区。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳的一种具体实施方式，所述包铜引线8与所述陶瓷环绝缘子9内孔的金属化区焊接相连。
进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳的一种具体实施方式，所述陶瓷环绝缘子9为氧化铝陶瓷，所述陶瓷环绝缘子9的内孔和外壁的金属化区采用钨浆料或钼浆料制作。陶瓷环绝缘子9为圆筒结构，陶瓷环绝缘子9同样为氧化铝陶瓷，成份为95％左右，采用注塑成型法经高温烧结而成，在陶瓷环内孔与外圆面用钨浆料或钼浆料制作金属化，再进行二次烧结而成。陶瓷绝缘子5经镀镍，与金属底板2、金属墙体4、引线、排气管3焊接，再进行表面镀金，制成成品。
进一步地，参阅图2，作为本实用新型提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳的一种具体实施方式，所述包铜引线8为两个，相应的所述金属墙体4的墙壁设有两个对应的第二金属孔，两个所述第二金属孔内分别设有用于所述包铜引线8引出的所述陶瓷环绝缘子9。本实施例给出的是设有两个包铜引线8，根据实际需要，可设置不同数量的包铜引线8。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳的一种具体实施方式，两个所述包铜引线8距所述金属底板2上表面的高度相同。
进一步地，请参阅图3，作为本实用新型提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳的一种具体实施方式，两个所述包铜引线8的中心和所述排气管3的中心距所述金属底板2上表面的高度相同。
进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳的一种具体实施方式，所述排气管3为金属管，与所述排气孔焊接相连。
相比同规模的红外探测器外壳，本实施例提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳具有以下显著优势：
1)红外探测器外壳同时包括若干可伐引线1和至少一个包铜引线8，设有相应的陶瓷绝缘子5和陶瓷环绝缘子9，实现了多瓷种绝缘子与金属墙体4的焊接；
2)外壳采用多层陶瓷绝缘子5与陶瓷环绝缘子9结构，引线数量多，多层陶瓷绝缘子5表面印刷金属化图形，图形对应芯片键合区，可与外部引线位置不同，方便使用；
3)采用包铜引线8与陶瓷环绝缘子9焊接，满足了红外探测器外壳对大电流大功率的需求。
本实施例提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳的工艺流程如图4所示。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。