1.多引线带大功率红外探测器结构外壳，其特征在于：包括金属底板、焊接于所述金属底板四周且闭合的金属墙体和与所述金属底板相对密封所述金属墙体的封口盖板，所述金属底板、所述金属墙体和所述封口盖板构成用于封装红外探测器的密封腔体，所述金属墙体相对的两对墙壁中，其中的一对墙壁上分别设有一排用于焊接陶瓷绝缘子的第一金属孔，所述陶瓷绝缘子上设有金属化通孔，所述金属化通孔内焊接有可伐引线，焊接有陶瓷绝缘子的相对的两个所述墙壁之间的一个墙壁上设有第二金属孔和排气孔，所述第二金属孔内焊接有陶瓷环绝缘子，所述陶瓷环绝缘子内焊接有用于与封装的红外探测器相连的包铜引线，所述排气孔内设有排气管。
2.如权利要求1所述的多引线带大功率红外探测器结构外壳，其特征在于：所述陶瓷绝缘子的外表面设有用于与所述第一金属孔焊接的金属化区。
3.如权利要求2所述的多引线带大功率红外探测器结构外壳，其特征在于：所述陶瓷绝缘子为氧化铝陶瓷，所述陶瓷绝缘子包括多层氧化铝生瓷片，每一层所述氧化铝生瓷片上均设有钨浆料或钼浆料制作的金属化区。
4.如权利要求1所述的多引线带大功率红外探测器结构外壳，其特征在于：所述陶瓷环绝缘子的内孔和外壁分别设有金属化区。
5.如权利要求4所述的多引线带大功率红外探测器结构外壳，其特征在于：所述包铜引线与所述陶瓷环绝缘子内孔的金属化区焊接相连。
6.如权利要求4所述的多引线带大功率红外探测器结构外壳，其特征在于：所述陶瓷环绝缘子为氧化铝陶瓷，所述陶瓷环绝缘子的内孔和外壁的金属化区采用钨浆料或钼浆料制作。
7.如权利要求1所述的多引线带大功率红外探测器结构外壳，其特征在于：所述包铜引线为两个，相应的所述金属墙体的墙壁设有两个对应的第二金属孔，两个所述第二金属孔内分别设有用于所述包铜引线引出的所述陶瓷环绝缘子。
8.如权利要求7所述的多引线带大功率红外探测器结构外壳，其特征在于：两个所述包铜引线距所述金属底板上表面的高度相同。
9.如权利要求8所述的多引线带大功率红外探测器结构外壳，其特征在于：两个所述包铜引线的中心和所述排气管的中心距所述金属底板上表面的高度相同。
10.如权利要求1所述的多引线带大功率红外探测器结构外壳，其特征在于：所述排气管为金属管，与所述排气孔焊接相连。