本实用新型涉及连接器的电传导技术领域，尤其是一种可浮动的弹性微带电路测试连接器。
背景技术：
目前，PCB微带电路在矢量网络分析仪上测试射频能时，首先将射频同轴连接器内导体采用锡焊等方式焊接在被测试的PCB板的内导体上，再用螺钉等方式将连接器和PCB板的外导体连接在一起，这种连接方式会使测试结果受焊接质量，如焊点的大小，产品接地等因素的影响，而且这种连接方式会损伤部分焊接PCB板。
为克服现有方法的不足，本实用新型提供一种测试连接器，将射频同轴连接器的内导体与PCB板的连接处设计成可浮动的弹性连接器，使其免于焊接，方便测试。
技术实现要素：
为改变射频同轴连接器的内导体与PCB板内导体的连接方式，减少焊接质量对测试结果的影响，本实用新型通过在连接器上设置弹性浮动件，连通PCB 板与连接器，测试PCB的射频性能。
本实用新型涉及一种可浮动的弹性微带电路的测试连接器，采用以下技术方案予以实现：
一种免焊式测试微带电路的弹性连接器，内导体组分为三部分，依次为第一内导体、第二内导体和第三内导体；其中第二内导体为弹性柱状体。
本实用新型进一步的改进在于：
所述弹性连接器包括外导体与内导体组，内导体组套装于外导体内。
所述弹性连接器与PCB板连接时，第三内导体与PCB板的内导体连通，第三内导体受轴向压力向第二内导体方向移动，第二内导体压缩变形，第二内导体的两端分别与第一内导体与第三内导体紧密接触；弹性连接器的外导体通过法兰或螺纹连接与PCB板的外导体连接。
所述第一内导体内部设置有与矢量网络分析仪连接的插针或插孔。
所述弹性连接器的内导体组与外导体之间设置有绝缘子。
所述外导体的下端面与绝缘子的下端面为同一平面，第三内导体相对下端面与下端面凸出0.3-0.6mm。
所述外导体沿径向设置有灌封孔，绝缘子沿径向设置有灌封孔，灌封孔与灌封孔同轴且直径相等；第一内导体沿周向开设有与灌封孔对应的灌封通槽；灌封通槽的槽宽小于通孔的直径；外导体、绝缘子和第一内导体通过将灌封材料灌封至通孔及灌封通槽内固定连接。
所述绝缘子设置有防止内导体组件掉落的台阶，外导体设置有补偿高频性能的台阶。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型涉及一种免焊式测试微带电路的弹性连接器，其内导体组分为三部分，其中第二内导体为弹性柱状体，使得该连接器的内导体组成为可浮动的弹性连接器，该连接器的内导体组与PCB板的内导体连接处免于焊接，不损伤PCB 板。在测试信号，尤其是射频信号时，连接误差小，可快速准确测试其射频性能。
进一步的，本实用新型连接器的分为外导体与内导体组，通过连接器的外导体与PCB板外导体的法兰或螺纹连接，使得内导体组受同一方向的压紧力；通过第三内导体向内导体组内部移动与第二内导体的压缩，使三个内导体紧密连接，实现测量PCB板射频性能时的信号传播。该结构方便简单，测试准确，并且不损伤PCB板，测试时节省时间，方便测试，可提高工作效率。
进一步的，本实用新型第三内导体相对于外导体与绝缘子的下端面伸出 0.3-0.6mm，以实现与PCB板连接时，整个内导体组的压缩。
进一步的，本实用新型内导体组与外导体之间设置有绝缘子，可支撑内导体组件。进一步的，本实用新型外导体、绝缘体与内导体组件之间通过灌封固定，进一步强化电子器件的整体性，并减少信号传输过程中泄漏情况。
进一步的，本实用新型的绝缘子为阶梯状，以防止内导体组等零件掉落；外导体设置阶梯状；为了补偿高频性能，当第三内导体被压缩时，绝缘子内部形成一个空气环形间隙，此时电性能受到影响，调整外导体的直径可以使阻抗达到反射最小，电性能达到最佳。
【附图说明】
图1为本实用新型弹性连接器的结构示意图；
图2为本实用新型弹性连接器绝缘子的灌封通孔结构示意图；
图3为本实用新型弹性连接器第一内导体的灌封通槽结构示意图；
图4本实用新型弹性连接器与PCB连接时的使用状态示意图；
图5为本实用新型图4中A部分的局部放大图；
其中：1-第一内导体；2-第二内导体；3-第三内导体；4-绝缘子；5-外导体； 6-插针或插孔；7-限位工装；8-绝缘子台阶；9-绝缘子底端；10-外导体台阶；11- 外导体底端；12-螺钉；13-PCB板；14-外导体灌封通孔；15-绝缘子灌封通孔； 16-第一内导体灌封通槽；17-PCB板的内导体；18-环形间隙。
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：
如图1所示，本实用新型弹性连接器的包括内导体组、外导体5和绝缘子4。其中内导体组分为3部分，依次为第一内导体1，第二内导体2，第三内导体3；第一内导体1内设置有插针或插孔6，第二内导体2为弹性柱状体；弹性连接器组装时，第三内导体3、第二内导体2及第一内导体1依次组装在绝缘子4中，形成组装体，将组装体装入外导体5内，然后将限位工装7装配进外导体5内，外导体5的底端11与绝缘子4的底端9设置在同一平面上，第三内导体3凸出该平面0.3-0.6mm，该数值的设定来源于第二内导体2，弹性柱状体的压缩量。为防止绝缘子4和第三内导体3等零件从外导体5的底端掉落，在绝缘子靠近底端面处设置绝缘子台阶8；当连接器与PCB板连接时，第三内导体3受力向第二内导体2的方向移动，与绝缘子4之间形成空气间隙18；第三内导体3与绝缘子台阶8之间在在第三内导体3受到压缩时存在一定的空气间隙。待环氧树脂胶固化后，将限位工装7去掉，保证连接器的界面符合要求。
图2为绝缘子4的绝缘子灌封通孔15的示意图，图3为第一内导体1灌封通槽16的示意图。结合图1至图3可以看出，在设计时，为保证外导体5、绝缘子4和内导体组固定在一起，在外导体5与绝缘子4分别设置同轴的灌封通孔，外导体灌封通孔14与绝缘子的绝缘子灌封通孔15直径相等，第一内导体1沿其周向设置与两个同轴灌封通孔对应的灌封通槽16，灌封通槽16的槽宽小于灌封通孔的直径。将内导体组、绝缘子4、外导体5和工件7组装成弹性连接器后，将灌封材料灌入外导体灌封通孔14、绝缘子灌封通孔15及灌封通槽16中，灌封材料从外导体灌封通孔14的一端灌封至外导体灌封通孔14另一端，使外导体5、绝缘子4与内导体组形成固定结构。灌封材料优选为环氧树脂。
如图4所示，本实用新型弹性连接器与PCB板13连接时，弹性连接器的外导体5两端通过法兰连接或螺纹连接等连接方式拧紧在被测试PCB板13的外导体上，拧紧的过程中，第三内导体3因受到轴向力，其凸出绝缘子4的部分向第二内导体方向移动0.3-0.6mm，进而造成第二内导体2的收缩变形，使整个内导体形成紧密连通的状态。
如图5所示，第三内导体3被压缩，绝缘子4内部形成一个空气环形间隙18，此时连接器的电性能受到影响，为了补偿连接器的高频性能，在外导体5设置外导体台阶10。
具体测试时，弹性连接器第一内导体1的插针或插孔6和矢量网络分析仪连接器的连接器端连接，第二内导体2压缩变形，第三内导体3与PCB板的内导体17的紧密连接，通过连接器三个内导体的紧密连接，实现信号的传输，进而矢量网络分析仪测试PCB板13微带电路的射频性能。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。