LED芯片的制作方法

文档序号:16817815发布日期:2019-02-10 22:30阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种LED芯片,其特征在于,包括衬底及位于所述衬底上的外延结构,所述衬底为蓝宝石衬底,所述衬底的晶面沿C晶面偏向M晶面或R晶面而形成偏角,偏角范围为0.7°~1.5°,所述外延结构包括量子线发光层,所述量子线发光层根据所述偏角生长而形成褶皱状。

2.根据权利要求1所述的LED芯片,其特征在于,所述偏角范围为0.8°~1°。

3.根据权利要求1所述的LED芯片,其特征在于,所述量子线发光层的发光区于所述外延结构叠加方向的高度不小于0.5nm。

4.根据权利要求3所述的LED芯片,其特征在于,所述发光区的原子层数量不小于10个。

5.根据权利要求3所述的LED芯片,其特征在于,所述外延结构由下向上依次包括缓冲层、高温AlGaN层、N型AlGaN层、N型AlGaN表面处理层、量子线发光层、量子势垒层、电子阻挡层、P型披覆层、P型接触层,其中,所述量子线发光层为AlGaN/GaN多重类量子线发光层。

6.根据权利要求3所述的LED芯片,其特征在于,所述外延结构由下向上依次包括低缺陷GaN层、InGaN应力调试层、N型AlGaN/GaN层、N型InGaN表面处理层、量子线发光层、量子势垒层、电子阻挡层、P型披覆层、P型接触层,其中,所述量子线发光层为GaN/InGaN多重类量子线发光层。

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