本实用新型属于二极管加工技术领域，具体涉及一种二极管芯片冲切机。
背景技术：
目前都是通过冲切机来切割二极管芯片的引线，现有的冲切机在切割时，由于送料和收料过程中不稳定，二极管芯片表面容易被划伤，从而影响产品质量，而且冲切机结构复杂，难以操作，从而影响到工作效率。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单，操作方便，可以防止划伤芯片，保证产品质量的二极管芯片冲切机。
为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种二极管芯片冲切机，包括底板、顶板、固定杆、上驱动装置、压板、下驱动装置、底座、切刀和收料盒，所述顶板设置于所述底板的上方并且所述顶板与所述底板之间通过所述固定杆相连，所述底座设有两个并且所述两个底座间隔地设置在所述底板上，所述切刀设置于所述两个底座之间，所述下驱动装置设置于所述底板上并与所述切刀相连，所述切刀包括刀体和刀刃，所述刀体的顶部设有安装槽，所述刀刃设置于所述刀体的顶部并位于所述安装槽的两侧，所述收料盒设置于所述安装槽内，所述压板设置于所述底座的上方，所述上驱动装置设置于所述顶板上并与所述压板相连。
进一步地，所述压板的底部设有定位槽，所述定位槽位于所述安装槽的正上方。
进一步地，所述定位槽内设有橡胶保护层。
进一步地，所述顶板的底部设有上导向杆，所述上导向杆设置于所述上驱动装置的一侧，所述压板套设于所述上导向杆上。
进一步地，所述底板上设有下导向杆，所述下导向杆设置于所述下驱动装置的一侧，所述刀体与所述底板之间还设有套设在所述下导向杆上的弹簧。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：首先，将注塑好后的二极管芯片料排放置在底座上，芯片位于中心位置，即与定位槽和安装槽相对应，然后通过上驱动装置使压板下移并压住料排，使得料排牢牢的固定住，然后由下驱动装置带动切刀工作，切刀上移将芯片两侧的引线切断，这样芯片就会在重力的作用下落入收料盒内，完成芯片切割工作，结构简单，使用方便，由于切刀的刀刃位于安装槽的两侧，在切割过程中就不会损坏芯片本体，而且压板和底座是压住料排的边，所以也不会对芯片造成损伤，结构简单，使用方便；通过收料盒收集成品可以连续进行切割工作，可以集中进行收料工作，大大节省了时间，提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
附图中，1为底板，2为顶板，3为固定杆，4为上驱动装置，5为压板，6为下驱动装置，7为底座，8为收料盒，9为刀体，10为刀刃，11为安装槽，12为定位槽，13为橡胶保护层，14为上导向杆，15为下导向杆，16为弹簧。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
一种二极管芯片冲切机，包括底板1、顶板2、固定杆3、上驱动装置4、压板5、下驱动装置6、底座7、切刀和收料盒8，所述顶板2设置于所述底板1的上方并且所述顶板2与所述底板1之间通过所述固定杆3相连，所述底座7设有两个并且所述两个底座7间隔地设置在所述底板1上，所述切刀设置于所述两个底座7之间，所述下驱动装置6设置于所述底板1上并与所述切刀相连，所述切刀包括刀体9和刀刃10，所述刀体9的顶部设有安装槽11，所述刀刃10设置于所述刀体9的顶部并位于所述安装槽11的两侧，所述收料盒8设置于所述安装槽11内，所述压板5设置于所述底座7的上方，所述上驱动装置4设置于所述顶板2上并与所述压板5相连。
所述压板5的底部设有定位槽12，所述定位槽12位于所述安装槽11的正上方，所述定位槽12内设有橡胶保护层13，当压板5将芯片料排压在底座7上时，芯片正好位于定位槽12内，这样在切割时，可以防止芯片被挤压损坏，同时也可以防止切割时芯片发生位移，从而导致切割发生偏差，影响到产品的质量。
所述顶板2的底部设有上导向杆14，所述上导向杆14设置于所述上驱动装置4的一侧，所述压板5套设于所述上导向杆14上，这样可以增加压板5的结构牢固性。
所述底板1上设有下导向杆15，所述下导向杆15设置于所述下驱动装置6的一侧，所述刀体9与所述底板1之间还设有套设在所述下导向杆15上的弹簧16，这样可以增加切刀的结构牢固性，同时保证了切刀的切割路径，保证了产品质量。
本实用新型的有益效果在于：首先，将注塑好后的二极管芯片料排放置在底座上，芯片位于中心位置，即与定位槽和安装槽相对应，然后通过上驱动装置使压板下移并压住料排，使得料排牢牢的固定住，然后由下驱动装置带动切刀工作，切刀上移将芯片两侧的引线切断，这样芯片就会在重力的作用下落入收料盒内，完成芯片切割工作，结构简单，使用方便，由于切刀的刀刃位于安装槽的两侧，在切割过程中就不会损坏芯片本体，而且压板和底座是压住料排的边，所以也不会对芯片造成损伤，结构简单，使用方便；通过收料盒收集成品可以连续进行切割工作，可以集中进行收料工作，大大节省了时间，提高了工作效率。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。