本实用新型涉及照明领域，尤其是灯具、直插式LED灯珠及制造方法。
背景技术：
发光二极管英文全称为LightEmittingDiode(简称LED)，是一种新型的固态光源。诞生于20世纪60年代，1923年罗塞夫(Lossen.o.w)在研究半导体SiC时有杂质的P-N结中有光发射，研究出了发光二极管 (LED：LightEmittingDiode)，一直不受重视.随着电子工业的快速发展，在60年代，显示技术得到迅速发展LED才逐步受到人们的重视。 LED的优点为寿命长(＞100，000Hrs)、驱动电压低(1.8～4.5V)、耗电量少(40～1000mW)、相对冷光源(辐射小)、点亮速度快(时间常数为10- 7～10-9S)、避免疑似点灯效应、体积小、多种色彩、耐震性特佳(全固体封装，不易破损)、单色性佳(发光波长稳定)、绿色无污染。
请参见图1，公布号CN1883057的中国实用新型专利(申请人：日亚化学工业株式会社，实用新型人：高岛优；龟岛正敏；玉置宽人；武市顺司；村崎嘉典；木下晋平)公开了一种发光装置(直插式LED灯珠)具有，紫外区域的发光元件10(LED晶片)和、具有放置发光元件10的杯的阴极侧引线框13a(第一引脚)和、设置在离开引线框13a位置的阳极侧引线框 13b(第二引脚)和、包含设置在引线框13a杯内的荧光体11的涂覆部件 12(第一封装结构)和、覆盖整体的透明塑模部件15(第二封装结构)，并且作为荧光体11使用多个直接迁移型荧光体。
而且，发光元件10的正电极3，通过导线14连接在引线框13b，发光元件10的负电极4，通过导线14连接在引线框13a，且发光元件 10、导线14、引线框13a的杯以及引线框13b的前端部分被透明塑模部件15所覆盖。
该发光装置的制造如下：
首先，用芯片焊接机，在引线框13a的杯面朝上地芯片焊接(粘结) 发光元件10：芯片焊接之后，将引线框13移送到焊线机，将发光元件的负电极4以金线(导电性电线)引线接合在引线框13a的杯的上端部分，并将正电极3丝焊在另一方的引线框13b上；其次，移送到塑模装置，用塑模装置的分配器将荧光体11以及涂覆部件12注入到引线框13a的杯内。注入前以所需比例均匀混合荧光体11以及涂覆部件12。发光装置的发光颜色主要由多个荧光体的发光颜色而决定；注入荧光体11 以及涂覆部件12之后，将引线框13浸渍在预先注入有塑模部件15的塑模型箱之后，卸下型箱使树脂硬化，就能制造出如图1所示的炮弹型发光装置。
请参见图2、3，公布号CN106449937A的中国实用新型专利(申请人：日亚化学工业株式会社，实用新型人：若木贵功)公开了一种发光装置100 (贴片LED)其具备：基体101，其设置有包括底面及侧壁的凹部S；以及一对导电构件102，其上表面在凹部S的底面露出。导电构件102使其下表面形成为发光装置100的外表面而设置，并与基体101一起构成发光装置100的下表面的一部分。在凹部S内，使用接合构件 (未图示)而载置着通过导电构件102与导电性导线105等进行电连接的发光元件102。再者，在凹部S内以覆盖该发光元件103(LED晶片)等的方式，设置着透光性的密封构件104(第一封装结构)。
该发光装置的制造如下：
首先，准备由金属板等构成的支持基板；接着，于导电构件间形成可反射来自发光元件的光线的基体；接着，使用接合构件将发光元件接合于基体凹部的底面，使用导电性导线可与导电构件电连接；之后，于凹部内填充含有透光性树脂的密封构件；通过固化密封构件，可得到发光装置的集合体，从该集合体上剥离除去支持基板；最后，切断凹部与凹部间的侧壁而使其单片化，从而可以得到如图1所示的具有1个凹部的发光装置。
通常由于直插式LED灯珠的引脚细而长、引脚的成型精度要求高，在自动化生产中受引脚尤其是13a的杯成形进度影响得到的直插式LED的颜色、亮度的一致性差。而贴片LED采用的支架为宽而短的板状结构，支架上不需要设置杯型构造，贴片LED采用的支架的精度要求低，生产得到的贴片LED一致性好。
但是现有技术中，直插式LED灯珠制造过程中不可避免的会产生次品、差异(颜色、亮度)。次品会导致生产者损失第二封装结构部分的树脂和第一引脚、第二引脚。
技术实现要素：
本实用新型目的在于提供一种直插式LED灯珠，使直插式LED灯珠生产中得到的直插式LED灯珠的一致性好，生产损失的树脂和第一引脚、第二引脚少。
本实用新型目的还在于提供一种灯具，利用直插式LED灯珠作为光源，生产损失的树脂和第一引脚、第二引脚少。
本实用新型目的还在于提供直插式LED灯珠的制造方法，得到的直插式LED灯珠的一致性好，生产损失的树脂和第一引脚、第二引脚少。
为达上述优点，本实用新型提供一种直插式LED灯珠，包括贴片LED，该贴片LED包括LED晶片、第一平支架、第二平支架以及用于包覆该LED晶片并固定该第一平支架、该第二平支架的第一封装结构，其特征在于，所述 LED灯珠还包括与该第一平支架电连接的第一引脚、与该第二平支架电连接的第二引脚以及用于包覆该第一封装结构并固定该第一引脚、该第二引脚的第二封装结构。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一平支架与所述第一引脚的上端端面贴合，所述第二平支架与所述第二引脚的上端端面贴合。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一平支架与所述第一引脚的上端侧面贴合，所述第二平支架与所述第二引脚的上端侧面贴合。
在本实用新型的一个实施例中，一种灯具所述的直插式LED灯珠包括以下的步骤：
A、将分选后的贴片LED的第一平支架、第二平支架分别与LED支架板上的第一引脚杆、第二引脚杆连接；
B、在第一封装结构外覆盖第二封装胶形成未固化的第二封装结构；
C、加热使未固化的第二封装结构的表面固化；
D、修剪LED支架板的第一引脚杆、第二引脚连接杆形成第一引脚、第二引脚，形成直插式LED灯珠。
在本实用新型的一个实施例中，所述步骤E包括：A1、在所述第一平支架和/或所述第一引脚杆，所述第二平支架和/或所述第二引脚杆上涂覆锡膏；A2、将第一平支架和第一引脚杆贴合，第二平支架和第二引脚杆贴合；A3、将该锡膏加热融化；A4、增加第一平支架和第一引脚杆、第二平支架和第二引脚杆间的压力；A5、冷却融化的锡膏使第一平支架和第一引脚杆、第二平支架和第二引脚杆连接固定。
在本实用新型的一个实施例中，所述第二封装胶为环氧、有机硅和有机硅改性环氧树脂中的一种或多种。
在本实用新型的一个实施例中，所述步骤A中的分选后的贴片LED由以下步骤获得：
S101、将LED晶片的两个电极分别与第一平支架、与第二平支架电连接；
S102、在LED晶片外覆盖第一封装胶形成未固化的第一封装结构；
S103、加热完全固化未固化的第一封装结构，使该第一封装结构固定该第一平支架、该第二平支架，形成贴片LED；
S104、分选贴片LED；
在本实用新型的一个实施例中，所述第一封装胶由荧光粉与封装胶水均匀混合而成。
在本实用新型的一个实施例中，所述的步骤S104包括：将多个贴片LED 按照色温和/或亮度分类，得到多组分选后的贴片LED。
在本实用新型中的灯具、直插式LED灯珠及制造方法中，直插式LED灯珠利用分选后的贴片LED作为光源，得到的直插式LED灯珠的一致性好，生产损失的树脂和第一引脚、第二引脚少。在本实用新型中,将贴片LED与第一引脚, 第二引脚直接连接，第一引脚,第二引脚具有增加散热的效果，使得到的直插式LED灯珠提高寿命，减少光衰。
附图说明
图1所示为现有的一种直插式LED灯珠的结构示意图。
图2所示为现有的贴片LED的结构示意图。
图3所示为图2贴片LED的截面图。
图4所示为本实用新型第一实施例的直插式LED灯珠的结构示意图。
图5所示为图4的直插式LED灯珠的贴片LED的结构示意图。
图6所示为图5的贴片LED的第一平支架和第二平支架的结构示意图。
图7所示为图4的直插式LED灯珠的第一引脚和第二引脚的结构示意图。
图8所示为本实用新型第一实施例的直插式LED灯珠的制造方法的贴片 LED与第一、二引脚连接前的状态示意图。
图9所示为图6的直插式LED灯珠的制造方法的贴片LED与第一、二引脚连接后的状态示意图。
图10所示为图9的直插式LED灯珠的制造方法的贴片LED包覆第二封装结构后的状态示意图。
图11所示为图10的直插式LED灯珠的制造方法的第一、二引脚杆切除后的状态示意图。
图12所示为图1的贴片LED的第一平支架与LED晶片连接前的状态示意图。
图13所示为图12的贴片LED的第一平支架与LED晶片连接后的状态示意图。
图14所示为图13的贴片LED的封装第一封装结构后的状态示意图。
图15所示为本实用新型第二实施例的直插式LED灯珠的制造方法的贴片 LED与第一、二引脚连接后的状态示意图。
图16所示为本实用新型第三实施例的直插式LED灯珠的制造方法的贴片 LED与第一、二引脚连接后的状态示意图。
图17所示为本实用新型第四实施例的直插式LED灯珠的制造方法的贴片 LED与第一、二引脚连接后的状态示意图。
图18所示为图8的局部放大图。
图19所示为图15的局部放大图。
图20所示为图16的局部放大图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
图4所示为本实用新型第一实施例的直插式LED灯珠的结构示意图。请参见图4，本实用新型第一实施例的直插式LED灯珠10，包括贴片LED11、第二封装结构13、第一引脚15、第二引脚17。贴片LED11完全容纳在第二封装结构13内；第一引脚15和第二引脚17上端容纳在在第二封装结构13 内；第一引脚15和第二引脚17之间具有间隙；第一引脚15和第二引脚17 的上端端面分别和贴片LED11的第一平支架111、第二平支架113贴合。
图5所示为图4的直插式LED灯珠的贴片LED的结构示意图。请参见图 5，贴片LED11(B.SMD，表面贴装二极管)选用0603型贴片LED，该贴片 LED包(Surface mount diode)括LED晶片110、导线110a、第一平支架111、第二平支架113以及用于包覆LED晶片110并固定第一平支架111、第二平支架113的第一封装结构115。
在其他实施例中，贴片LED还可以选用其他规格的贴片LED，如1206、 2810、3020、3528、5050型贴片LED，贴片LED颜色可以选用单色、双色、全彩中的一种。
LED晶片110为贴片LED11的主要原材料，LED贴片主要依靠LED晶片 110来发光。LED晶片110的上表面设有正、负极。LED晶片110通过银胶110b 固定在第一平支架111上，银胶110b为一种不导电的银胶。
导线110a用于将LED晶片110的正、负极分别与第一平支架111、与第二平支架113电连接。
图6所示为图5的贴片LED的第一平支架和第二平支架的结构示意图。请参见图6，第一平支架111包括第一上基板111a、第一下基板111b以及用于连接第一上基板111a和第一下基板111b的第一连接板111c。第二平支架 113包括第二上基板113a、第二下基板113b以及用于连接第二上基板113a 和第二下基板113b的第二连接板113c。
第二封装结构13用于包覆第一封装结构115并固定第一引脚15、第二引脚17。第二封装结构13可以由环氧、有机硅和有机硅改性环氧树脂等透光材料制成。
图7所示为图4的直插式LED灯珠的第一引脚和第二引脚的结构示意图。图5所示为用于加工第一引脚和第二引脚的支架板20的结构示意图。请参见图 4,5，第一引脚15，第二引脚17是由金属板冲压后形成的支架板20再通过切脚后形成的。
支架板20包括横向排列的中部连接杆21、下部连接板23、竖向间隔排列的多根第一引脚杆25、第二引脚杆27。中部连接杆21、下部连接板23用于保持第一引脚杆25、第二引脚杆27的相对位置，防止第一引脚杆25、第二引脚杆27变形。
第一引脚15，第二引脚17包括的结构相似，第一引脚15包括杆状的第一腿部151、第一连接部153以及第一上端端部155。第一上端端部155和第一连接部153的截面大于第一腿部151的截面，第一上端端部155的上端面为与第一平支架贴合的平面。这样，在LED晶片发光时，热量经金属的第一平支架或第一封装结构、第一上端端部155，第一连接部153高效率传递到第一腿部151在大气中散热，以防止LED晶片的温度过高。
类似的第二引脚17包括杆状的第二腿部151、第二连接部153以及第二上端端部155。
图8所示为本实用新型第一实施例的直插式LED灯珠的制造方法的贴片 LED与第一、二引脚连接前的状态示意图。图9所示为图6的直插式LED灯珠的制造方法的贴片LED与第一、二引脚连接后的状态示意图。图10所示为图9 的直插式LED灯珠的制造方法的贴片LED包覆第二封装结构后的状态示意图。图11所示为图10的直插式LED灯珠的制造方法的第一、二引脚杆切除后的状态示意图。请参见图8、9、10、11、18，在本实施例中，直插式LED 灯珠的制造方法包括以下的步骤：
E、将分选后的贴片LED11的第一平支架111、第二平支架113分别与支架板20上的第一引脚杆25、第二引脚杆27连接；
F、在第一封装结构115外覆盖第二封装胶形成未固化的第二封装结构 13；
G、加热使未固化的第二封装结构13的表面固化；
D、修剪支架板20的第一引脚杆25、第二引脚杆27、第一连接杆、第二连接杆形成第一引脚15、第二引脚17，形成直插式LED灯珠10。
进一步的，步骤A中第一平支架111与第一引脚15的上端端面贴合，第二平支架113与第二引脚17的上端端面贴合。将贴片LED11与第一引脚15, 第二引脚17直接连接，第一引脚15,第二引脚17具有增加散热的效果，使得到的直插式LED灯珠10提高寿命，减少光衰。
进一步的，步骤A包括：
A1、在第一平支架111和/或第一引脚杆25，第二平支架113和/或第二引脚杆27上涂覆锡膏116；
A2、将第一平支架111和第一引脚杆25贴合，第二平支架113和第二引脚杆27贴合；
A3、将锡膏116加热融化；A4、增加第一平支架111和第一引脚杆25、第二平支架113和第二引脚杆27间的压力；
A5、冷却融化的锡膏116使第一平支架111和第一引脚杆25、第二平支架113和第二引脚杆27连接固定。
其中，步骤B的第二封装胶为环氧、有机硅和有机硅改性环氧树脂中的一种或多种。
图12所示为图1的贴片LED的第一平支架与LED晶片连接前的状态示意图，图13所示为图12的贴片LED的第一平支架与LED晶片连接后的状态示意图，图14所示为图13的贴片LED的封装第一封装结构后的状态示意图。请参见图12、13、14，步骤A中的分选后的贴片LED11由以下步骤获得：
S101、将LED晶片110的两个电极分别与第一平支架111、与第二平支架113电连接；
S102、在LED晶片110外覆盖第一封装胶形成未固化的第一封装结构115；
S103、加热完全固化未固化的第一封装结构115，使第一封装结构115 固定第一平支架111、第二平支架113，形成贴片LED11；
S104、将多个贴片LED11按照色温和/或亮度分类，得到多组分选后的贴片LED11；
其中，步骤S102中的第一封装胶由荧光粉与封装胶水均匀混合而成。图
15所示为本实用新型第二实施例的直插式LED灯珠的制造方法的贴片LED与第一、二引脚连接后的状态示意图。请参见图15、19，在本实施例中，两个贴片LED分别位于第一引脚、第二引脚的两侧，第一平支架111与第一引脚15的上端的侧面贴合，第二平支架113与第二引脚17的上端的侧面贴合。
图16所示为本实用新型第三实施例的直插式LED灯珠的制造方法的贴片 LED与第一、二引脚连接后的状态示意图。请参见图16、20，在本实施例中，两个贴片LED分别位于第一引脚、第二引脚的两侧。其中一个贴片LED的第一平支架111与第一引脚15的上端侧面贴合，第二平支架113与第二引脚 17的上端侧面贴合，另一个贴片LED的第一平支架111与第二引脚17的上端侧面贴合，第二平支架113与第一引脚15的上端侧面贴合。
图17所示为本实用新型第四实施例的直插式LED灯珠的制造方法的贴片 LED与第一、二引脚连接后的状态示意图。请参见图17，在本实施例中，两个贴片LED分别位于第一引脚、第二引脚的上端端面。其中一个贴片LED的第一平支架111与第一引脚15的上端端面贴合，第二平支架113与第二引脚 17的上端端面贴合，另一个贴片LED的第一平支架111与第二引脚17的上端端面贴合，第二平支架113与第一引脚15的上端端面贴合。
在本实用新型的第三、四实施例中，直插式LED灯珠的包括两个反向并联的LED贴片，即LED晶片的工作不受到电流方向的限制。
本实用新型还提供一种灯具包括任意一种直插式LED灯珠。
在本实用新型中的灯具、直插式LED灯珠及制造方法中，直插式LED灯珠利用分选后的贴片LED作为光源，得到的直插式LED灯珠的一致性好，生产损失的树脂和第一引脚、第二引脚少。在本实用新型中,将贴片LED与第一引脚,第二引脚直接连接，第一引脚,第二引脚具有增加散热的效果，使得到的直插式LED灯珠提高寿命，减少光衰。
如下表，本实用新型的贴片LED采用的两平支架加工方便、刚性好、精度高，得到的贴片LED均一性好，良品率高。再通过对贴片LED的筛选，得到的贴片LED的色温、亮度一致性更好，节约了树脂和支架，并且因为不需要等待第一封装完全固化从而缩短了总体固化时间。此外将贴片LED与第一引脚, 第二引脚直接连接，第一引脚,第二引脚具有散热的功能，使得到的直插式LED灯珠提高寿命，减少光衰。
经过申请人测算，本申请的方案的直插式LED灯珠较相同质量等级的直插式LED灯珠的成本更低，生产效率更高，具有良好的市场前景。
以上，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化和修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。