技术总结
本实用新型公开了一种磁性元件，包括，至少一磁性元件本体及导热结构，其中，导热结构包括：壳体，具有内部型腔；第一胶体，设置于内部型腔的底部，磁性元件本体装设于内部型腔中且位于第一胶体上；第二胶体注入内部型腔且填充于磁性元件本体与内部型腔之间，通过第一胶体及第二胶体将磁性元件本体散发的热量传导至壳体；绝缘板盖设于磁性元件本体上且连接于壳体；电路板装设于绝缘板上且连接于壳体。本实用新型将导热结构和磁性元件本体进行结合，采用灌胶的方式解决磁性元件本体散热问题，并且能够很好的解决电气连接，安规要求，兼顾合理的安装。
技术研发人员：祝建;孙丽萍;言超;王泽军;李治华
受保护的技术使用者：台达电子企业管理（上海）有限公司
技术研发日：2018.02.05
技术公布日：2018.09.21