本实用新型属于多针连接器领域，具体是涉及一种多针金属玻璃封连接器用锡焊模具。
背景技术：
随着消费电子、汽车电子、通讯终端等市场的快速增长、我国已成为全球连接器增长最快和容量最大的市场，目前国内中低端连接器主要以对性能要求较低的塑封方式为主，由于连接器使用范围的越来越广，对连接器的性能要求也随之提高，在条件恶劣，高温等的条件下，传统塑封连接器已无法满足要求，玻璃封接连接器以其优异的性能，高的可靠性进被越来越广泛的使用在航天、航空等军事领域。其主要由插针、基板、基座三部分组成，插针与基板通过玻璃进行封接，基板与基座通过低铅或无铅锡焊料进行焊接，传统的手工锡焊对操作者要求高，易出现焊缝不均匀，漏焊，外观差等现象且易污染工件，而且效率低、成品率差，导致很大的损失。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种多针金属玻璃封连接器用锡焊模具，以克服现有技术的不足。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种多针金属玻璃封连接器用锡焊模具，包括固定底座和上模，上模为中通结构，上模下端用于卡设锡焊圈，固定底座上设有凸台，凸台上端设有多个定位孔，封接时，待封接基座套在凸台上，基板上的芯柱插入凸台的定位孔内，上模置于封接基座内，同时置入高温炉内锡焊，完成基板与基座的锡焊。
进一步的，固定底座与凸台通过螺纹连接。
进一步的，凸台上设有用于芯柱定位的定位销，定位销固定在定位孔内，定位销上设有芯柱孔。
进一步的，定位孔内径与定位销外径大小相同，定位销内径与芯柱外径尺寸相同。
进一步的，凸台外径与待封接基座内径相同。
进一步的，上模外径尺寸与2倍锡焊料直径之和与基座内径相同。
进一步的，上模的中通孔直径与基板上芯柱分布最大外圆尺寸相同。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：
本实用新型一种多针金属玻璃封连接器用锡焊模具，包括固定底座和上模，上模为中通结构，上模下端用于卡设锡焊圈，固定底座上设有凸台，凸台上端设有多个定位孔，封接时，待封接基座套在凸台上，基板上的芯柱插入凸台的定位孔内，上模置于封接基座内，同时置入高温炉内锡焊，完成基板与基座的锡焊，利用带有定位孔的底座实现待封装基座和带有芯柱的基板实现定位，然后通过上模套设在待封装基座内，在上模上套设锡焊，利用上模实现基板与基座封接口封闭区域，然后在高温下使锡焊融化，形成完整焊缝，本实用新型结构简单可靠、操作方便，能够满足锡焊质量好，外观一致性好，生产效率高，使锡焊成品率大大提高。
进一步的，固定底座与凸台通过螺纹连接，便于不同芯柱数量对应的凸台的更换。
进一步的，上模外径尺寸与2倍锡焊料直径之和与基座内径相同，能够使带有焊料圈的上模刚好进图基座内，使上模与基座之间的焊缝区稳定。
附图说明
图1为本实用新型封装结构示意图。
其中，1、固定底座；2、凸台；3、定位孔；4、定位销；5、芯柱孔；6、上模；8、基座；9、基板；10、芯柱。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：
如图1所示，一种多针金属玻璃封连接器用锡焊模具，包括固定底座1和上模6，固定底座1上设有凸台2，凸台2上端设有多个定位孔3，封接时，待封接基座8套在凸台2上，基板9上的芯柱10插入凸台2的定位孔3内，上模6为中通结构，上模6置于封接基座8内，上模6下端用于卡设锡焊圈，同时置入高温炉内锡焊，完成基板9与基座8的锡焊。
固定底座1与凸台2通过螺纹连接，便于不同型号通孔的凸台2的更换，保持底座不变；
凸台2上设有用于芯柱10定位的定位销4，定位销4固定在定位孔3内，定位销4上设有芯柱孔5；便于基板9与待封接基座8的定位安装；
凸台2外径与待封接基座8内径相同，盲孔内径与定位销外径大小相同，定位销内径与芯柱外径尺寸相同；
上模6外径尺寸与2倍锡焊料直径之和与基座内径相同；
上模6的中通孔直径与基板上芯柱分布最大外圆尺寸相同。
下面结合附图对本实用新型的结构原理和使用步骤作进一步说明：
将定位销4放入凸台2上的定位孔3内，保证定位销4放到位，将待用凸台2固定在底座1上，将封接好的基板9放在凸台2上，保证芯柱10放入定位销4的芯柱孔5中保证基板的定位，将基座8放在固定好基板9的凸台2上，保证基座底部接触底座1，将锡焊圈套在上模6底部，并将上模6放入基座8上，保证所有芯柱10在上模6的中通孔内，上模6底部与基板9表面接触，然后将装好的工件放入马弗炉完成焊接。