一种高寿命的SMD白光LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及SMD-LED领域，尤其是涉及一种高寿命的SMD白光LED封装结构。

背景技术：

SMD白光LED为发白光的表面贴片二极管，相较于其他类型的LED，表面贴片二极管具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。现有的SMD-LED白光由电极引脚、封装本体、LED芯片以及将LED芯片封装在封装本体内的填充胶构成，且所述填充胶内会混合有荧光粉以配合LED芯片发出白光；SMD-LED白光产品在应用时会产生热量，长期的应用会使内部LED芯片附近的荧光粉受热老化变质，从而使产品发光颜色产生变异，并使亮度衰减降低，影响标准亮度范围内的寿命要求；同时现有产品在制造工艺为一次性注入填充胶和荧光粉，对环境中的湿气较为敏感，容易遭受水汽渗透受潮，使产品在使用过程中的热能气化水分产生膨胀力，从而导致扯断LED金线造成LED失效。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提出了一种高寿命的SMD白光LED封装结构。

本实用新型的主要内容包括：

一种高寿命的SMD白光LED封装结构，包括封装主体、LED芯片和荧光胶层以及透明填充胶层，所述封装主体包括第一基座和第二基座，所述第一基座设置在所述第二基座的上方，所述第一基座中心开设有封装通孔，所述第二基座的上表面凸设有内嵌塑料体，所述内嵌塑料体呈“U”型；所述内嵌塑料体将所述第二基座的上表面分为第一区域和第二区域，所述第一区域内设置有焊接基板，所述第二区域内设置有固晶基板，所述焊接基板和所述固晶基板下方分别设有电极引脚，所述LED芯片通过固晶胶设置在所述焊接基板上且位于所述封装通孔内，所述LED芯片的电极通过金线与所述电极引脚连接，所述透明填充胶层覆盖在LED芯片上，所述透明填充胶层由填充在所述封装通孔内的透明填充胶体形成；所述荧光胶层设置在所述透明填充胶层上方。

优选的，所述封装通孔呈喇叭状，所述封装通孔的上开口部的直径大于其下开口部的直径。

优选的，所述封装通孔的内壁上涂覆有镀银层。

优选的，所述荧光胶层的上表面低于所述封装通孔的上开口部。

优选的，所述透明填充胶层的上表面为平面，所述荧光胶层的上表面为平面。

优选的，所述透明填充胶层的上表面为平面，所述荧光胶层的上表面为弧面。

优选的，所述透明填充胶体为高温烘烤固化的透明硅胶。

优选的，所述荧光胶层为均匀混合有荧光粉的透明硅胶。

优选的，所述第一基座和第二基座的材质为塑料。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出了一种SMD白光LED的封装结构，在所述第二基座的上表面上凸设有U型的内嵌塑料体，将所述第二基座的上表面分为第一区域和第二区域，将所述LED芯片通过固晶胶设置在所述第二区域内的固晶基板上，同时在所述LED 芯片上覆盖所述透明填充胶层，并在所述透明填充胶层上设置荧光胶层，即通过透明填充胶层隔绝荧光粉与LED芯片，不仅能够有效的改善SMD白光LED在应用时产生的热量，减缓LED 芯片因附近荧光粉受热而老化变质的速度，提高了产品在标准亮度范围内的寿命，还使得SMD 白光LED在使用过程中免受水汽渗透而受潮，提高了产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的侧面截面示意图；

图2为本实用新型的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型所保护的技术方案做具体说明。

请参照图1和图2。本实用新型提出了一种高寿命的SMD白光LED封装结构，包括封装主体、LED芯片30和荧光胶层50以及透明填充层40，所述封装主体包括第一基座10和第二基座20，所述第一基座10设置在所述第二基座20上方，所述第一基座10的中心开设有封装通孔11，所述第一基座10设置在所述第二基座20上方，即使得所述第二基座20的上表面被所述封装通孔11划分为两部分，在所述封装通孔11内的部分的中心设置有LED芯片，所述LED芯片通过固晶胶13固定设置在所述第二基座20上；在所述LED芯片上覆盖有透明填充胶层40，所述透明填充胶层40上方还设置有荧光胶层50，所述透明填充胶层40由填充在所述封装通孔11内的透明填充胶体形成，所述荧光胶层50由填充所述封装通孔11内的荧光胶体形成。

在其中一个实施例中，所述透明填充胶体为透明硅胶，优选的，所述荧光胶体为均匀混合有荧光粉的透明硅胶，所述荧光胶层50的上表面低于所述封装通孔11的上开口部，优选的，所述透明填充胶层的上表面为平面，所述荧光胶层的上表面为平面；在其他实施例中，所述透明胶层的上表面为平面，所述荧光胶层的上表面为弧面。

在其中一个实施例中，所述封装通孔11呈喇叭状，即所述封装通孔11的上开口部的直径大于所述封装通孔11的下开口部，所述封装通孔11的内壁为斜面，且在其内壁上涂覆有镀银层。

在其中一个实施例中，所述第一基座和所述第二基座为塑料材质，所述第一基座的形状可以为长方体、正方体或者圆柱体。

更具体的，所述第二基座的上表面上凸设有内嵌塑料体21，所述内嵌塑料体21将所述第二基座的上表面分为第一区域和第二区域，在所述第一区域内设置有焊接基板22，在所述第二区域内设置有固晶基板23，所述LED芯片设置在所述固晶基板23上；同时，在所述焊接基板22和所述固晶基板23下方分别设有电极引脚24，所述焊接基板22和所述固晶基板的上表面上焊接有金球，所述LED芯片的电极通过金线12连接在金球上，即通过金线实现所述LED芯片和电极引脚24实现电连接。

在其中一个实施例中，所述焊接基板22和所述固晶基板23为铝基板，有利于产品的散热。

本实用新型的SMD白光LED的封装结构，在所述LED芯片上先覆盖一层透明填充胶层，再覆盖含有荧光粉的荧光胶层，通过透明填充胶层设置在LED芯片和荧光胶层之间，以隔绝两者，在SMD白光LED应用过程中产生热量，避免LED芯片在长期使用后遇荧光粉而老化变质，造成产品发光颜色变异，亮度降低而影响产品在标准亮度范围内的寿命要求，从而提高了产品的使用寿命；此外，将填充胶体分由一次性注入填充改为两次填充，减少了由于填充胶和荧光粉对环境中湿度敏感、易遭受水汽渗透受潮而使产品在使用过程中的热能气化水分产生膨胀力，从而防止LED芯片与电极引脚之间连接的金线的断裂，提高了产品的可靠性。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。