技术总结
本实用新型涉及一种用于COB显示屏的超小间距单元板，包括PCB板、遮挡片和LED晶片，所述遮挡片贴合在PCB板上，所述PCB板上阵列设有多个焊盘，所述遮挡片上相应地阵列开设有多个通孔，所述通孔与焊盘一一对应并用于露出所述焊盘，所述LED晶片设置在焊盘上，且与焊盘电连接。由于LED晶片直接封装在PCB板上，实现了裸芯封装，因此无需设置灯珠支架，结构简单，成本低；由于后期无需过回流焊工艺，避免了LED晶片因高温导致的死灯或坏灯现象，提高了COB显示屏的稳定性。
技术研发人员：段晓星;金谦;田周瑾;欧阳天勇
受保护的技术使用者：深圳市强生光电科技有限公司
技术研发日：2018.04.02
技术公布日：2018.10.19