一种用于COB显示屏的超小间距单元板的制作方法

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种用于COB显示屏的超小间距单元板。

背景技术：

在实现小间距显示屏的制造方面，传统的SMD封装随着产品点密度的增加，贴片技术难度也会增加，最终导致产品成本的增加。SMD小间距显示屏在生产过程中，需要将灯珠以高温回流焊（240－270摄氏度）的方式焊在PCB板上，在高温回流焊中由于灯珠的支架、基板和环氧树脂等材料的膨胀系数不同，极易产生缝隙，导致灯珠的稳定性较差，容易在使用过程中出现死灯或坏灯的现象。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种间距小、稳定性高的用于COB显示屏的超小间距单元板。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种用于COB显示屏的超小间距单元板，包括PCB板、遮挡片和LED晶片，所述遮挡片贴合在PCB板上，所述PCB板上阵列设有多个焊盘，所述遮挡片上相应地阵列开设有多个通孔，所述通孔与焊盘一一对应并用于露出所述焊盘，所述LED晶片设置在焊盘上，且与焊盘电连接。

其中，所述焊盘由PCB板表面的铜箔蚀刻形成。

其中，所述LED晶片包括一红光晶片、一绿光晶片和一蓝光晶片，所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的发光亮度分别为70%、20%和10%。

其中，所述焊盘包括第一子焊盘、第二子焊盘、第三子焊盘和第四子焊盘；所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片分别设置在第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘上，且分别与第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘电连接；所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片分别与第四子焊盘电连接。

其中，所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的N电极分别通过银胶固定在第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘上，所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的P电极分别通过金线与第四子焊盘电连接。

其中，所述超小间距单元板还包括透明胶体，所述透明胶体填充所述通孔，并在通孔顶部形成透光面。

其中，所述焊盘上设有镀金层。

其中，所述超小间距单元板还包括防水膜，所述防水膜贴合在遮挡片上表面。

其中，所述PCB板长度方向间距设有24个焊盘，宽度方向间距设有48个焊盘。

其中，所述焊盘之间的间距为1.5mm或者1.875mm。

本实用新型的有益效果为：所述PCB板上阵列设有多个焊盘，所述LED晶片设置在焊盘上，且与焊盘电连接。由于LED晶片直接封装在PCB板上，实现了裸芯封装，因此无需设置灯珠支架，结构简单，成本低；由于COB封装无需过回流焊工艺，避免了LED晶片因高温导致的死灯或坏灯现象，提高了COB显示屏的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型所述用于COB显示屏的超小间距单元板的结构示意图；

图2是本实用新型所述焊盘的放大示意图；

图3是本实用新型所述PCB板和遮挡片的分解示意图；

1、PCB板；11、焊盘；121、第一子焊盘；122、第二子焊盘；123、第三子焊盘；124、第四子焊盘；2、遮挡片；21、通孔；3、LED晶片；31、红光晶片；32、绿光晶片；33、蓝光晶片；4、金线。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

作为本实用新型所述用于COB显示屏的超小间距单元板的实施例，如图1至图3所示，包括PCB板1、遮挡片2和LED晶片3，所述遮挡片2贴合在PCB板1上，所述PCB板1上阵列设有多个焊盘11，所述遮挡片2上相应地阵列开设有多个通孔21，所述通孔21与焊盘11一一对应并用于露出所述焊盘11，所述LED晶片3设置在焊盘11上，且与焊盘11电连接。

由于LED晶片3直接封装在PCB板1上，实现了裸芯封装，因此无需设置灯珠支架，结构简单，成本低；由于COB封装无需过回流焊工艺，避免了LED晶片3因高温导致死灯或坏灯的现象，提高了COB显示屏的稳定性。所述遮挡片2用于防止像素间的漏光,以增加COB显示屏色彩的对比性。

在本实施例中，所述焊盘11由PCB板1表面的铜箔蚀刻形成。

在现有的LED显示屏白平衡中，红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的发光配比一般采用3:6:1，采用该配比的对比度只能做到2000:1甚至更低。在本实施例中，所述LED晶片3包括一红光晶片31、一绿光晶片32和一蓝光晶片33，所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33的发光亮度分别为70%、20%和10%。该配比可以大大提高对比度，达到6000:1甚至更高，高对比度LED显示屏能够达到低亮高灰和色彩柔和的效果，因此，更适合人眼长时间观看。

在本实施例中，所述焊盘11包括第一子焊盘121、第二子焊盘122、第三子焊盘123和第四子焊盘124；所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33分别设置在第一子焊盘121、第二子焊盘122和第三子焊盘123上，且分别与第一子焊盘121、第二子焊盘122和第三子焊盘123电连接；所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33分别与第四子焊盘124电连接。将LED晶片3分别设置在不同的子焊盘上，使LED晶片3之间有较大的散热面积，能够迅速散热，且LED晶片3之间的温度不会相互影响，使LED晶片3始终处于较低的结温，从而减小了LED晶片3的光衰。

在本实施例中，所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33的N电极分别通过银胶固定在第一子焊盘121、第二子焊盘122和第三子焊盘123上，所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33的P电极分别通过金线4与第四子焊盘124电连接。

由于SMD小间距显示屏对静电敏感，裸露在外的灯脚和焊盘易受到静电的影响，造成死灯的现象。在本实施例中，所述超小间距单元板还包括透明胶体（图未标识），所述透明胶体填充所述通孔21，并在通孔21顶部形成透光面。由于LED晶片3被透明胶体填充，避免了裸露在外的灯脚和焊盘出现氧化和静电的问题，使COB显示屏不易出现死灯的现象，因此提高了COB显示屏的稳定性。

在本实施例中，所述焊盘11上设有镀金层，使LED晶片3和焊盘11的电性接触良好。

采用SMD封装时，受灯珠结构限制，灯珠焊接在PCB板上会高于PCB板上表面，导致PCB板上表面不平整，难以贴合防水膜，水汽易入侵到LED芯片内部，在水氧环境下长期使用的LED芯片会发生电化学反应，导致死灯和“毛毛虫”的现象。在本实施例中，所述超小间距单元板还包括防水膜（图未标识），所述防水膜采用模压的方式贴合在遮挡片2上表面。采用COB封装时，通过点胶的方式将透明胶体填充所述通孔21，填充的透明胶体易使遮挡片2上表面平整，并通过模压的方式将防水膜紧密贴合在遮挡片2上表面，使外部水汽难以入侵到LED芯片内部，从而使LED芯片不易与外部的水汽发生电化学反应，提高了LED芯片的稳定性。

在本实施例中，所述透明胶体和防水膜均为环氧树脂材料。

在本实施例中，所述焊盘11阵列布置在PCB板1上，所述PCB板1长度方向间距设有24个焊盘11，宽度方向间距设有48个焊盘11。该设计有利于PCB板的封装和盖胶，也有利于协调后期成品箱体的比例，从而满足最终产品的安装和观看效果。

在本实施例中，所述焊盘11之间的间距为1.5mm或者1.875mm。

在本实施例中，所述PCB板1采用黑色玻璃纤维材料，所述黑色玻璃纤维材料具有较高的介电性能、较好的耐热性和耐潮性。

作为本实用新型的另一实施例，所述透明胶体为硅胶。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。