技术总结
本实用新型公开了一种双频天线，属于通信天线技术领域，其中，包括PCB板，所述PCB板上依次设有加载单元、寄生单元、高频辐射单元、高频接地单元、低频辐射单元和低频接地单元；所述高频接地单元和所述低频辐射单元相耦合，所述高频接地单元和所述高频辐射单元相耦合；所述高频辐射单元通过所述寄生单元和所述加载单元相连接。本实用新型体型小、占用空间小，增益高，解决了现有双频天线增益不高的问题。
技术研发人员：庄珍彪;刘长兴;周琨;杨凯敏
受保护的技术使用者：东莞市森岭智能科技有限公司
技术研发日：2018.04.29
技术公布日：2019.01.04