技术总结
本实用新型提供一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部下方设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述硅胶层位于第一支架下方，所述第二支架顶部下方设置有收光芯片Sensor，所述硅胶层和收光芯片Sensor外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶塑层进行一次塑封，所述具有透光性的内塑封胶塑层下方设置有一透镜，所述内塑封胶塑层和透镜外包裹有一具有红外光反射性的塑封胶塑层进行二次塑封；所述具有红外光发射形的塑封胶塑层外还包附有一黑色塑封料层进行三次塑封，且黑色塑封料层将第一支架和第二支架也包裹起来。本实用新型提高了光耦合器的光耦耐高压特性的稳定。
技术研发人员：苏炤亘;翁念义
受保护的技术使用者：福建天电光电有限公司
技术研发日：2018.06.26
技术公布日：2019.03.08