一种多功能防水胶泥的制作方法

本实用新型属于胶泥领域，更具体地说，涉及一种多功能防水胶泥。

背景技术：

随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。有数据表明，由于过热引起的CPU失效占CPU失效总数的比例55％。即使对于单个通讯器件或电子组件，其工作温度每升高10℃，可靠性就减少50％。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供了一种多功能防水胶泥，设计合理，整体设计和安装，具有防水、导热和易于固定的作用，功能多，可以应用在各个电子元器件中，方便散热，而且制作简单，结构稳固可靠，适于推广。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种多功能防水胶泥，其特征在于：包括防水外壳，防水外壳的上端面上设置有防水膜；所述防水外壳的内部设置有第一胶泥层、第二胶泥层、第三胶泥层和第四胶泥层；第一胶泥层和第二胶泥层之间设置有第一导热膜，第二胶泥层和第三胶泥层之间设置有第二导热膜，第三胶泥层和第四胶泥层之间设置有第三导热膜；所述防水膜、第一导热膜、第二导热膜和第三导热膜的两侧均设置有支撑片。

作为一种优化的技术方案，所述防水外壳是由防水泡沫制成的防水外壳，其厚度为0.1-0.3cm。

作为一种优化的技术方案，所述防水膜是由防水薄膜制成的防水膜，防水膜的厚度为0.02-0.04cm。

作为一种优化的技术方案，所述第一导热膜、第二导热膜和第三导热膜均是由厚度为0.03-0.08mm的导热石墨膜制成的导热膜。

作为一种优化的技术方案，所述支撑片是由PVC塑料材料制成的支撑片。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型设计合理，整体设计和安装，具有防水、导热和易于固定的作用，功能多，可以应用在各个电子元器件中，方便散热，而且制作简单，结构稳固可靠，适于推广。

参照附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

实施例

如图1所示，一种多功能防水胶泥，包括防水外壳10，防水外壳10的上端面上设置有防水膜1。所述防水外壳10的内部设置有第一胶泥层2、第二胶泥层4、第三胶泥层6和第四胶泥层8。第一胶泥层2和第二胶泥层4之间设置有第一导热膜3，第二胶泥层4和第三胶泥层6之间设置有第二导热膜5，第三胶泥层6和第四胶泥层8之间设置有第三导热膜7。所述防水膜1、第一导热膜3、第二导热膜5和第三导热膜7的两侧均设置有支撑片9。

具体的设计来说，所述防水外壳是由防水泡沫制成的防水外壳，其厚度为0.1-0.3cm。所述防水膜是由防水薄膜制成的防水膜，防水膜的厚度为0.02-0.04cm。所述第一导热膜、第二导热膜和第三导热膜均是由厚度为0.03-0.08mm的导热石墨膜制成的导热膜。所述支撑片是由PVC塑料材料制成的支撑片。

本实用新型设计合理，整体设计和安装，具有防水、导热和易于固定的作用，功能多，可以应用在各个电子元器件中，方便散热，而且制作简单，结构稳固可靠，适于推广。

本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。