一种焊脚在杯口面的LED贴片灯珠的制作方法

本实用新型涉及led及其应用领域，具体涉及一种焊脚在杯口面的led贴片灯珠。

背景技术：

传统的led贴片支架的焊脚都在杯底部，制成的灯珠焊到线路板上后，杯口背向线路板，led发光方向背向线路板朝外发光，但是某些应用需要led灯珠发光方向朝线路板方向，朝线路板内发光，此时的线路板是透光材料或者钻有一通光孔，这种应用一般是用在键盘灯上、或者贴到窗户玻璃上的灯带及显示屏等。

为了满足以上市场的需求，本实用新型的一种焊脚在杯口面的led贴片灯珠，解决了传统的led贴片支架不能满足发光方向朝线路板方向的问题，本实用新型将led贴片支架的焊脚都设置在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，焊接到线路板上后，led灯珠发光方向朝线路板方向。

技术实现要素：

本实用新型涉及一种焊脚在杯口面的led贴片灯珠，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再折弯形成包裹着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯形成两翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形，然后封装led芯片制成制成焊脚在杯口处的led灯珠，本实用新型的一种焊脚在杯口面的led贴片灯珠用于制作发光键盘、鼠标、及led显示屏、led灯带等。

根据本实用新型提供了一种焊脚在杯口面的led灯珠，包括：正负极金属片电路；注塑在电金属片电路上的高分子树脂材料；封装在杯里的led芯片；其特征在于，注塑的树脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路在杯底的正负极露出，用于封装led芯片，正负极金属片电路在杯外朝杯口方向折弯，形成靠近杯口的焊脚，焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形，制成的led贴片支架的焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，芯片固定在杯底上的金属上并和杯底正负极金属连接导通，杯中有封装胶水封住芯片。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种焊脚在杯口面的led灯珠，其特征在于，所述的led灯珠，焊到线路板上后，支架杯口朝向线路板表面，发出的光穿过线路板从线路板的另一面射出。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为一种焊脚在杯口面的led支架的平面示意图。

图2为焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐的led支架的截面示意图。

图3为焊脚可折弯包裹住杯口的led支架的截面示意图。

图4为焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成翼形焊脚的led支架的截面示意图。

图5为焊脚在注塑的中间部位直接伸出的led支架的截面示意图。

图6为在焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐的led支架上封装led芯片后的截面示意图。

图7为在焊脚可折弯包裹住杯口的led支架上封装led芯片后的截面示意图。

图8为在翼形焊脚的led支架上封装led芯片后的截面示意图。

图9为在焊脚在注塑的中间部位直接伸出的led支架上封装led芯片后的截面示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。

1、将铁板带用模具在虹瑞45t的高速冲床上、按设计冲切成led支架整卷的雏形电路。

2、用奥美特的电镀线将成led支架整卷雏形电路进行表面镀银处理。

3、用注塑模具在日精注塑机上注塑，形成对支架金属的固定，并形成杯子。

4、在虹瑞25t的高速冲床上用冲切折弯模具将注塑的支架冲切金属，再一次冲断一些部位，同时折弯支架杯外的金属焊脚1，折弯后形成相对独立的单个支架(如图1、图2、图3、图4、图5所示)，其单个支架包括：正负极金属片电路1；注塑在电金属片电路上的高分子树脂材料2，其特征在于，注塑的树脂材料2一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路1在杯底的正负极露出，用于封装led芯片，正负极金属片电路1在杯外已经朝杯口方向折弯，形成靠近杯口的焊脚，根据设计，焊脚可折弯包裹住杯口的焊脚1.2(如图3所示)、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口的焊脚1.1(如图2所示)、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成的是翼形的焊脚1.3(如图4所示)，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出焊脚1.4(如图5所示)，制成焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口的led贴片支架。

5、在佑光db382固晶机上，将led芯片3固晶在杯底的正负极金属片电路1上，烘烤固化，然后通过asm-ab350焊线机，用金属焊线4将led芯片3焊线连接在正负极金属片电路1上，然后通过点胶机点封装胶水5，将led芯片3及金属焊线4封装在支架杯里，烘烤固化，制作成焊脚在杯口面的led灯珠(如图6、图7、图8、图9所示)，然后折分成单颗灯珠，再用炫硕xsfg2013-15050分光机进行筛选，筛选出良品，将不良品直接报废，再将筛选出的良品用炫硕编带机编带包装。

以上结合附图将一种焊脚在杯口面的led贴片灯珠的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

技术特征：

1.一种焊脚在杯口面的led贴片灯珠，包括：

正负极金属片电路；

注塑在电金属片电路上的高分子树脂材料；

封装在杯里的led芯片；

其特征在于，注塑的树脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路在杯底的正负极露出，用于封装led芯片，正负极金属片电路在杯外朝杯口方向折弯，形成靠近杯口的焊脚，焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形，制成的led贴片支架的焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，芯片固定在杯底上的金属上并和杯底正负极金属连接导通，杯中有封装胶水封住芯片。

2.根据权利要求1所述的一种焊脚在杯口面的led贴片灯珠，其特征在于，所述的led贴片灯珠，焊到线路板上后，支架杯口朝向线路板表面，发出的光穿过线路板从线路板的另一面射出。

3.根据权利要求1所述一种焊脚在杯口面的led贴片灯珠，其特征在于，所述led贴片灯珠的焊脚的数量大于等于2小于等于10。

技术总结
本实用新型涉及一种焊脚在杯口面的LED贴片灯珠，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚，或者朝杯口方向折弯后再折弯形成包裹着杯口塑料的焊脚，或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯形成两翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形，然后封装LED芯片制成制成焊脚在杯口处的LED灯珠，本实用新型的一种焊脚在杯口面的LED贴片灯珠用于制作发光键盘、鼠标、及LED显示屏、LED灯带等。

技术研发人员：王定锋;徐文红
受保护的技术使用者：铜陵国展电子有限公司
技术研发日：2018.10.24
技术公布日：2020.05.08