1.一种基板，其特征在于，包括基材，所述基材上设置有至少一个贯穿孔；所述贯穿孔的上开口边缘存在至少一个第一位置，所述第一位置沿着所述贯穿孔内壁到所述贯穿孔下开口边缘的最短路径大于所述基材的厚度；所述贯穿孔内壁镀有金属镀层，所述金属镀层延伸至所述基材的上表面与下表面。
2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述贯穿孔内的所述金属镀层形成金属通孔，且所述贯穿孔内各处的金属镀层厚度一致；或，所述贯穿孔内的所述金属镀层形成金属通孔，且所述金属通孔呈圆柱状；或，所述贯穿孔内的所述金属镀层形成实心的金属体块。
3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，当所述贯穿孔内的所述金属镀层形成金属通孔时，所述金属通孔内填充有液态光致阻焊剂或树脂。
4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一位置沿着所述贯穿孔内壁到所述下开口边缘的最短路径呈非直线状。
5.如权利要求4所述的基板，其特征在于，所述第一位置沿着所述贯穿孔内壁到所述下开口边缘的最短路径呈折线状或曲线状。
6.如权利要求1-5中任一项所述的基板，其特征在于，所述上开口边缘上存在多个第一位置，各所述第一位置中的至少两个沿着所述贯穿孔内壁到所述下开口边缘的最短路径形状不同。
7.如权利要求1-5中任一项所述的基板，其特征在于，所述上开口边缘上任意一个位置均为第一位置。
8.如权利要求7所述的基板，其特征在于，各所述第一位置沿着所述贯穿孔内壁到所述下开口边缘的最短路径形状相同。
9.如权利要求8所述的基板，其特征在于，所述贯穿孔的横截面为圆形，且所述贯穿孔的孔径从所述上表面到所述下表面先逐渐减小，后逐渐增大；或所述贯穿孔的孔径从所述上表面到所述下表面先逐渐增大，后逐渐减小。
10.一种LED器件，其特征在于，所述LED器件包括LED芯片以及如权利要求1-9任一项所述的基板；所述LED芯片固定在所述基板上，且与延伸至所述基板表面的所述金属镀层电性连接。