一种芯片摆放装置的制作方法

一种芯片摆放装置，属于自动化设备技术领域。

背景技术：

将芯片安装在对应的铜板或者引线框架上，需要借助于摆放芯片的模具，首先将芯片摆放到模具上，然后通过模具将芯片转移至涂刷锡膏的铜板或引线框架上，以保证芯片精确安装。目前芯片是通过人工摆放到模具上的，由于芯片很小，人工摆放芯片工作量极大，而且难以保证在模具每个芯片槽内都摆放有芯片，这就导致生产出的产品合格率低，而且人工摆放的效率低，导致产品的加工成本大大提高。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够自动将芯片摆放到模具上的芯片摆放装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该芯片摆放装置，其特征在于：包括摆动架、模具以及摆动装置，摆动装置与摆动架相连并带动摆动架绕水平的转轴往复摆动，模具可拆卸的安装在摆动架的上侧，模具的上侧设置有多个芯片槽，模具与转轴平行的两侧的摆动架上均设置有芯片仓，芯片仓上设置有朝向模具的开口，模具与芯片仓相邻的两侧均设置有挡板，摆动架上安装有振动装置。

优选的，每个所述的芯片槽的底部均设置有排气孔，排气孔连接有抽负压装置。

优选的，摆动架的上部设置有上侧敞口的凹槽，模具与凹槽合围成负压腔，排气孔与负压腔连通，抽负压装置与负压腔连通。

优选的，所述的摆动装置包括摆动电机、摆动轮以及摆动连杆，摆动电机的输出轴水平设置，摆动轮同轴安装在摆动电机的输出轴上并随其同步转动，摆动连杆的下端与摆动轮的侧部转动连接，另一端与摆动架连接并带动摆动架往复摆动。

优选的，每个所述的芯片仓均连接有推动其沿靠近或远离模具的方向平移的平移气缸。

优选的，每个所述的芯片仓均连接有推动其升降的升降气缸。

优选的，所述的摆动架的两侧对称设置有竖向的压紧气缸，压紧气缸的活塞杆朝上竖向设置，每个压紧气缸的活塞杆上均转动安装有压紧件，压紧件的上端向靠近模具的方向弯折，形成压紧部。

优选的，所述的振动装置为振动电机。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：

1、本芯片摆放装置的摆动装置带动摆动架往复摆动，配合振动装置，能够使芯片在两个芯片仓之间移动，逐渐摆放至模具上的芯片槽内，自动完成了芯片的摆动，挡板能够避免芯片由模具上掉落，提高了摆放效率，而且芯片摆放整齐，提高了摆放速度，也提高了产品的合格率，而且降低了生产成本。

2、通过抽负压装置能够使芯片更快的布满整个模具，且能够避免芯片槽内的芯片在振动装置的振动下脱离芯片槽，保证模具的芯片槽内都布满芯片。

3、模具与摆动架上的凹槽合围成负压腔，方便抽负压装置与每个排气孔连通。

4、摆动电机通过摆动轮和摆动连杆带动摆动架摆动，使摆动架摆动平稳，而且能够实现周期性的摆动，控制方便。

5、平移气缸带动芯片仓平移，从而通过芯片仓将模具夹紧，避免工作过程中模具晃动导致芯片掉落。

6、升降气缸能够带动芯片仓升降，在芯片由芯片仓移出时推动芯片仓升高，保证芯片顺畅的移出。

7、压紧气缸通过压紧架将模具压紧在摆动架上，使模具拆装方便。

8、振动装置为振动电机，方便控制。

附图说明

图1为芯片摆放装置的立体示意图。

图2为图1中A处的局部放大图。

图3为芯片摆放装置的右视示意图。

图中：1、模具 101、芯片槽 2、振动台 3、夹板 4、芯片仓 5、底座 6、压紧件 7、挡板 8、安装轴 9、轴承座 10、安装板 11、摆动电机 12、摆动轮 13、摆动连杆 14、压紧气缸 15、升降气缸 16、平移气缸 17、连接耳 18、振动电机。

具体实施方式

图1~3是本实用新型的最佳实施例，下面结合附图1~3对本实用新型做进一步说明。

一种芯片摆放装置，包括摆动架、模具1以及摆动装置，摆动装置与摆动架相连并带动摆动架绕水平的转轴往复摆动，模具1可拆卸的安装在摆动架的上侧，模具1的上侧设置有多个芯片槽101，模具1与转轴平行的两侧的摆动架上均设置有芯片仓4，芯片仓4上设置有朝向模具1的开口，模具1与芯片仓4相邻的两侧均设置有挡板7，摆动架上安装有振动装置。本芯片摆放装置的摆动装置带动摆动架往复摆动，配合振动装置，能够使芯片在两个芯片仓之间移动，逐渐摆放至模具1上的芯片槽101内，自动完成了芯片的摆动，挡板能够避免芯片由模具1上掉落，提高了摆放效率，而且芯片摆放整齐，提高了摆放速度，也提高了产品的合格率，而且降低了生产成本。

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步说明，然而熟悉本领域的人们应当了解，在这里结合附图给出的详细说明是为了更好的解释，本实用新型的结构必然超出了有限的这些实施例，而对于一些等同替换方案或常见手段，本文不再做详细叙述，但仍属于本申请的保护范围。

具体的：如图1~3所示：摆动架包括振动台2以及底座5，振动台2为水平设置的方形钢板，底座5为倒置的槽型，底座5的两侧分别与振动台2对应的一端固定连接。底座5的下侧中部设置有朝下的安装板10，安装板10为竖向设置的方形板，安装板10有对称设置在底座5两侧的两块，安装板10上安装有水平设置的安装轴8，安装轴8水平设置，安装轴8的两端均与安装板10相连。安装轴8的两端均安装有轴承座9，轴承座9可拆卸的安装在机架上。

摆动装置包括摆动电机11、摆动轮12以及摆动连杆13，摆动电机11设置在安装轴8的一侧，摆动电机11的输出轴水平设置，摆动轮12同轴安装在摆动电机11的输出轴上，并随摆动电机11的输出轴同步转动，摆动连杆13的下端通过关节轴承与摆动轮12的侧部转动连接，摆动连杆13的上端与底座5的下侧转动连接，且摆动连杆13的上端设置在安装轴8的一侧。底座5的一侧设置有连接耳17，摆动连杆13的上端与连接耳17转动连接。

摆动装置还可以为摆动气缸，摆动气缸的活塞杆与底座5的一侧转动连接，从而推动底座5摆动。

在本实施例中，振动装置为振动电机18，振动电机18安装在安装板8的中部下侧，且振动电机18设置在底座5内。振动装置还可以为电磁振动器。

模具1为长方形板，模具1的上侧间隔设置有多个芯片槽101，每个芯片槽101的底部均设置有一个排气孔。

模具1设置在振动台2的中部上侧并与振动台2可拆卸的连接，振动台2的中部上侧设置有中部内凹的凹槽，模具1与凹槽合围成负压腔，负压腔连接有抽负压装置。在本实施例中，抽负压装置为真空泵。

模具1与安装轴8平行的两侧均设置有夹板3，夹板3连接有推动其沿靠近或远离模具1方向平移的平移气缸16，夹板3与平移气缸16一一对应。平移气缸16水平安装在振动台2的下侧，且平移气缸16的活塞杆与对应的夹板3相连并推动其平移，两个夹板3相配合对模具1夹紧。

振动台2的两端下侧均滑动安装有平移块，平移块滑动安装在振动台2上，夹板3与对应侧的平移块相连并随平移块同步移动，平移气缸16的活塞杆与平移块相连并推动平移块平移。

每块夹板3均连接有推动其升降的升降气缸15，升降气缸15竖向安装在对应侧的平移块上，升降气缸15的活塞杆与对应侧的夹板3相连并推动夹板3升降。每个夹板3上均间隔设置有多个芯片仓4，每个芯片仓4均设置有朝向模具1一侧的开口，且每相邻的两个芯片仓4之间通过隔板隔开，隔板靠近模具1的一端为沿远离模具1的方向逐渐变宽的锥形，从而方便芯片滑入芯片仓4内，并且在由芯片仓4内溢出时能够使芯片更加分散，方便布满整个模具1。

模具1垂直于安装轴8的两侧设置有向上突出的挡板7，挡板7与两侧的夹板3相配合，从而在模具1上侧形成了一个对芯片限位的限位仓，避免芯片滑落模具1。

振动台2的底部两侧对称设置有压紧气缸14，压紧气缸14朝上竖向设置，压紧气缸14设置在模具1设置挡板7的两侧，压紧气缸14的活塞杆穿过振动台2后向上伸出，压紧气缸14的活塞杆的上端高于模具1的上侧设置。每个压紧气缸14的活塞杆上均转动安装有压紧件6，压紧件6的上端向靠近模具1的方向弯折，形成压紧部。

本芯片摆放装置的使用方法如下：首先将模具1放置在振动台2上，并通过平移气缸16对模具1的两端进行夹紧，通过压紧气缸14将模具1压紧在振动台2上，启动真空泵对负压腔抽负压，在任意一端的芯片仓4内放置足量的芯片。振动电机18通过振动台2带动模具1振动，摆动电机11通过摆动轮12和摆动连杆13带动模具1绕安装轴8往复摆动。模具1摆动时，当模具1的左端升高时，左端的升降气缸15推动左侧的夹板3上升，方便芯片由左侧的芯片仓4内移出，同时右端的升降气缸15带动右侧的夹板3下降，方便芯片进入到右侧的芯片仓4内，摆动电机11带动模具1往复摆动，直至芯片将模具1上的芯片槽101完全布满。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。