1.一种支架结构，其特征在于，包括：
支撑基板(10)；
金属框架(20)，所述金属框架(20)设置在所述支撑基板(10)上，并围成用于安装芯片(2)的杯腔(21)，所述金属框架(20)的外周表面(22)包括多个相连接的外壁面(221)，相邻两个所述外壁面(221)的连接处沿弧面过渡沿弧面过渡。
2.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，相邻两个所述外壁面(221)的连接处通过圆弧面平滑过渡。
3.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的外周表面(22)包括围成矩形的四个所述外壁面(221)。
4.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，各所述外壁面(221)均垂直于所述支撑基板(10)的上表面。
5.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的内周表面(23)包括多个相连接的内壁面(231)，相邻两个所述内壁面(231)的连接处沿弧面过渡。
6.根据权利要求5所述的支架结构，其特征在于，相邻两个所述内壁面(231)的连接处通过圆弧面平滑过渡。
7.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的外周表面(22)和/或内周表面(23)为光滑表面。
8.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述支撑基板(10)包括基板本体(11)和金属连接层(12)，所述金属连接层(12)为通过烧结工艺成型在所述基板本体(11)的上表面的金属环框，所述金属框架(20)设置在所述金属连接层(12)上，且所述金属框架(20)的内周表面(23)与所述金属环框的内表面平齐。
9.根据权利要求8所述的支架结构，其特征在于，所述基板本体(11)的下表面还设置有金属极性板(13)，所述金属极性板(13)的底部设置有所述金属加强件(50)。
10.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)包括叠置并固定连接的多层金属框(24)。
11.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)在所述支撑基板(10)的上表面的投影位于所述支撑基板(10)的上表面的内部。
12.一种LED器件，其特征在于，包括：
支架结构(1)，所述支架结构(1)为权利要求1至11中任一项所述的支架结构；
芯片(2)，所述芯片(2)安装在所述支架结构(1)的杯腔(21)内并与焊盘(40)焊接；
封装组件(3)，所述封装组件(3)盖设在所述支架结构(1)的金属框架(20)的上表面，以密封所述杯腔(21)。
13.一种灯组阵列，其特征在于，包括支撑架，所述支撑架上以阵列的形式排布设置有多个LED器件，所述LED器件为权利要求12所述的LED器件。