一种方便组装的贴片式二极管的制作方法

本实用新型涉及贴片式二极管，具体公开了一种方便组装的贴片式二极管。

背景技术：

二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。

贴片式二极管的制作方法是在导电片框架中焊接好二极管芯片，再通过电火花工艺压制导电片形成弯曲Z型，导电片使包括上平台、折弯部和引脚部，上下模在焊接好二极管芯片的导电框架上下进行压模形成型腔，向模具中注塑后获得贴片式二极管。现有技术中，在焊接前，需要将二极管芯片对准导电片，然后进行焊接，对位工作需要细致到位，否则二极管芯片偏移会影响整体的性能，组装操作繁琐，生产效率低。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种方便组装的贴片式二极管，能够有效方便二极管芯片进行对位组装工作，可有效提高生产效率。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种方便组装的贴片式二极管，包括呈Z型的第一导电片和第二导电片，第一导电片和第二导电片均包括有上平台、弯折部和下引脚，第一导电片和第二导电片之间连接有二极管芯片，二极管芯片外包围有被第一导电片和第二导电片穿过的绝缘封装体；

第一导电片的上平台上固定有散热定位框，散热定位框的厚度为d，二极管芯片的厚度为D，D>d，二极管芯片位于散热定位框内，第一导电片通过第一焊接层与二极管芯片的底端连接，第二导电片的上平台下固定有金属网层，金属网层通过第二焊接层与二极管芯片的顶端连接。

进一步的，散热定位框为散热陶瓷框。

进一步的，散热定位框通过粘胶层与第一导电片的上平台连接。

进一步的，金属网层为铜网层。

进一步的，绝缘封装体的上下表面均设有若干散热槽。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种方便组装的贴片式二极管，设置可靠的定位结构，组装时，能够直接将二极管芯片放入定位结构中，无需进行复杂的对位操作，组装操作简单方便，可有效提高二极管的组装生产效率，此外，在上层导电片的底部设置有稳定焊接的结构，能够确保焊接层结构稳定可靠，从而提高整体二极管的机械性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

附图标记为：第一导电片10、散热定位框11、粘胶层111、第一焊接层12、第二导电层20、金属网层21、第二焊接层22、二极管芯片30、绝缘封装体40、散热槽41。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1、图2。

本实用新型实施例公开一种方便组装的贴片式二极管，包括呈Z型的第一导电片10和第二导电片20，第一导电片10和第二导电片20均包括有上平台、弯折部和下引脚，第一导电片10和第二导电片20之间连接有二极管芯片30，二极管芯片30外包围有被第一导电片10和第二导电片20穿过的绝缘封装体40，即二极管芯片30外固定有绝缘封装体40，第一导电片10和第二导电片20的下引脚均凸出于绝缘封装体40外；

第一导电片10的上平台上固定有散热定位框11，散热定位框11的厚度为d，二极管芯片30的厚度为D，D>d，能够有效避免散热定位框11阻碍二极管芯片30的安装，确保二极管芯片30能够顺利地接触第二导电片20，二极管芯片30位于散热定位框11内，散热定位框11能够有效将二极管芯片30产生的热能从侧面导出，同时散热定位框11的内框形状尺寸与二极管芯片30匹配，能够有效限制二极管芯片30的位置，组装时，在第一导电片10的上平台上直接覆盖焊层，然后直接将二极管芯片30放进散热定位框11内即可，无需进行复杂的对位操作，能够有效方便组装，提高组装加工的效率，第一导电片10通过第一焊接层12与二极管芯片30的底端连接，第二导电片20的上平台下固定有金属网层21，金属网层21通过第二焊接层22与二极管芯片30的顶端连接，第二焊接层22是吊起焊接于第二导电片20的下方，金属网21用于提高第二焊接层22与第二导电片20之间的连接效果，可有效避免第二焊接层22与第二导电片20之间接触不良，可有效确保二极管整体结构的可靠性。

本实用新型设置可靠的定位结构，组装时，能够直接将二极管芯片放入定位结构中，无需进行复杂的对位操作，组装操作简单方便，可有效提高二极管的组装生产效率，此外，在上层导电片的底部设置有稳定焊接的结构，能够确保焊接层结构稳定可靠，从而提高整体二极管的机械性能。

在本实施例中，散热定位框11为散热陶瓷框，陶瓷具有良好的散热性能和绝缘性能，能够有效确保二极管芯片30的散热性能，同时能够有效避免二极管芯片30被短路，优选地，散热定位框11通过粘胶层111与第一导电片10的上平台连接。

在本实施例中，金属网层21为铜网层，铜具有良好的导电性能和机械性能，可有效加强第二焊接层22结构的稳定性，同时铜金属的成本较低，能够有效节省成本。

在本实施例中，绝缘封装体40的上下表面均设有若干散热槽41，散热槽41能够增大绝缘封装体40与空气的接触面积，从而有效提高热交换效率，可有效提高二极管芯片30的散热效率，避免热量积聚于二极管芯片30而影响其工作性能，优选地，散热槽41等间距分布，能够有效确保散热的均匀性。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。